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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2543066

EP2543066 - THERMAL VIAS IN AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH AN EMBEDDED DIE [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  28.06.2019
Database last updated on 24.04.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  20.07.2018
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  13.07.2018
FormerExamination is in progress
Status updated on  22.06.2018
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  12.02.2018
Most recent event   Tooltip01.07.2022Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK
published on 03.08.2022  [2022/31]
Applicant(s)For all designated states
Qualcomm Incorporated
Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive
San Diego, CA 92121 / US
[2013/02]
Inventor(s)01 / SWEENEY, Fifin
5775 Morehouse Drive
San Diego California 92121 / US
02 / SHAH, Milind P.
5775 Morehouse Drive
San Diego California 92121 / US
03 / VELEZ, Mario Francisco
5775 Morehouse Drive
San Diego California 92121 / US
04 / GASTELUM, Damion B.
5775 Morehouse Drive
San Diego California 92121 / US
 [2013/02]
Representative(s)Dunlop, Hugh Christopher, et al
Maucher Jenkins
Seventh Floor Offices
Artillery House
11-19 Artillery Row
London SW1P 1RT / GB
[N/P]
Former [2018/34]Dunlop, Hugh Christopher, et al
Maucher Jenkins
26 Caxton Street
London SW1H 0RJ / GB
Former [2013/02]Dunlop, Hugh Christopher, et al
RGC Jenkins & Co. 26 Caxton Street
GB-London SW1H 0RJ / GB
Application number, filing date11708620.728.02.2011
[2018/34]
WO2011US26539
Priority number, dateUS2010071491801.03.2010         Original published format: US 714918
[2013/02]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report
No.:WO2011109310
Date:09.09.2011
Language:EN
[2011/36]
Type: A2 Application without search report 
No.:EP2543066
Date:09.01.2013
Language:EN
The application published by WIPO in one of the EPO official languages on 09.09.2011 takes the place of the publication of the European patent application.
[2013/02]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2543066
Date:22.08.2018
Language:EN
[2018/34]
Search report(s)International search report - published on:EP27.10.2011
ClassificationIPC:H01L25/065, H01L23/498, H01L25/10, H01L23/367, H01L23/538, H01L23/00, H01L25/03, H01L21/683
[2018/09]
CPC:
H01L23/3677 (EP,US); H01L23/367 (KR); H01L21/6835 (EP,US);
H01L23/498 (KR); H01L23/49816 (EP,US); H01L23/5389 (EP,US);
H01L24/82 (EP,US); H01L25/03 (EP,US); H01L25/065 (KR);
H01L2224/16225 (EP,US); H01L2224/16227 (EP,US); H01L2224/2518 (EP,US);
H01L2224/48091 (EP,US); H01L2224/82001 (EP,US); H01L24/16 (EP,US);
H01L24/25 (EP,US); H01L24/48 (EP,US); H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2924/01005 (EP,US); H01L2924/01006 (EP,US); H01L2924/01029 (EP,US);
H01L2924/01033 (EP,US); H01L2924/01087 (EP,US); H01L2924/014 (EP,US);
H01L2924/14 (EP,US); H01L2924/15311 (EP,US); H01L2924/181 (EP,US);
H01L2924/19107 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2224/48091, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2924/00014, H01L2224/0401 (US,EP);
H01L2924/00014, H01L2224/45015, H01L2924/207 (EP,US);
H01L2924/00014, H01L2224/45099 (EP,US);
H01L2924/14, H01L2924/00 (US,EP);
H01L2924/181, H01L2924/00012 (US,EP)
(-)
Former IPC [2013/02]H01L23/498, H01L25/065, H01L25/10, H01L23/367
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2013/02]
Extension statesBANot yet paid
MENot yet paid
TitleGerman:THERMISCHE KONTAKTBOHRUNGEN IN EINEM IC-GEHÄUSE MIT ENGEBETTETEM CHIP[2018/34]
English:THERMAL VIAS IN AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH AN EMBEDDED DIE[2013/02]
French:TROUS DE RACCORDEMENT THERMIQUES DANS UN BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ AVEC DES PUCES INTÉGRÉS[2018/10]
Former [2013/02]THERMISCHE KONTAKTBOHRUNGEN N IN EINEM IC-GEHÄUSE MIT ENGEBETTETEM CHIP
Former [2013/02]TROUS DE RACCORDEMENT THERMIQUES DANS UN BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ AVEC DÉ INTÉGRÉ
Entry into regional phase28.09.2012National basic fee paid 
28.09.2012Designation fee(s) paid 
28.09.2012Examination fee paid 
Examination procedure30.12.2011Request for preliminary examination filed
International Preliminary Examining Authority: EP
28.09.2012Examination requested  [2013/02]
29.04.2013Amendment by applicant (claims and/or description)
24.07.2014Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M06)
22.01.2015Reply to a communication from the examining division
13.02.2018Communication of intention to grant the patent
20.06.2018Disapproval of the communication of intention to grant the patent by the applicant or resumption of examination proceedings by the EPO
20.06.2018Fee for grant paid
20.06.2018Fee for publishing/printing paid
13.07.2018Information about intention to grant a patent
13.07.2018Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  24.07.2014
Opposition(s)23.05.2019No opposition filed within time limit [2019/31]
Fees paidRenewal fee
03.12.2012Renewal fee patent year 03
07.02.2014Renewal fee patent year 04
13.02.2015Renewal fee patent year 05
08.02.2016Renewal fee patent year 06
07.02.2017Renewal fee patent year 07
07.02.2018Renewal fee patent year 08
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court
See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU28.02.2011
AL22.08.2018
AT22.08.2018
CY22.08.2018
CZ22.08.2018
DK22.08.2018
EE22.08.2018
ES22.08.2018
FI22.08.2018
HR22.08.2018
IT22.08.2018
LT22.08.2018
LV22.08.2018
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MK22.08.2018
NL22.08.2018
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RS22.08.2018
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[2022/31]
Former [2021/32]HU28.02.2011
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SE22.08.2018
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LI28.02.2019
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ExaminationUS2009302445
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