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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2416361

EP2416361 - Arrays for CMOS imagers and their method of manufacturing [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  09.11.2018
Database last updated on 11.09.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  01.12.2017
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  09.07.2017
Most recent event   Tooltip26.06.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK
published on 29.07.2020  [2020/31]
Applicant(s)For all designated states
IMEC VZW
Kapeldreef 75
3001 Leuven / BE
[2017/52]
Former [2012/06]For all designated states
IMEC
Kapeldreef 75
3001 Leuven / BE
Inventor(s)01 / De Munck, Koen
IMEC
Hertogstraat 147 B503
B-3001 Leuven / BE
02 / Minoglou, Kiki
IMEC
Parkstraat 133/5
B-3000 Leuven / BE
03 / De Vos, Joeri
IMEC
Donkerstraat 32
B-3400 Neerwinden / BE
 [2012/06]
Representative(s)AWA Sweden AB
Box 1066
251 10 Helsingborg / SE
[N/P]
Former [2018/01]Awapatent AB
P.O. Box 1066
251 10 Helsingborg / SE
Former [2012/06]Bird Goën & Co
Klein Dalenstraat 42A
3020 Winksele / BE
Application number, filing date11176322.302.08.2011
[2012/06]
Priority number, dateUS20100369846P02.08.2010         Original published format: US 369846 P
[2012/06]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2416361
Date:08.02.2012
Language:EN
[2012/06]
Type: A3 Search report 
No.:EP2416361
Date:13.11.2013
Language:EN
[2013/46]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2416361
Date:03.01.2018
Language:EN
[2018/01]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP16.10.2013
ClassificationIPC:H01L27/146
[2012/06]
CPC:
H01L27/14683 (EP,US); H01L27/1463 (EP,US)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2018/01]
Former [2012/06]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Arrays für CMOS-Bildgeräte und ihr Herstellungsverfahren[2012/06]
English:Arrays for CMOS imagers and their method of manufacturing[2012/06]
French:Réseaux pour imageurs CMOS et son procédé de fabrication[2012/06]
Examination procedure13.05.2014Amendment by applicant (claims and/or description)
13.05.2014Examination requested  [2014/26]
10.07.2017Communication of intention to grant the patent
09.11.2017Fee for grant paid
09.11.2017Fee for publishing/printing paid
09.11.2017Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  10.07.2017
Opposition(s)05.10.2018No opposition filed within time limit [2018/50]
Fees paidRenewal fee
22.08.2013Renewal fee patent year 03
26.08.2014Renewal fee patent year 04
25.08.2015Renewal fee patent year 05
24.08.2016Renewal fee patent year 06
23.08.2017Renewal fee patent year 07
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court
See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU02.08.2011
AL03.01.2018
AT03.01.2018
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CZ03.01.2018
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MK03.01.2018
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SM03.01.2018
TR03.01.2018
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[2020/31]
Former [2020/27]HU02.08.2011
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 [XY]  - KYRIAKI MINOGLOU ET AL, "Reduction of Electrical Crosstalk in Hybrid Backside Illuminated CMOS Imagers using Deep Trench Isolation", INTERCONNECT TECHNOLOGY CONFERENCE, 2008. IITC 2008. INTERNATIONAL, IEEE, PISCATAWAY, NJ, USA, (20080601), ISBN 978-1-4244-1911-1, pages 129 - 131, XP031274517 [X] 10-15 * Chapter "Device fabrication" * * figures 2b, 3 * [Y] 5,6,13
 [X]  - KOEN DE MUNCK ET AL, "High performance Hybrid and Monolithic Backside Thinned CMOS Imagers realized using a new integration process", ELECTRON DEVICES MEETING, 2006. IEDM '06. INTERNATIONAL, IEEE, PI, (20061201), ISBN 978-1-4244-0438-4, pages 1 - 4, XP031078408 [X] 10-15 * Chapter "Introduction concept" * * figure 3 *
by applicant   - K. DE MUNCK ET AL., "High performance hybrid and monolithic backside thinned CMOS imagers realized using a new integration process", IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING, (200612), pages 139 - 142
    - K. MINOGLOU ET AL., "Reduction of electrical crosstalk in hybrid backside illuminated CMOS imagers using deep trench isolation", IITC CONF., (200806), pages 139 - 142
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