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EP About this file: EP2269429

EP2269429 - THERMALLY CONDUCTIVE MOUNTING ELEMENT FOR ATTACHMENT OF PRINTED CIRCUIT BOARD TO HEAT SINK [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  07.09.2012
Database last updated on 17.09.2024
Most recent event   Tooltip18.07.2014Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): HU		published on 20.08.2014  [2014/34]
Applicant(s)For all designated states
Koninklijke Philips Electronics N.V.
Groenewoudseweg 1
5621 BA Eindhoven / NL
[2011/01]
Inventor(s)01 / REBERGEN, Johannes, A.
c/o High Tech Campus Building 44
NL-5656 AE Eindhoven / NL
 [2011/01]
Representative(s)Bekkers, Joost J.J.
Philips Intellectual Property & Standards
High Tech Campus 5
5656 AE Eindhoven / NL
[N/P]
Former [2011/44]Bekkers, Joost J.J
Philips Intellectual Property & Standards P.O. Box 220
5600 AE Eindhoven / NL
Former [2011/01]Bekkers, Joost J.J
Philips Intellectual Property & Standards P.O. Box 220
5600 AE Eindhoven / NL
Application number, filing date09732751.410.04.2009
[2011/01]
WO2009IB51521
Priority number, dateEP2008015471617.04.2008         Original published format: EP 08154716
[2011/01]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report
No.:WO2009128005
Date:22.10.2009
Language:EN
[2009/43]
Type: A1 Application with search report 
No.:EP2269429
Date:05.01.2011
Language:EN
The application published by WIPO in one of the EPO official languages on 22.10.2009 takes the place of the publication of the European patent application.
[2011/01]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2269429
Date:02.11.2011
Language:EN
[2011/44]
Search report(s)International search report - published on:EP22.10.2009
ClassificationIPC:H05K7/20
[2011/01]
CPC:
F21K9/00 (EP,US); F21V29/70 (US); F21K9/20 (EP,US);
F21V19/004 (EP,US); F21V19/04 (EP,US); F21V29/763 (EP,US);
H01L23/4093 (EP,US); F21Y2115/10 (EP,US); H01L2924/0002 (EP,US);
H05K2201/10106 (EP,US); Y10T29/49002 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2924/0002, H01L2924/00 (EP,US)
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   TR [2011/01]
TitleGerman:WÄRMELEITENDES MONTAGEELEMENT ZUR ANBRINGUNG EINER BESTÜCKTEN LEITERPLATTE AN EINEM KÜHLKÖRPER[2011/01]
English:THERMALLY CONDUCTIVE MOUNTING ELEMENT FOR ATTACHMENT OF PRINTED CIRCUIT BOARD TO HEAT SINK[2011/01]
French:ELÉMENT DE MONTAGE THERMIQUEMENT CONDUCTEUR PERMETTANT LA FIXATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À UN DISSIPATEUR THERMIQUE[2011/01]
Entry into regional phase17.11.2010National basic fee paid 
17.11.2010Designation fee(s) paid 
17.11.2010Examination fee paid 
Examination procedure17.11.2010Examination requested  [2011/01]
29.12.2010Amendment by applicant (claims and/or description)
27.05.2011Communication of intention to grant the patent
23.09.2011Fee for grant paid
23.09.2011Fee for publishing/printing paid
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  27.05.2011
Opposition(s)03.08.2012No opposition filed within time limit [2012/41]
Fees paidRenewal fee
02.05.2011Renewal fee patent year 03
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU10.04.2009
AT02.11.2011
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PT02.03.2012
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LU10.04.2012
MC30.04.2012
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NO02.02.2012
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IS02.03.2012
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LV02.11.2011
NL02.11.2011
SE02.11.2011
SI02.11.2011
NO02.02.2012
GR03.02.2012
IS02.03.2012
PT02.03.2012
Former [2012/23]LT02.11.2011
NL02.11.2011
NO02.02.2012
GR03.02.2012
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NO02.02.2012
IS02.03.2012
Former [2012/20]LT02.11.2011
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