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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2371510

EP2371510 - LED encapsulation method [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  22.08.2014
Database last updated on 24.08.2024
Most recent event   Tooltip22.06.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK		published on 25.07.2018  [2018/30]
Applicant(s)For all designated states
Liang Meng Plastic Share Co. Ltd.
No. 166, Jun Shin Street
Shulin City, Taipei County 238 / TW
[2013/31]
Former [2011/40]For all designated states
Liang Meng Plastic Share Co. Ltd.
166, Jun Shin Street Shuin City
T'ai pei 238 / TW
Inventor(s)01 / Lai, Guang-Juh
c/o Liang Meng Plastic Share Co., Ltd.
No. 166, Jun Shin Street
Shulin City 238, Taipei County / TW
 [2011/40]
Representative(s)2K Patentanwälte Blasberg Kewitz & Reichel
Partnerschaft mbB
Schumannstrasse 27
60325 Frankfurt am Main / DE
[N/P]
Former [2013/42]2K Patentanwälte Blasberg Kewitz & Reichel
Partnerschaft
Schumannstrasse 27
60325 Frankfurt am Main / DE
Former [2011/40]2K Patentanwälte Blasberg Kewitz & Reichel
Partnerschaft Corneliusstraße 18
60325 Frankfurt am Main / DE
Application number, filing date10158149.429.03.2010
[2011/40]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2371510
Date:05.10.2011
Language:EN
[2011/40]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2371510
Date:16.10.2013
Language:EN
[2013/42]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP09.08.2010
ClassificationIPC:B29C45/14, H01L33/44, H01L33/54
[2011/40]
CPC:
B29C45/14655 (EP,US); H01L33/58 (EP,US); B29C45/2708 (EP,US);
H01L25/0753 (EP,US); H01L2924/0002 (EP,US); H01L2924/1815 (EP,US);
H01L2933/005 (EP,US); H01L2933/0058 (EP,US); H01L33/54 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2924/0002, H01L2924/00 (EP,US)
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2011/40]
TitleGerman:LED-Verkapselungsverfahren[2011/40]
English:LED encapsulation method[2011/40]
French:Procédé d'encapsulage d'une DEL[2011/40]
Examination procedure03.11.2010Examination requested  [2011/40]
08.07.2013Communication of intention to grant the patent
04.09.2013Fee for grant paid
04.09.2013Fee for publishing/printing paid
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  08.07.2013
Opposition(s)17.07.2014No opposition filed within time limit [2014/39]
Fees paidRenewal fee
29.03.2012Renewal fee patent year 03
27.03.2013Renewal fee patent year 04
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU29.03.2010
AT16.10.2013
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BG16.10.2013
CY16.10.2013
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HR16.10.2013
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[2018/30]
Former [2016/33]HU29.03.2010
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Documents cited:Search[A]JP2000277813  (MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD) [A] 1* figure 13 *;
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 [A]US2008029930  (ITO TETSUO [JP], et al) [A] 1 * abstract *;
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