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EP4378881
Europäisches Verfahren
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Auszug aus dem europäischen Patentregister
EP Übersicht: EP4378881
| EP4378881 - MEMS-DRUCKWANDLERCHIP MIT HYBRIDER INTEGRIERTER UMWELTBARRIERESTRUKTUR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.] | Status | Prüfungsantrag gestellt Status aktualisiert am 20.06.2024 Datenbank zuletzt aktualisiert am 25.09.2024 | |
| Frühere | Anmeldung veröffentlicht Status aktualisiert am 03.05.2024 | Letztes Ereignis Tooltip | 20.06.2024 | Das Datum, an dem die Prüfungsabteilung zuständig geworden ist, wurde festgestellt | 20.06.2024 | Prüfungsantrag gestellt | veröffentlicht am 24.07.2024 [2024/30] | 20.06.2024 | Änderung - benannte Staaten | veröffentlicht am 24.07.2024 [2024/30] | Anmelder | Für alle benannten Staaten Infineon Technologies AG Am Campeon 1-15 85579 Neubiberg / DE | [2024/23] | Erfinder | 01 /
WASISTO, Hutomo Suryo 81541 München / DE | 02 /
FÜLDNER, Marc 85579 Neubiberg / DE | 03 /
MAIER, Dominic 92714 Pleystein / DE | 04 /
WIESBAUER, Andreas 9210 Poertschach / AT | 05 /
ANZINGER, Sebastian 83714 Miesbach / DE | [2024/23] | Vertreter | Hersina, Günter, et al Schoppe, Zimmermann, Stöckeler Zinkler, Schenk & Partner mbB Patentanwälte Radlkoferstrasse 2 81373 München / DE | [2024/23] | Anmeldenummer, Anmeldetag | 22210906.8 | 01.12.2022 | [2024/23] | Anmeldesprache | EN | Verfahrenssprache | EN | Veröffentlichung | Art: | A1 Anmeldung mit Recherchenbericht | Nr.: | EP4378881 | Datum: | 05.06.2024 | Sprache: | EN | [2024/23] | Recherchenbericht(e) | (Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am: | EP | 03.05.2023 | Klassifikation | IPC: | B81B7/00 | [2024/23] | CPC: |
B81B7/0029 (EP);
B81B7/02 (CN,KR,US);
B81B3/0067 (KR);
B81B7/0061 (EP);
H01L24/48 (US);
H01L24/73 (US);
H04R19/00 (CN);
H04R31/00 (CN);
B81B2201/0257 (EP,US);
B81B2201/0264 (EP);
H01L2224/48137 (US);
H01L2224/73265 (US);
H01L2924/1461 (US)
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| Benannte Vertragsstaaten | AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, ME, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR [2024/30] |
| Frühere [2024/23] | AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, ME, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR | Erstreckungsstaaten | BA | Noch nicht entrichtet | Validierungsstaat(en) | KH | Noch nicht entrichtet | MA | Noch nicht entrichtet | MD | Noch nicht entrichtet | TN | Noch nicht entrichtet | Bezeichnung der Erfindung | Deutsch: | MEMS-DRUCKWANDLERCHIP MIT HYBRIDER INTEGRIERTER UMWELTBARRIERESTRUKTUR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON | [2024/23] | Englisch: | MEMS PRESSURE TRANSDUCER CHIP WITH HYBRID INTEGRATED ENVIRONMENTAL BARRIER STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME | [2024/23] | Französisch: | PUCE DE TRANSDUCTEUR DE PRESSION MEMS À STRUCTURE DE BARRIÈRE ENVIRONNEMENTALE INTÉGRÉE HYBRIDE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION | [2024/23] | Prüfungsverfahren | 18.06.2024 | Änderung durch den Anmelder (Ansprüche und/oder Beschreibung) | 18.06.2024 | Prüfungsantrag gestellt [2024/30] | 18.06.2024 | Datum, an dem die Prüfungsabteilung zuständig geworden ist |
| Ausschluss der ausschließlichen Tooltip Zuständigkeit des Einheitlichen Patentgerichts | Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts | ||
| Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht. | Angeführte Dokumente: | Recherche | [XAI]US2012237073 (GOIDA THOMAS [US], et al); | [X]US2019145806 (LIM TONY K [US], et al); | [X]US2019215587 (KLEIN WOLFGANG [DE]); | [XA]US2022369042 (WESTMARLAND PAUL [GB], et al) |