EP2288246 - High-performance semiconductor and method for installing same [Right-click to bookmark this link] | Status | No opposition filed within time limit Status updated on 06.01.2017 Database last updated on 24.08.2024 | Most recent event Tooltip | 12.10.2018 | Lapse of the patent in a contracting state New state(s): AL | published on 14.11.2018 [2018/46] | Applicant(s) | For all designated states SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung Sigmundstrasse 200 90431 Nürnberg / DE | [2011/08] | Inventor(s) | 01 /
Hüttmeier, Simon Brand 5 91729 Haundorf / DE | 02 /
Popp, Rainer Adlerstraße 16 91580 Petersaurach / DE | [2011/08] | Application number, filing date | 10006523.4 | 23.06.2010 | [2011/08] | Priority number, date | DE20091028814 | 21.08.2009 Original published format: DE102009028814 | [2011/08] | Filing language | DE | Procedural language | DE | Publication | Type: | A1 Application with search report | No.: | EP2288246 | Date: | 23.02.2011 | Language: | DE | [2011/08] | Type: | B1 Patent specification | No.: | EP2288246 | Date: | 02.03.2016 | Language: | DE | [2016/09] | Search report(s) | (Supplementary) European search report - dispatched on: | EP | 17.11.2010 | Classification | IPC: | H05K7/14, H02M7/00 | [2011/08] | CPC: |
H02M7/003 (EP,KR);
H05K7/14322 (EP,KR)
| Designated contracting states | AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR [2016/09] |
Former [2011/08] | AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR | Title | German: | Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Montage eines Leistungshalbleitermoduls | [2011/08] | English: | High-performance semiconductor and method for installing same | [2011/08] | French: | Module semi-conducteur de puissance et procédé de montage d'un module semi-conducteur de puissance | [2011/08] | Examination procedure | 29.11.2010 | Examination requested [2011/08] | 16.08.2011 | Amendment by applicant (claims and/or description) | 04.11.2015 | Communication of intention to grant the patent | 17.12.2015 | Fee for grant paid | 17.12.2015 | Fee for publishing/printing paid | 17.12.2015 | Receipt of the translation of the claim(s) | Divisional application(s) | The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is 04.11.2015 | Opposition(s) | 05.12.2016 | No opposition filed within time limit [2017/06] | Fees paid | Renewal fee | 02.07.2012 | Renewal fee patent year 03 | 01.07.2013 | Renewal fee patent year 04 | 30.06.2014 | Renewal fee patent year 05 | 30.06.2015 | Renewal fee patent year 06 |
Opt-out from the exclusive Tooltip competence of the Unified Patent Court | See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data | ||
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court. | Lapses during opposition Tooltip | HU | 23.06.2010 | AL | 02.03.2016 | CY | 02.03.2016 | CZ | 02.03.2016 | DK | 02.03.2016 | EE | 02.03.2016 | ES | 02.03.2016 | FI | 02.03.2016 | HR | 02.03.2016 | IT | 02.03.2016 | LT | 02.03.2016 | LV | 02.03.2016 | MC | 02.03.2016 | MK | 02.03.2016 | MT | 02.03.2016 | NL | 02.03.2016 | PL | 02.03.2016 | RO | 02.03.2016 | SE | 02.03.2016 | SI | 02.03.2016 | SK | 02.03.2016 | SM | 02.03.2016 | TR | 02.03.2016 | BG | 02.06.2016 | NO | 02.06.2016 | GR | 03.06.2016 | AT | 23.06.2016 | GB | 23.06.2016 | IE | 23.06.2016 | LU | 23.06.2016 | BE | 30.06.2016 | CH | 30.06.2016 | FR | 30.06.2016 | LI | 30.06.2016 | IS | 02.07.2016 | PT | 04.07.2016 | [2018/46] |
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