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Extrait du Registre européen des brevets

EP Présentation générale: EP0829754

EP0829754 - Dispositif pour raccorder des matériaux en bande utilisant des ondes ultrasoniques [Cliquez sur ce lien avec le bouton droit de la souris pour le conserver dans vos signets]
StatutLa demande est réputée retirée
Statut actualisé le  27.08.2004
Base de données mise à jour au 28.09.2024
Dernier événement   Tooltip27.08.2004Demande réputée retiréepublié le 13.10.2004  [2004/42]
Demandeur(s)Pour tous les Etats désignés
KONICA CORPORATION
26-2 Nishishinjuku 1-chome, Shinjuku-ku
Tokyo / JP
[N/P]
Précédent [1998/12]Pour tous les Etats désignés
KONICA CORPORATION
26-2 Nishishinjuku 1-chome, Shinjuku-ku
Tokyo / JP
Inventeur(s)01 / Fukumoto, Sachio
c/o Konica Corporation, 1 Sakura-machi
Hino-shi, Tokyo / JP
02 / Yamamoto, Naohiro
c/o Konica Corporation, 1 Sakura-machi
Hino-shi, Tokyo / JP
03 / Nakajima, Syuichi
c/o Konica Corporation, 1 Sakura-machi
Hino-shi, Tokyo / JP
04 / Hirayama, Toshio
c/o Konica Corporation, 1 Sakura-machi
Hino-shi, Tokyo / JP
[1998/12]
Mandataire(s)Gille Hrabal Partnerschaftsgesellschaft mbB Patentanwälte
Brucknerstraße 20
40593 Düsseldorf / DE
[N/P]
Précédent [1998/12]Türk, Gille, Hrabal, Leifert
Brucknerstrasse 20
40593 Düsseldorf / DE
Numéro de la demande, date de dépôt97116045.216.09.1997
[1998/12]
Numéro de priorité, dateJP1996024492517.09.1996         Format original publié: JP 24492596
JP1997011806308.05.1997         Format original publié: JP 11806397
[1998/12]
Langue de dépôtEN
Langue de la procédureEN
PublicationType: A1 Demande avec rapport de recherche 
N°:EP0829754
Date:18.03.1998
Langue:EN
[1998/12]
Rapport(s) de rechercheRapport (complémentaire) de recherche européenne - envoyé le:EP29.01.1998
ClassificationIPC:G03C1/74
[1998/12]
CPC:
G03C1/74 (EP,US); G03C1/025 (EP); G03C2200/09 (EP)
C-Set:
G03C1/74, G03C1/025, G03C2200/09 (EP,US)
Etats contractants désignésDE,   FR,   GB [1998/49]
Précédent [1998/12]AT,  BE,  CH,  DE,  DK,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  IE,  IT,  LI,  LU,  MC,  NL,  PT,  SE 
TitreAllemand:Vorrichtung zum Verbinden von Materialbahnen mittels Ultraschallwellen[1998/12]
Anglais:Ultrasonic wave splicing device[1998/12]
Français:Dispositif pour raccorder des matériaux en bande utilisant des ondes ultrasoniques[1998/12]
Procédure dexamen18.09.1998Requête en examen déposée  [1998/47]
28.04.1999Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M06)
29.10.1999Réponse à une notification de la division dexamen
06.04.2000Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04)
04.08.2000Réponse à une notification de la division dexamen
20.06.2001Envoi d'une notification de la division d'examen (délai : M04)
20.10.2001Réponse à une notification de la division dexamen
01.04.2004La demande est réputée retirée, date d'effet juridique  [2004/42]
11.05.2004Envoi dune notification signalant que la demande est réputée retirée, motif: {0}  [2004/42]
Taxes payéesTaxe annuelle
13.09.1999Taxe annuelle Année du brevet 03
13.09.2000Taxe annuelle Année du brevet 04
12.09.2001Taxe annuelle Année du brevet 05
12.09.2002Taxe annuelle Année du brevet 06
Surtaxe
Surtaxe concernant la taxe annuelle
30.09.200307   M06   Pas encore payé
Dérogation à la compétence  Tooltip
exclusive de la juridiction
unifiée du brevet
Voir le Registre de la juridiction unifiée du brevet pour les données relatives à la dérogation
La juridiction unifiée du brevet assume l'entière responsabilité de l'exactitude, de l'exhaustivité et de la qualité des données présentées sous le lien fourni.
Citations:Recherche[Y]US4490199  (DUNNING FREDERICK G [US]) [Y] 1-10 * column 2, line 43 - column 4, line 23 *;
 [Y]US4744845  (POSEY JOHN [US]) [Y] 1-10 * column 6, line 31 - line 60; figure 8 *;
 [Y]US3867232  (THOMPSON DAVID L, et al) [Y] 1-10 * column 2, line 48 - column 4, line 8; figures 1,2 *;
 [PA]EP0740154  (KODAK LTD [GB], et al) [PA] 11-14 * column 3, line 18 - column 6, line 22; figure 1 *;
 [A]JPH04145436
 [A]  - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19920908), vol. 16, no. 427, Database accession no. (P - 1416), & JP04145436 A 00000000 (KONICA CORP) [A] 1-10 * abstract *
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