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Auszug aus dem europäischen Patentregister

EP Übersicht: EP0156212

EP0156212 - Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Kupferüberzügen [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.]
StatusKein Einspruch fristgerecht eingelegt
Status aktualisiert am  28.03.1990
Datenbank zuletzt aktualisiert am 28.09.2024
Letztes Ereignis   Tooltip07.03.1997Erlöschen des Patents in einem Vertragsstaatveröffentlicht am 23.04.1997 [1997/17]
AnmelderFür alle benannten Staaten
International Business Machines Corporation
New Orchard Road
Armonk, NY 10504 / US
[N/P]
Frühere [1985/40]Für alle benannten Staaten
International Business Machines Corporation
Old Orchard Road
Armonk, N.Y. 10504 / US
Erfinder01 / Alpaugh, Warren Alan
R.D. 2, Box 591
Chenango Forks New York 13746 / US
02 / Amelio, William Joseph
161 Deyo Hill Road
Binghamton New York 13905 / US
03 / Markovich, Voya
3611 Joel Drive
Endwell New York 13760 / US
04 / Sambucetti, Carlos Juan
4 Sassi
Croton-on-Hudson New York 10520 / US
[1985/40]
VertreterKreidler, Eva-Maria
Schönaicher Strasse 220
D-7030 Böblingen / DE
[N/P]
Frühere [1985/40]Kreidler, Eva-Maria, Dr. rer. nat.
Schönaicher Strasse 220
D-7030 Böblingen / DE
Anmeldenummer, Anmeldetag85102552.807.03.1985
[1985/40]
Prioritätsnummer, PrioritätstagUS1984058803509.03.1984         Ursprünglich veröffentlichtes Format: US 588035
[1985/40]
AnmeldespracheEN
VerfahrensspracheEN
VeröffentlichungArt: A2 Anmeldung ohne Recherchenbericht 
Nr.:EP0156212
Datum:02.10.1985
Sprache:EN
[1985/40]
Art: A3 Recherchenbericht 
Nr.:EP0156212
Datum:30.12.1986
Sprache:EN
[1986/52]
Art: B1 Patentschrift 
Nr.:EP0156212
Datum:31.05.1989
Sprache:EN
[1989/22]
Recherchenbericht(e)(Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am:EP11.11.1986
KlassifikationIPC:C23C18/40
[1985/40]
CPC:
C23C18/40 (EP,US); H05K3/181 (EP,US)
Benannte VertragsstaatenDE,   FR,   GB [1985/40]
Bezeichnung der ErfindungDeutsch:Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Kupferüberzügen[1985/40]
Englisch:Process for plating copper from electroless plating compositions[1985/40]
Französisch:Procédé de dépôt de cuivre par voie chimique[1985/40]
Prüfungsverfahren24.01.1986Prüfungsantrag gestellt  [1986/13]
26.01.1988Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M06)
18.06.1988Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung
14.09.1988Absendung der Ankündigung der Erteilung (Einverständnis: Ja)
17.11.1988Ankündigung der Patenterteilung
16.12.1988Erteilungsgebühr entrichtet
16.12.1988Veröffentlichungs-/Druckkostengebühr entrichtet
Einspruch (Einsprüche)01.03.1990Kein Einspruch fristgerecht eingelegt [1990/20]
Entrichtete GebührenJahresgebühr
27.03.1987Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03
29.03.1988Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04
22.03.1989Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05
Ausschluss der ausschließlichen  Tooltip
Zuständigkeit des Einheitlichen
Patentgerichts
Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts
Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht.
Angeführte Dokumente:Recherche[A]US3853590  (KADISON L, et al);
 [A]US4152467  (ALPAUGH WARREN A [US], et al)
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