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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2559059

EP2559059 - APPARATUS FOR HIGH THROUGHPUT WAFER BONDING [Right-click to bookmark this link]
Status	No opposition filed within time limit Status updated on 07.08.2020 Database last updated on 23.04.2024
Former	The patent has been granted Status updated on 30.08.2019
Former	Grant of patent is intended Status updated on 25.04.2019
Most recent event Tooltip	08.07.2022	Lapse of the patent in a contracting state New state(s): MK	published on 10.08.2022 [2022/32]
Applicant(s)	For all designated states Suss MicroTec Lithography GmbH Schleißheimer Straße 90 85748 Garching / DE
	[2015/41]
Former [2013/11]	For all designated states Süss Microtec Lithography GmbH Schleißheimer Str. 90 85748 Garching / DE
Former [2013/08]	For all designated states Süss Microtec Lithography GmbH Schleißheimer Str. 90 85748 Garching / DE
	For all designated states George, Gregory 156 Liberty Lane Colchester, VT 05446 / US
Inventor(s)	01 / GEORGE, Gregory 156 Liberty Lane Colchester, VT 05446 / US
	[2013/08]
Representative(s)	Prinz & Partner mbB Patent- und Rechtsanwälte Rundfunkplatz 2 80335 München / DE
	[2019/40]
Former [2013/08]	Vossius & Partner Siebertstrasse 4 81675 München / DE
Application number, filing date	11769301.0	05.04.2011
	[2019/40]
	WO2011US31142
Priority number, date	US20100322980P	12.04.2010 Original published format: US 322980 P
	US201113079446	04.04.2011 Original published format: US201113079446
	[2013/13]
Former [2013/08]	US20100322980P	12.04.2010
	US20110079446	04.04.2011
Filing language	EN
Procedural language	EN
Publication	Type:	A2 Application without search report
	No.:	WO2011130040
	Date:	20.10.2011
	Language:	EN
	[2011/42]
	Type:	A2 Application without search report
	No.:	EP2559059
	Date:	20.02.2013
	Language:	EN
	The application published by WIPO in one of the EPO official languages on 20.10.2011 takes the place of the publication of the European patent application.
	[2013/08]
	Type:	B1 Patent specification
	No.:	EP2559059
	Date:	02.10.2019
	Language:	EN
	[2019/40]
Search report(s)	International search report - published on:	KR	19.01.2012
	(Supplementary) European search report - dispatched on:	EP	21.02.2017
Classification	IPC:	H01L21/30, H01L21/67	[2017/12]
	CPC:	H01L21/6719 (EP,KR,US); H01L21/187 (KR); H01L21/603 (KR); H01L21/67092 (EP,KR,US)
	Former IPC [2013/08]	H01L21/30
Designated contracting states	AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR [2013/08]
Extension states	BA	Not yet paid
	ME	Not yet paid
Title	German:	VORRICHTUNG FÜR WAFERBONDING MIT HOHEM DURCHSATZ	[2013/08]
	English:	APPARATUS FOR HIGH THROUGHPUT WAFER BONDING	[2013/08]
	French:	APPAREIL POUR LA LIAISON DE TRANCHES À DÉBIT DE SORTIE ÉLEVÉ	[2013/08]
Entry into regional phase	07.11.2012	National basic fee paid
	07.11.2012	Search fee paid
	07.11.2012	Designation fee(s) paid
	07.11.2012	Examination fee paid
Examination procedure	07.11.2012	Examination requested [2013/08]
	28.07.2017	Amendment by applicant (claims and/or description)
	26.04.2019	Communication of intention to grant the patent
	20.08.2019	Fee for grant paid
	20.08.2019	Fee for publishing/printing paid
	20.08.2019	Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)	The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is 26.04.2019
Opposition(s)	03.07.2020	No opposition filed within time limit [2020/37]
Fees paid	Renewal fee
	23.04.2013	Renewal fee patent year 03
	31.03.2014	Renewal fee patent year 04
	23.04.2015	Renewal fee patent year 05
	31.03.2016	Renewal fee patent year 06
	25.04.2017	Renewal fee patent year 07
	23.04.2018	Renewal fee patent year 08
	09.04.2019	Renewal fee patent year 09
Opt-out from the exclusive Tooltip competence of the Unified Patent Court	See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
	Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition Tooltip	HU	05.04.2011
	AL	02.10.2019
	CY	02.10.2019
	CZ	02.10.2019
	DK	02.10.2019
	EE	02.10.2019
	ES	02.10.2019
	FI	02.10.2019
	HR	02.10.2019
	IT	02.10.2019
	LT	02.10.2019
	LV	02.10.2019
	MC	02.10.2019
	MK	02.10.2019
	MT	02.10.2019
	PL	02.10.2019
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	SK	02.10.2019
	SM	02.10.2019
	TR	02.10.2019
	BG	02.01.2020
	NO	02.01.2020
	GR	03.01.2020
	IS	02.02.2020
	PT	03.02.2020
	GB	05.04.2020
	IE	05.04.2020
	LU	05.04.2020
	BE	30.04.2020
	CH	30.04.2020
	FR	30.04.2020
	LI	30.04.2020
	[2022/32]
Former [2022/27]	HU	05.04.2011
	AL	02.10.2019
	CY	02.10.2019
	CZ	02.10.2019
	DK	02.10.2019
	EE	02.10.2019
	ES	02.10.2019
	FI	02.10.2019
	HR	02.10.2019
	IT	02.10.2019
	LT	02.10.2019
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	MC	02.10.2019
	MT	02.10.2019
	PL	02.10.2019
	RO	02.10.2019
	RS	02.10.2019
	SE	02.10.2019
	SI	02.10.2019
	SK	02.10.2019
	SM	02.10.2019
	TR	02.10.2019
	BG	02.01.2020
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Former [2022/26]	AL	02.10.2019
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Former [2021/22]	AL	02.10.2019
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	RS	02.10.2019
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	SM	02.10.2019
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	GR	03.01.2020
	IS	02.02.2020
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Former [2021/08]	AL	02.10.2019
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	DK	02.10.2019
	EE	02.10.2019
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	LI	30.04.2020
Former [2020/52]	AL	02.10.2019
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	EE	02.10.2019
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	NO	02.01.2020
	GR	03.01.2020
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	PT	03.02.2020
Former [2020/51]	AL	02.10.2019
	CZ	02.10.2019
	DK	02.10.2019
	EE	02.10.2019
	ES	02.10.2019
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	RS	02.10.2019
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	SM	02.10.2019
	BG	02.01.2020
	NO	02.01.2020
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	PT	03.02.2020
Former [2020/38]	AL	02.10.2019
	CZ	02.10.2019
	DK	02.10.2019
	EE	02.10.2019
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	ES	02.10.2019
	FI	02.10.2019
	HR	02.10.2019
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	SE	02.10.2019
	BG	02.01.2020
	NO	02.01.2020
	GR	03.01.2020
	PT	03.02.2020
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Former [2020/24]	ES	02.10.2019
	FI	02.10.2019
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Former [2020/23]	ES	02.10.2019
	FI	02.10.2019
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