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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2157842

EP2157842 - LAMINATED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  18.01.2019
Database last updated on 05.10.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  09.02.2018
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  06.11.2017
FormerExamination is in progress
Status updated on  06.01.2017
Most recent event   Tooltip10.07.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): IS		published on 12.08.2020  [2020/33]
Applicant(s)For all designated states
Fujikura, Ltd.
5-1, Kiba 1-chome
Koto-ku
Tokyo 135-8512 / JP
[2018/11]
Former [2010/08]For all designated states
Fujikura, Ltd.
5-1, Kiba 1-chome Koto-ku
Tokyo 135-8512 / JP
Inventor(s)01 / HONDO, Takaharu
c/o FUJIKURA LTD. SAKURA WORKS
1440, Mutsuzaki, Sakura-shi
Chiba 285-8550 / JP
 [2018/11]
Representative(s)Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB
Leopoldstraße 4
80802 München / DE
[2018/11]
Former [2010/08]Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät
Leopoldstrasse 4
80802 München / DE
Application number, filing date08752738.814.05.2008
[2010/08]
WO2008JP58867
Priority number, dateJP2007013132417.05.2007         Original published format: JP 2007131324
[2010/08]
Filing languageJA
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report
No.:WO2008143099
Date:27.11.2008
Language:JA
[2008/48]
Type: A1 Application with search report 
No.:EP2157842
Date:24.02.2010
Language:EN
[2010/08]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2157842
Date:14.03.2018
Language:EN
[2018/11]
Search report(s)International search report - published on:JP27.11.2008
(Supplementary) European search report - dispatched on:EP03.11.2011
ClassificationIPC:H05K3/46, H05K1/11, H05K3/40
[2010/08]
CPC:
H05K3/4069 (EP,US); H05K3/46 (KR); H05K3/4617 (EP,US);
H01L2224/2919 (EP,US); H01L2224/83191 (EP,US); H01L2924/01006 (EP,US);
H01L2924/01322 (EP,US); H01L2924/0665 (EP,US); H05K2201/0394 (EP,US);
H05K2203/0191 (EP,US); H05K2203/0346 (EP,US); H05K2203/0392 (EP,US);
H05K3/0035 (EP,US); H05K3/382 (EP,US); H05K3/386 (EP,US);
H05K3/4602 (EP,US); Y10T29/49126 (EP,US); Y10T29/49155 (EP,US);
Y10T29/49165 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2224/2919, H01L2924/0665, H01L2924/00 (EP,US);
H01L2924/01322, H01L2924/00 (US,EP);
H01L2924/0665, H01L2924/00 (US,EP)
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   TR [2018/11]
Former [2010/08]AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  SE,  SI,  SK,  TR 
TitleGerman:LAMINIERTE LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG[2010/08]
English:LAMINATED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME[2010/08]
French:CARTE DE CÂBLAGE STRATIFIÉE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION[2010/08]
Entry into regional phase11.12.2009Translation filed 
11.12.2009National basic fee paid 
11.12.2009Search fee paid 
11.12.2009Designation fee(s) paid 
11.12.2009Examination fee paid 
Examination procedure11.12.2009Examination requested  [2010/08]
04.06.2012Amendment by applicant (claims and/or description)
10.01.2017Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
20.02.2017Reply to a communication from the examining division
07.11.2017Communication of intention to grant the patent
29.01.2018Fee for grant paid
29.01.2018Fee for publishing/printing paid
29.01.2018Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  10.01.2017
Opposition(s)17.12.2018No opposition filed within time limit [2019/08]
Fees paidRenewal fee
28.05.2010Renewal fee patent year 03
27.05.2011Renewal fee patent year 04
29.03.2012Renewal fee patent year 05
28.05.2013Renewal fee patent year 06
27.03.2014Renewal fee patent year 07
27.05.2015Renewal fee patent year 08
27.05.2016Renewal fee patent year 09
29.05.2017Renewal fee patent year 10
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU14.05.2008
AT14.03.2018
CY14.03.2018
CZ14.03.2018
DK14.03.2018
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