blank Quick help
blank Maintenance news

Scheduled maintenance

Regular maintenance outages:
between 05.00 and 05.15 hrs CET (Monday to Sunday).

Other outages
Availability
Register Forum

2022.02.11

More...
blank News flashes

News flashes

New version of the European Patent Register - SPC information for Unitary Patents.

2024-03-06

More...
blank Related links

Release notes
European Patent Register Assistant
European Patent Register Resource Book
European Patent Register – pocket guide
FAQ - European Patent Register
FAQ - Register Alert
Federated Register (Flyer)
Global Dossier (Flyer)
Register events
Deep link coverage
Federated Register content
The Patent Information Tour
Fair use charter

Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP1920460

EP1920460 - METHODS OF FORMING THROUGH-WAFER INTERCONNECTS AND STRUCTURES RESULTING THEREFROM [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  23.12.2016
Database last updated on 15.07.2024
Most recent event   Tooltip13.07.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): IS		published on 15.08.2018  [2018/33]
Applicant(s)For all designated states
Micron Technology, Inc.
8000 South Federal Way, Mail Stop 525, P.O. Box 6
Boise, ID 83707-0006 / US
[2008/20]
Inventor(s)01 / FARNWORTH, Warren M.
2004 South Banner
Nampa, ID 83686 / US
02 / WOOD, Alan G.
1366 East Versailles Court
Boise, ID 83706 / US
 [2008/20]
Representative(s)Tunstall, Christopher Stephen, et al
Carpmaels & Ransford LLP
One Southampton Row
London WC1B 5HA / GB
[2016/07]
Former [2009/51]Tunstall, Christopher Stephen, et al
Carpmaels & Ransford 43-45 Bloomsbury Square
London WC1A 2RA / GB
Former [2008/20]Tunstall, Christopher Stephen, et al
Carpmaels & Ransford 43-45 Bloomsbury Square
London WC1A 2RA / GB
Application number, filing date06789238.002.08.2006
[2008/20]
WO2006US30167
Priority number, dateUS2005019833805.08.2005         Original published format: US 198338
[2008/20]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report
No.:WO2007019199
Date:15.02.2007
Language:EN
[2007/07]
Type: A1 Application with search report 
No.:EP1920460
Date:14.05.2008
Language:EN
The application published by WIPO in one of the EPO official languages on 15.02.2007 takes the place of the publication of the European patent application.
[2008/20]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP1920460
Date:17.02.2016
Language:EN
[2016/07]
Search report(s)International search report - published on:EP15.02.2007
ClassificationIPC:H01L21/768, H01L23/48
[2008/20]
CPC:
H01L21/768 (KR); H01L21/76898 (EP,US); H01L23/48 (KR);
H01L23/481 (EP,US); B33Y80/00 (EP,US); H01L2924/0002 (EP,US);
H01L2924/09701 (EP,US); H01L2924/12044 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2924/0002, H01L2924/00 (EP,US)
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   NL,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   TR [2016/07]
Former [2008/20]AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  NL,  PL,  PT,  RO,  SE,  SI,  SK,  TR 
Extension statesALNot yet paid
BANot yet paid
HRNot yet paid
MKNot yet paid
RSNot yet paid
TitleGerman:VERFAHREN ZUR BILDUNG VON WAFERDURCHGANGSVERBINDUNGEN UND SICH DARAUS ERGEBENDE STRUKTUREN[2008/20]
English:METHODS OF FORMING THROUGH-WAFER INTERCONNECTS AND STRUCTURES RESULTING THEREFROM[2008/20]
French:PROCÉDÉ DE FABRICATION D'INTERCONNEXIONS TRAVERSANT UNE PLAQUETTE ET STRUCTURES EN RÉSULTANT[2015/40]
Former [2008/20]PROCÉDÉ DE FABRICATION D INTERCONNEXIONS TRAVERSANT UNE GALETTE ET STRUCTURES EN RÉSULTANT
Entry into regional phase28.02.2008National basic fee paid 
28.02.2008Designation fee(s) paid 
28.02.2008Examination fee paid 
Examination procedure28.02.2008Examination requested  [2008/20]
15.04.2008Amendment by applicant (claims and/or description)
14.02.2014Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
24.06.2014Reply to a communication from the examining division
13.04.2015Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
13.07.2015Reply to a communication from the examining division
02.09.2015Communication of intention to grant the patent
09.12.2015Fee for grant paid
09.12.2015Fee for publishing/printing paid
09.12.2015Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  14.02.2014
Opposition(s)18.11.2016No opposition filed within time limit [2017/04]
Fees paidRenewal fee
28.02.2008Renewal fee patent year 03
25.08.2009Renewal fee patent year 04
17.08.2010Renewal fee patent year 05
11.08.2011Renewal fee patent year 06
10.08.2012Renewal fee patent year 07
19.08.2013Renewal fee patent year 08
13.08.2014Renewal fee patent year 09
10.08.2015Renewal fee patent year 10
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU02.08.2006
AT17.02.2016
BE17.02.2016
CY17.02.2016
CZ17.02.2016
DK17.02.2016
EE17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IS17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
LV17.02.2016
MC17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
RO17.02.2016
SE17.02.2016
SI17.02.2016
SK17.02.2016
TR17.02.2016
BG17.05.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
IE02.08.2016
LU02.08.2016
CH31.08.2016
LI31.08.2016
[2018/33]
Former [2018/29]HU02.08.2006
AT17.02.2016
BE17.02.2016
CY17.02.2016
CZ17.02.2016
DK17.02.2016
EE17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
LV17.02.2016
MC17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
RO17.02.2016
SE17.02.2016
SI17.02.2016
SK17.02.2016
TR17.02.2016
BG17.05.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
IE02.08.2016
LU02.08.2016
CH31.08.2016
LI31.08.2016
Former [2018/28]HU02.08.2006
AT17.02.2016
BE17.02.2016
CY17.02.2016
CZ17.02.2016
DK17.02.2016
EE17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
LV17.02.2016
MC17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
RO17.02.2016
SE17.02.2016
SI17.02.2016
SK17.02.2016
BG17.05.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
IE02.08.2016
LU02.08.2016
CH31.08.2016
LI31.08.2016
Former [2017/41]AT17.02.2016
BE17.02.2016
CZ17.02.2016
DK17.02.2016
EE17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
LV17.02.2016
MC17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
RO17.02.2016
SE17.02.2016
SI17.02.2016
SK17.02.2016
BG17.05.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
IE02.08.2016
LU02.08.2016
CH31.08.2016
LI31.08.2016
Former [2017/20]AT17.02.2016
BE17.02.2016
CZ17.02.2016
DK17.02.2016
EE17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
LV17.02.2016
MC17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
RO17.02.2016
SE17.02.2016
SI17.02.2016
SK17.02.2016
BG17.05.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
CH31.08.2016
LI31.08.2016
Former [2017/13]AT17.02.2016
BE17.02.2016
CZ17.02.2016
DK17.02.2016
EE17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
LV17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
RO17.02.2016
SE17.02.2016
SI17.02.2016
SK17.02.2016
BG17.05.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
Former [2017/03]AT17.02.2016
BE17.02.2016
CZ17.02.2016
DK17.02.2016
EE17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
LV17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
RO17.02.2016
SE17.02.2016
SK17.02.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
Former [2016/50]AT17.02.2016
CZ17.02.2016
DK17.02.2016
EE17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
LV17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
RO17.02.2016
SE17.02.2016
SK17.02.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
Former [2016/49]AT17.02.2016
DK17.02.2016
EE17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
LV17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
SE17.02.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
Former [2016/46]AT17.02.2016
DK17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
LV17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
SE17.02.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
Former [2016/39]AT17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
LV17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
SE17.02.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
Former [2016/38]AT17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
GR18.05.2016
PT17.06.2016
Former [2016/36]AT17.02.2016
ES17.02.2016
FI17.02.2016
IT17.02.2016
LT17.02.2016
NL17.02.2016
PL17.02.2016
GR18.05.2016
Former [2016/35]ES17.02.2016
FI17.02.2016
GR18.05.2016
Cited inInternational search[X]US2005121768  (EDELSTEIN DANIEL C [US], et al) [X] 1-5,7,9,11,12 * paragraphs [0036] , [0039] , [0040]; figure 4 *;
 [XAY]US2005106845  (HALAHAN PATRICK B [US], et al) [X] 1-5,10,11 * paragraphs [0036] - [0075]; figures 14-16 * [A] 13-25 [Y] 6;
 [Y]US2005136568  (FUKAZAWA MOTOHIKO [JP]) [Y] 6 * paragraphs [0041] , [0052]; figures 3,4 *;
 [X]US5843844  (MIYANAGA ISAO [JP]) [X] 1,9-11,13-18,20-23 * column 6, line 19 - column 7, line 57; figures 2,3 *;
 [X]EP0926723  (ST MICROELECTRONICS SRL [IT]) [X] 1,9,11,13-17,20-25 * the whole document *;
 [A]US2004217483  (HEDLER HARRY [DE], et al) [A] 1-25 * paragraphs [0025] - [0040]; figures 10-13 *
ExaminationUS2005087853
 US2002127839
The EPO accepts no responsibility for the accuracy of data originating from other authorities; in particular, it does not guarantee that it is complete, up to date or fit for specific purposes.