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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2958143

EP2958143 - A RAMP-STACK CHIP PACKAGE WITH MECHANICAL STOPS AND MICROSPRINGS [Right-click to bookmark this link]
Former [2015/52]A RAMP-STACK CHIP PACKAGE WITH MECHANICAL STOPS
[2017/31]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  02.11.2018
Database last updated on 23.04.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  24.11.2017
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  18.07.2017
FormerExamination is in progress
Status updated on  16.11.2016
Most recent event   Tooltip17.07.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 19.08.2020  [2020/34]
Applicant(s)For all designated states
Oracle America, Inc. formerly known as Sun Microsystems, Inc.
500 Oracle Parkway
Redwood Shores, California 94065 / US
[2015/52]
Inventor(s)01 / DROST, Robert J
2211 Via Maderas
Los Altos, CA California CA 94024 / US
02 / MITCHELL, James G.
365 Forest Avenue 3B
Palo Alto, CA California CA 94301 / US
03 / DOUGLAS, David C.
334 Byron Street
Palo Alto, CA California CA 94301 / US
 [2015/52]
Representative(s)D Young & Co LLP
3 Noble Street
London EC2V 7BQ / GB
[N/P]
Former [2015/52]D Young & Co LLP
120 Holborn
London EC1N 2DY / GB
Application number, filing date15177142.509.07.2010
[2015/52]
Priority number, dateUS2009050734922.07.2009         Original published format: US 507349
[2015/52]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2958143
Date:23.12.2015
Language:EN
[2015/52]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2958143
Date:27.12.2017
Language:EN
[2017/52]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP02.11.2015
ClassificationIPC:H01L25/065, H01L21/60, // H01L23/28
[2015/52]
CPC:
H01L25/0657 (EP,US); H01L23/642 (EP,US); H01L23/645 (EP,US);
H01L24/13 (EP,US); H01L24/14 (EP,US); H01L24/16 (EP,US);
H01L24/72 (EP,US); H01L24/90 (EP,US); H01L25/0652 (EP);
H01L2223/6638 (EP,US); H01L2224/13025 (EP); H01L2224/13099 (EP,US);
H01L2224/32145 (EP,US); H01L2224/32225 (EP,US); H01L2224/48137 (EP,US);
H01L2224/48157 (EP,US); H01L2225/06527 (EP,US); H01L2225/06551 (EP,US);
H01L2225/06555 (EP,US); H01L2225/06562 (EP,US); H01L2225/06572 (EP,US);
H01L2225/06575 (EP,US); H01L2225/06589 (EP,US); H01L23/3121 (EP,US);
H01L24/48 (EP,US); H01L29/0657 (EP,US); H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2924/01006 (EP,US); H01L2924/01013 (EP,US); H01L2924/01033 (EP,US);
H01L2924/01055 (EP,US); H01L2924/01058 (EP,US); H01L2924/01067 (EP,US);
H01L2924/014 (EP,US); H01L2924/10253 (EP,US); H01L2924/14 (EP,US);
H01L2924/1433 (EP,US); H01L2924/15311 (EP,US); H01L2924/19041 (EP,US);
H01L2924/19042 (EP,US); H01L2924/19104 (EP,US); H01L2924/19106 (EP,US);
H01L2924/19107 (EP,US); H01L2924/30105 (EP,US); H01L2924/30107 (EP,US);
H01L2924/3011 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2924/00014, H01L2224/45015, H01L2924/207 (US,EP);
H01L2924/00014, H01L2224/45099 (US,EP);
H01L2924/10253, H01L2924/00 (EP,US)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2016/30]
Former [2015/52]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:RAMPEN-STAPEL-CHIPGEHÄUSE MIT MECHANISCHEN RASTEN UND MIKROFEDERN[2017/31]
English:A RAMP-STACK CHIP PACKAGE WITH MECHANICAL STOPS AND MICROSPRINGS[2017/31]
French:BOÎTIER DE PUCES À EMPILEMENT EN RAMPE AVEC DES ARRÊTS MÉCANIQUES ET MICRO-RESSORTS[2017/31]
Former [2015/52]RAMPEN-STAPEL-CHIPGEHÄUSE MIT MECHANISCHEN RASTEN
Former [2015/52]A RAMP-STACK CHIP PACKAGE WITH MECHANICAL STOPS
Former [2015/52]BOÎTIER DE PUCES À EMPILEMENT EN RAMPE AVEC DES ARRÊTS MÉCANIQUES
Examination procedure10.05.2016Amendment by applicant (claims and/or description)
17.06.2016Examination requested  [2016/30]
12.07.2016Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M06)
15.11.2016Reply to a communication from the examining division
23.11.2016Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M02)
19.01.2017Reply to a communication from the examining division
19.07.2017Communication of intention to grant the patent
02.11.2017Receipt of the translation of the claim(s)
20.11.2017Fee for grant paid
20.11.2017Fee for publishing/printing paid
Parent application(s)   TooltipEP10737694.9  / EP2457253
Opposition(s)28.09.2018No opposition filed within time limit [2018/49]
Fees paidRenewal fee
16.07.2015Renewal fee patent year 03
16.07.2015Renewal fee patent year 04
16.07.2015Renewal fee patent year 05
16.07.2015Renewal fee patent year 06
11.07.2016Renewal fee patent year 07
12.07.2017Renewal fee patent year 08
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU09.07.2010
AL27.12.2017
AT27.12.2017
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[2020/34]
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