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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2518773

EP2518773 - Manufacturing method of semiconductor device [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  17.07.2015
Database last updated on 24.08.2024
Most recent event   Tooltip12.10.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 14.11.2018  [2018/46]
Applicant(s)For all designated states
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
398, Hase
Atsugi-shi, Kanagawa 243-0036 / JP
[2012/44]
Inventor(s)01 / Koezuka, Junichi
c/o Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
398, Hase
Atsugi-shi Kanagawa 243-0036 / JP
02 / Yamade, Naoto
c/o Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
398, Hase
Atsugi-shi Kanagawa 243-0036 / JP
03 / Sato, Yuhei
c/o Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
398, Hase
Atsugi-shi Kanagawa 243-0036 / JP
04 / Okazaki, Yutaka
c/o Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
398, Hase
Atsugi-shi Kanagawa 243-0036 / JP
05 / Yamazaki, Shunpei
c/o Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
398, Hase
Atsugi-shi Kanagawa 243-0036 / JP
 [2012/44]
Representative(s)Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB
Leopoldstraße 4
80802 München / DE
[N/P]
Former [2012/44]Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser
Leopoldstrasse 4
80802 München / DE
Application number, filing date12165147.523.04.2012
[2012/44]
Priority number, dateJP2011010004027.04.2011         Original published format: JP 2011100040
[2012/44]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2518773
Date:31.10.2012
Language:EN
[2012/44]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2518773
Date:10.09.2014
Language:EN
[2014/37]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP16.08.2012
ClassificationIPC:H01L29/786, H01L29/66
[2012/44]
CPC:
H01L29/66969 (EP,CN,US); H01L29/66742 (KR,US); H01L27/1274 (US);
H01L21/02565 (US); H01L21/02609 (US); H01L21/02667 (KR,US);
H01L21/383 (US); H01L21/44 (US); H01L21/477 (US);
H01L27/1225 (US); H01L29/04 (KR); H01L29/78606 (EP,CN,US);
H01L29/7869 (EP,CN,KR,US); H01L29/78696 (US) (-)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2012/44]
TitleGerman:Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement[2012/44]
English:Manufacturing method of semiconductor device[2012/44]
French:Procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur[2012/44]
Examination procedure26.04.2013Amendment by applicant (claims and/or description)
26.04.2013Examination requested  [2013/24]
28.05.2013Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
04.10.2013Reply to a communication from the examining division
09.01.2014Communication of intention to grant the patent
26.03.2014Disapproval of the communication of intention to grant the patent by the applicant or resumption of examination proceedings by the EPO
23.05.2014Communication of intention to grant the patent
28.07.2014Fee for grant paid
28.07.2014Fee for publishing/printing paid
28.07.2014Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  28.05.2013
Opposition(s)11.06.2015No opposition filed within time limit [2015/34]
Fees paidRenewal fee
25.03.2014Renewal fee patent year 03
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU23.04.2012
AL10.09.2014
AT10.09.2014
BE10.09.2014
BG10.09.2014
CY10.09.2014
CZ10.09.2014
DK10.09.2014
EE10.09.2014
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IT10.09.2014
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MK10.09.2014
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SI10.09.2014
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SM10.09.2014
TR10.09.2014
NO10.12.2014
GR11.12.2014
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LU23.04.2015
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FR30.04.2015
LI30.04.2015
[2018/46]
Former [2018/31]HU23.04.2012
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FI10.09.2014
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SE10.09.2014
SK10.09.2014
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Former [2015/09]FI10.09.2014
LT10.09.2014
SE10.09.2014
Former [2015/08]LT10.09.2014
Documents cited:Search[A]US2011062432  (YAMAZAKI SHUNPEI [JP], et al);
 [A]US2011084264  (YAMAZAKI SHUNPEI [JP], et al)
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 JP2011100040
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