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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2288246

EP2288246 - High-performance semiconductor and method for installing same [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  06.01.2017
Database last updated on 24.08.2024
Most recent event   Tooltip12.10.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 14.11.2018  [2018/46]
Applicant(s)For all designated states
SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Patentabteilung Sigmundstrasse 200
90431 Nürnberg / DE
[2011/08]
Inventor(s)01 / Hüttmeier, Simon
Brand 5
91729 Haundorf / DE
02 / Popp, Rainer
Adlerstraße 16
91580 Petersaurach / DE
 [2011/08]
Application number, filing date10006523.423.06.2010
[2011/08]
Priority number, dateDE2009102881421.08.2009         Original published format: DE102009028814
[2011/08]
Filing languageDE
Procedural languageDE
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2288246
Date:23.02.2011
Language:DE
[2011/08]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2288246
Date:02.03.2016
Language:DE
[2016/09]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP17.11.2010
ClassificationIPC:H05K7/14, H02M7/00
[2011/08]
CPC:
H02M7/003 (EP,KR); H05K7/14322 (EP,KR)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2016/09]
Former [2011/08]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Montage eines Leistungshalbleitermoduls[2011/08]
English:High-performance semiconductor and method for installing same[2011/08]
French:Module semi-conducteur de puissance et procédé de montage d'un module semi-conducteur de puissance[2011/08]
Examination procedure29.11.2010Examination requested  [2011/08]
16.08.2011Amendment by applicant (claims and/or description)
04.11.2015Communication of intention to grant the patent
17.12.2015Fee for grant paid
17.12.2015Fee for publishing/printing paid
17.12.2015Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  04.11.2015
Opposition(s)05.12.2016No opposition filed within time limit [2017/06]
Fees paidRenewal fee
02.07.2012Renewal fee patent year 03
01.07.2013Renewal fee patent year 04
30.06.2014Renewal fee patent year 05
30.06.2015Renewal fee patent year 06
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU23.06.2010
AL02.03.2016
CY02.03.2016
CZ02.03.2016
DK02.03.2016
EE02.03.2016
ES02.03.2016
FI02.03.2016
HR02.03.2016
IT02.03.2016
LT02.03.2016
LV02.03.2016
MC02.03.2016
MK02.03.2016
MT02.03.2016
NL02.03.2016
PL02.03.2016
RO02.03.2016
SE02.03.2016
SI02.03.2016
SK02.03.2016
SM02.03.2016
TR02.03.2016
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NO02.06.2016
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LU23.06.2016
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[2018/46]
Former [2018/32]HU23.06.2010
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FI02.03.2016
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IT02.03.2016
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LV02.03.2016
MC02.03.2016
MK02.03.2016
MT02.03.2016
NL02.03.2016
PL02.03.2016
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EE02.03.2016
ES02.03.2016
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SE02.03.2016
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PL02.03.2016
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GR03.06.2016
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SE02.03.2016
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LV02.03.2016
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ES02.03.2016
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FI02.03.2016
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SE02.03.2016
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FI02.03.2016
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Documents cited:Search[A]DE4111247  (EXPORT CONTOR AUSSENHANDEL [DE]) [A] 1-18* column 3, line 30 - column 4, line 38; figure 1 *;
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 [A]EP1978557  (SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH [DE]) [A] 1-18 * paragraph [0015] - paragraph [0025]; figure 1 *
by applicantDE102007006212
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