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Neue Version des Europäischen Patentregisters – Angaben zu ESZ-Verfahren im Einheitspatentregister.

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Auszug aus dem europäischen Patentregister

EP Übersicht: EP4131368

EP4131368 - MODULGEHÄUSE AUS KUNSTSTOFF MIT EINGEBETTETEM KÜHLKÖRPER [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.]
StatusPrüfungsantrag gestellt
Status aktualisiert am  21.07.2023
Datenbank zuletzt aktualisiert am 28.09.2024
FrühereAnmeldung veröffentlicht
Status aktualisiert am  06.01.2023
Letztes Ereignis   Tooltip12.06.2024Neuer Eintrag: Jahresgebühr entrichtet 
AnmelderFür alle benannten Staaten
ZF Friedrichshafen AG
Löwentaler Strasse 20
88046 Friedrichshafen / DE
[2023/06]
Erfinder01 / Singer, Michael
95671 Bärnau / DE
02 / Küpfer, Oliver
91322 Gräfenberg / DE
03 / Schober, Thomas
92256 Hahnbach / DE
 [2023/06]
Anmeldenummer, Anmeldetag22186872.226.07.2022
[2023/06]
Prioritätsnummer, PrioritätstagDE20211020857806.08.2021         Ursprünglich veröffentlichtes Format: DE102021208578
[2023/06]
AnmeldespracheDE
VerfahrensspracheDE
VeröffentlichungArt: A1 Anmeldung mit Recherchenbericht 
Nr.:EP4131368
Datum:08.02.2023
Sprache:DE
[2023/06]
Recherchenbericht(e)(Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am:EP25.11.2022
KlassifikationIPC:H01L23/40, H05K7/20
[2023/06]
CPC:
H05K7/20854 (EP,US); H01L23/4006 (EP); H05K7/20409 (EP)
Benannte VertragsstaatenAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2023/34]
Frühere [2023/06]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
ErstreckungsstaatenBANoch nicht entrichtet
MENoch nicht entrichtet
Validierungsstaat(en)KHNoch nicht entrichtet
MANoch nicht entrichtet
MDNoch nicht entrichtet
TNNoch nicht entrichtet
Bezeichnung der ErfindungDeutsch:MODULGEHÄUSE AUS KUNSTSTOFF MIT EINGEBETTETEM KÜHLKÖRPER[2023/06]
Englisch:PLASTIC MODULE HOUSING WITH EMBEDDED HEAT SINK[2023/06]
Französisch:BOÎTIER MODULAIRE EN MATIÈRE PLASTIQUE POURVU DE DISSIPATEUR THERMIQUE INCORPORÉ[2023/06]
Prüfungsverfahren14.07.2023Änderung durch den Anmelder (Ansprüche und/oder Beschreibung)
14.07.2023Prüfungsantrag gestellt  [2023/34]
14.07.2023Datum, an dem die Prüfungsabteilung zuständig geworden ist
Entrichtete GebührenJahresgebühr
12.06.2024Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03
Ausschluss der ausschließlichen  Tooltip
Zuständigkeit des Einheitlichen
Patentgerichts
Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts
Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht.
Angeführte Dokumente:Recherche[A]EP1006766  (SIEMENS AG [DE]);
 [IA]EP2175708  (DELPHI TECH INC [US]);
 [A]DE202017104164U  (EKL AG [DE])
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