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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2468445

EP2468445 - Laser processing machine with a diode laser, which laser beam can rotate around its axis, and method of machining a workpiece [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  30.06.2017
Database last updated on 20.07.2024
Most recent event   Tooltip12.10.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 14.11.2018  [2018/46]
Applicant(s)For all designated states
Bystronic Laser AG
Industriestrasse 21
3362 Niederönz / CH
[2012/26]
Inventor(s)01 / Lüdi, Andreas
Alpenstrasse 28
3400 Burgdorf / CH
02 / Wittwer, Stefan
Lanzenbühlweg 2a
3360 Herzogenbuchsee / CH
 [2012/26]
Representative(s)PPR AG
BGZ
9497 Triesenberg / LI
[N/P]
Former [2012/26]Patentbüro Paul Rosenich AG
BGZ
9497 Triesenberg / LI
Application number, filing date10196641.422.12.2010
[2012/26]
Filing languageDE
Procedural languageDE
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2468445
Date:27.06.2012
Language:DE
[2012/26]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2468445
Date:24.08.2016
Language:DE
[2016/34]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP07.06.2011
ClassificationIPC:B23K26/073, B23K26/20, B23K26/38, B23K26/08
[2012/26]
CPC:
B23K26/0734 (EP); B23K26/0876 (EP); B23K26/24 (EP);
B23K26/38 (EP); B23K2101/18 (EP)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2016/34]
Former [2012/26]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Laserbearbeitungsmaschine mit einem Diodenlaser, dessen Strahl um seine Strahlachse drehbar ist, und Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks[2012/26]
English:Laser processing machine with a diode laser, which laser beam can rotate around its axis, and method of machining a workpiece[2012/26]
French:Machine de traitement au laser avec un laser diode, dont son faisceau peut tourner autour de son axe, et procédé de traitement d'une pièce[2016/17]
Former [2012/26]Machine de traitement au laser avec un laser diode, dont le faisceau peut tourner autour de son axe, et procédé de traitement d'une pièce
Examination procedure08.12.2012Amendment by applicant (claims and/or description)
02.01.2013Examination requested  [2013/08]
02.07.2013Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
17.10.2013Reply to a communication from the examining division
29.04.2016Communication of intention to grant the patent
08.07.2016Fee for grant paid
08.07.2016Fee for publishing/printing paid
08.07.2016Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  02.07.2013
Opposition(s)26.05.2017No opposition filed within time limit [2017/31]
Fees paidRenewal fee
02.01.2013Renewal fee patent year 03
02.01.2014Renewal fee patent year 04
05.01.2015Renewal fee patent year 05
04.01.2016Renewal fee patent year 06
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU22.12.2010
AL24.08.2016
CY24.08.2016
CZ24.08.2016
DK24.08.2016
EE24.08.2016
ES24.08.2016
FI24.08.2016
HR24.08.2016
IS24.08.2016
IT24.08.2016
LT24.08.2016
LV24.08.2016
MC24.08.2016
MK24.08.2016
MT24.08.2016
NL24.08.2016
PL24.08.2016
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SK24.08.2016
SM24.08.2016
TR24.08.2016
BG24.11.2016
NO24.11.2016
GR25.11.2016
AT22.12.2016
GB22.12.2016
IE22.12.2016
LU22.12.2016
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BE31.12.2016
[2018/46]
Former [2018/43]HU22.12.2010
CY24.08.2016
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FI24.08.2016
HR24.08.2016
IS24.08.2016
IT24.08.2016
LT24.08.2016
LV24.08.2016
MC24.08.2016
MK24.08.2016
MT24.08.2016
NL24.08.2016
PL24.08.2016
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SE24.08.2016
SI24.08.2016
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SM24.08.2016
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GR25.11.2016
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GB22.12.2016
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Former [2018/30]HU22.12.2010
CY24.08.2016
CZ24.08.2016
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NL24.08.2016
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TR24.08.2016
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Former [2018/29]HU22.12.2010
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NL24.08.2016
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EE24.08.2016
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SK24.08.2016
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NO24.11.2016
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HR24.08.2016
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FI24.08.2016
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IT24.08.2016
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PT26.12.2016
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FI24.08.2016
HR24.08.2016
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NL24.08.2016
RS24.08.2016
SE24.08.2016
NO24.11.2016
GR25.11.2016
PT26.12.2016
Former [2017/10]FI24.08.2016
HR24.08.2016
IT24.08.2016
LT24.08.2016
NL24.08.2016
RS24.08.2016
SE24.08.2016
NO24.11.2016
Former [2017/09]FI24.08.2016
IT24.08.2016
LT24.08.2016
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Former [2017/07]LT24.08.2016
Documents cited:Search[I]US2006113289  (EHRMANN JONATHAN S [US], et al) [I] 1-3,5,7,10,11,13-15 * paragraphs [0007] , [0018] , [0104] , [0116] , [0129] , [0134] , [0141] , [0148] - [0149]; figures 12a-b,13a-c,14-15 *;
 [A]US6044096  (WOLAK EDMUND L [US], et al) [A] 1-3,5,7,10,11,13-15 * column 1, lines 22-29 * * column 1, line 62 - column 2, line 8; figure - *;
 [X]US6331692  (KRAUSE VOLKER [DE], et al) [X] 1-3,5,7-9,13-15 * column 2, line 66 - column 3, line 20 * * column 4, lines 13-34 * * column 7, lines 4-33; figure - *;
 [A]US5120926  (MARRIOTT DAVID A [US]) [A] 2,3,13-15 * abstract *
ExaminationUS2010122972
by applicantDE19839482
 DE19859243
 DE102008053397
 JPH06320296
 US2009045176
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