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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2573129

EP2573129 - NOVEL ORGANOSILICON COMPOUND AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED RESIN, AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL CONTAINING SAID ORGANOSILICON COMPOUND [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  23.06.2017
Database last updated on 26.07.2024
Most recent event   Tooltip10.07.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): IS		published on 12.08.2020  [2020/33]
Applicant(s)For all designated states
JNC Corporation
2-1, Otemachi 2-chome Chiyoda-ku
Tokyo 100-8105 / JP
[2013/13]
Inventor(s)01 / KAWABATA Kiichi
c/o JNC CORPORATION
MINAMATA RESEARCH CENTER
1-1 Noguchi-cho
Minamata-shi Kumamoto 867-8501 / JP
02 / TAJIMA Akio
c/o JNC CORPORATION
MINAMATA RESEARCH CENTER
1-1 Noguchi-cho
Minamata-shi Kumamoto 867-8501 / JP
03 / MATSUO Takashi
c/o JNC CORPORATION
MINAMATA RESEARCH CENTER
1-1 Noguchi-cho
Minamata-shi Kumamoto 867-8501 / JP
04 / SAKAI Kiyoshi
c/o JNC CORPORATION
MINAMATA RESEARCH CENTER
1-1 Noguchi-cho
Minamata-shi Kumamoto 867-8501 / JP
05 / AYAMA Koichi
c/o JNC CORPORATION
2-1 Otemachi 2-chome
Chiyoda-ku
Tokyo 100-8105 / JP
 [2013/13]
Representative(s)Gulde & Partner
Patent- und Rechtsanwaltskanzlei mbB
Wallstraße 58/59
10179 Berlin / DE
[2016/33]
Former [2013/13]Gulde Hengelhaupt Ziebig & Schneider
Patentanwälte - Rechtsanwälte Wallstraße 58/59
D-10179 Berlin / DE
Application number, filing date11783572.818.05.2011
[2016/33]
WO2011JP61359
Priority number, dateJP2010011404918.05.2010         Original published format: JP 2010114049
[2013/13]
Filing languageJA
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report
No.:WO2011145638
Date:24.11.2011
Language:JA
[2011/47]
Type: A1 Application with search report 
No.:EP2573129
Date:27.03.2013
Language:EN
[2013/13]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2573129
Date:17.08.2016
Language:EN
[2016/33]
Search report(s)International search report - published on:JP24.11.2011
(Supplementary) European search report - dispatched on:EP01.10.2013
ClassificationIPC:C08G77/50, C08L83/05, C08L83/07, C08L83/14, C08K3/36, C09D183/05, C09D183/07, C09D183/14, C09K3/10, H01L23/29, H01L23/31, H01L33/56
[2013/13]
CPC:
C08G77/045 (EP,KR,US); C08G77/50 (EP,KR,US); C08F30/08 (KR,US);
C07F7/21 (KR,US); C08G77/12 (EP,KR,US); C08G77/20 (EP,KR,US);
C08G77/80 (EP,KR,US); C08K5/56 (EP,US); C08L83/00 (EP,US);
C08L83/04 (EP,KR,US); C09D183/04 (EP,KR,US); C09K3/1018 (EP,KR,US);
H01L23/29 (KR); H01L23/296 (EP,US); H01L2924/0002 (EP,US);
H01L33/56 (EP,US) (-)
C-Set:
C08L83/04, C08L83/00, C08K5/56 (US,EP);
H01L2924/0002, H01L2924/00 (EP,US)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2013/13]
Extension statesBANot yet paid
MENot yet paid
TitleGerman:NEUE ORGANOSILICIUMVERBINDUNG UND WÄRMEHÄRTENDE HARZZUSAMMENSETZUNG, GEHÄRTETES HARZ UND HALBLEITERDICHTUNGSMATERIAL MIT DIESER ORGANOSILICIUMVERBINDUNG[2013/13]
English:NOVEL ORGANOSILICON COMPOUND AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED RESIN, AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL CONTAINING SAID ORGANOSILICON COMPOUND[2013/13]
French:NOUVEAU COMPOSÉ ORGANIQUE DU SILICIUM ET COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, RÉSINE DURCIE ET MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ POUR SEMI-CONDUCTEUR CONTENANT LEDIT COMPOSÉ ORGANIQUE DU SILICIUM[2013/13]
Entry into regional phase05.11.2012Translation filed 
05.11.2012National basic fee paid 
05.11.2012Search fee paid 
05.11.2012Designation fee(s) paid 
05.11.2012Examination fee paid 
Examination procedure05.11.2012Examination requested  [2013/13]
22.04.2014Amendment by applicant (claims and/or description)
06.06.2014Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M06)
12.11.2014Reply to a communication from the examining division
04.08.2015Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
05.11.2015Reply to a communication from the examining division
14.03.2016Communication of intention to grant the patent
04.07.2016Fee for grant paid
04.07.2016Fee for publishing/printing paid
04.07.2016Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  06.06.2014
Opposition(s)18.05.2017No opposition filed within time limit [2017/30]
Fees paidRenewal fee
30.05.2013Renewal fee patent year 03
28.02.2014Renewal fee patent year 04
26.05.2015Renewal fee patent year 05
25.05.2016Renewal fee patent year 06
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU18.05.2011
AL17.08.2016
AT17.08.2016
BE17.08.2016
CY17.08.2016
CZ17.08.2016
DK17.08.2016
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[2020/33]
Former [2020/15]HU18.05.2011
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