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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP1970949

EP1970949 - Method of manufacturing bonded wafer [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  26.01.2018
Database last updated on 06.07.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  17.02.2017
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  01.12.2016
Most recent event   Tooltip06.03.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): TR		published on 08.04.2020  [2020/15]
Applicant(s)For all designated states
SUMCO Corporation
2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku
Tokyo 105-8634 / JP
[2017/12]
Former [2008/38]For all designated states
SUMCO Corporation
2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku
Tokyo 105-8634 / JP
Inventor(s)01 / Morimoto, Nobuyuki
SUMCO CORPORATION
2-1, Shibaura 1-chome
Minato-ku Tokyo 105-8634 / JP
02 / Endo, Akihiko
SUMCO CORPORATION
2-1, Shibaura 1-chome
Minato-ku Tokyo 105-8634 / JP
 [2017/12]
Former [2008/38]01 / Morimoto, Nubuyuki
SUMO CORPORATION 2-1, Shibaura 1-chome
Minato-ku Tokyo 105-8634 / JP
02 / Endo, Akihiko
SUMO CORPORATION 2-1, Shibaura 1-chome
Minato-ku Tokyo 105-8634 / JP
Representative(s)Godemeyer Blum Lenze Patentanwälte Partnerschaft mbB - werkpatent
An den Gärten 7
51491 Overath / DE
[2017/12]
Former [2013/52]Godemeyer Blum Lenze - werkpatent
An den Gärten 7
51491 Overath / DE
Former [2012/02]Polypatent
An den Gärten 7
51491 Overath / DE
Former [2010/02]Polypatent
Postfach 40 02 43
51410 Bergisch Gladbach / DE
Former [2008/38]Polypatent
An den Gärten 7
51491 Overath / DE
Application number, filing date07024471.018.12.2007
[2008/38]
Priority number, dateJP2007006448214.03.2007         Original published format: JP 2007064482
[2008/38]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP1970949
Date:17.09.2008
Language:EN
[2008/38]
Type: A3 Search report 
No.:EP1970949
Date:22.06.2011
[2011/25]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP1970949
Date:22.03.2017
Language:EN
[2017/12]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP19.05.2011
ClassificationIPC:H01L21/762, H01L21/02, H01L21/20, H01L21/306
[2008/38]
CPC:
H01L21/02052 (EP,US); H01L21/20 (KR); H01L21/2007 (EP,US);
H01L21/76256 (EP,US); H01L27/12 (KR)
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MT,   NL,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   TR [2017/12]
Former [2008/38]AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MT,  NL,  PL,  PT,  RO,  SE,  SI,  SK,  TR 
TitleGerman:Verfahren zur Herstellung eines Verbundswafers[2016/28]
English:Method of manufacturing bonded wafer[2008/38]
French:Procédé de production de plaquette collée[2016/28]
Former [2008/38]Verfahren zur Herstellung eines gebundenen Wafers
Former [2008/38]Procédé de production de plaquette fixée
Examination procedure18.12.2007Examination requested  [2008/38]
05.11.2011Amendment by applicant (claims and/or description)
25.03.2013Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M06)
26.09.2013Reply to a communication from the examining division
07.04.2014Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
11.07.2014Reply to a communication from the examining division
19.07.2016Communication of intention to grant the patent
24.10.2016Disapproval of the communication of intention to grant the patent by the applicant or resumption of examination proceedings by the EPO
02.12.2016Communication of intention to grant the patent
09.02.2017Fee for grant paid
09.02.2017Fee for publishing/printing paid
09.02.2017Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  25.03.2013
Opposition(s)02.01.2018No opposition filed within time limit [2018/09]
Fees paidRenewal fee
11.12.2009Renewal fee patent year 03
15.12.2010Renewal fee patent year 04
12.12.2011Renewal fee patent year 05
11.12.2012Renewal fee patent year 06
12.12.2013Renewal fee patent year 07
11.12.2014Renewal fee patent year 08
10.12.2015Renewal fee patent year 09
13.12.2016Renewal fee patent year 10
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU18.12.2007
AT22.03.2017
CY22.03.2017
CZ22.03.2017
DK22.03.2017
EE22.03.2017
ES22.03.2017
FI22.03.2017
IT22.03.2017
LT22.03.2017
LV22.03.2017
MC22.03.2017
NL22.03.2017
PL22.03.2017
RO22.03.2017
SE22.03.2017
SI22.03.2017
SK22.03.2017
TR22.03.2017
BG22.06.2017
GR23.06.2017
IS22.07.2017
PT24.07.2017
GB18.12.2017
IE18.12.2017
LU18.12.2017
MT18.12.2017
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CH31.12.2017
LI31.12.2017
[2020/15]
Former [2019/46]HU18.12.2007
AT22.03.2017
CY22.03.2017
CZ22.03.2017
DK22.03.2017
EE22.03.2017
ES22.03.2017
FI22.03.2017
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LV22.03.2017
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NL22.03.2017
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SI22.03.2017
SK22.03.2017
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LI31.12.2017
Former [2019/31]HU18.12.2007
AT22.03.2017
CZ22.03.2017
DK22.03.2017
EE22.03.2017
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FI22.03.2017
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LV22.03.2017
MC22.03.2017
NL22.03.2017
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SI22.03.2017
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GR23.06.2017
IS22.07.2017
PT24.07.2017
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LI31.12.2017
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CZ22.03.2017
DK22.03.2017
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FI22.03.2017
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NL22.03.2017
PL22.03.2017
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LV22.03.2017
NL22.03.2017
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SE22.03.2017
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BG22.06.2017
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IS22.07.2017
PT24.07.2017
Former [2017/51]AT22.03.2017
CZ22.03.2017
EE22.03.2017
ES22.03.2017
FI22.03.2017
IT22.03.2017
LT22.03.2017
LV22.03.2017
NL22.03.2017
PL22.03.2017
RO22.03.2017
SE22.03.2017
SK22.03.2017
BG22.06.2017
GR23.06.2017
IS22.07.2017
PT24.07.2017
Former [2017/50]AT22.03.2017
CZ22.03.2017
EE22.03.2017
ES22.03.2017
FI22.03.2017
IT22.03.2017
LT22.03.2017
LV22.03.2017
NL22.03.2017
PL22.03.2017
RO22.03.2017
SE22.03.2017
SK22.03.2017
BG22.06.2017
GR23.06.2017
IS22.07.2017
Former [2017/49]AT22.03.2017
CZ22.03.2017
EE22.03.2017
ES22.03.2017
FI22.03.2017
IT22.03.2017
LT22.03.2017
LV22.03.2017
NL22.03.2017
RO22.03.2017
SE22.03.2017
SK22.03.2017
BG22.06.2017
GR23.06.2017
IS22.07.2017
Former [2017/48]CZ22.03.2017
FI22.03.2017
LT22.03.2017
LV22.03.2017
NL22.03.2017
SE22.03.2017
BG22.06.2017
GR23.06.2017
Former [2017/41]FI22.03.2017
LT22.03.2017
LV22.03.2017
NL22.03.2017
SE22.03.2017
BG22.06.2017
GR23.06.2017
Documents cited:Search[A]EP0676796  (CANON KK [JP]) [A] 1-9 * column 14, lines 6-8;15-17 *;
 [A]US2004195656  (GHYSELEN BRUNO [FR], et al) [A] 1-9* paragraphs [0051] , [0 52] *;
 [X]US2004209441  (MALEVILLE CHRISTOPHE [FR], et al) [X] 1-9 * paragraphs [0015] , [0 23] , [0 24]; claims 1, 7 *;
 [A]US2006073644  (ATOJI TADASHI [JP], et al) [A] 1-9 * example 1 *
ExaminationUS6230720
 US2005079712
 US2006154442
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