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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2711677

EP2711677 - Mems resonator pressure sensor [Right-click to bookmark this link]
Status	No opposition filed within time limit Status updated on 20.12.2019 Database last updated on 03.10.2024
Former	The patent has been granted Status updated on 11.01.2019
Former	Grant of patent is intended Status updated on 23.07.2018
Former	Examination is in progress Status updated on 09.03.2018
Most recent event Tooltip	01.07.2022	Lapse of the patent in a contracting state New state(s): MK	published on 03.08.2022 [2022/31]
Applicant(s)	For all designated states ams International AG Rietstrasse 4 8640 Rapperswil-Jona / CH
	[2019/07]
Former [2015/41]	For all designated states ams international AG Rietstrasse 4 8640 Rapperswil-Jona / CH
Former [2014/13]	For all designated states NXP B.V. High Tech Campus 60 5656 AG Eindhoven / NL
Inventor(s)	01 / PHAN LE, Kim c/o NXP Semiconductors, Intellectual Property & Licensing Red Central 60 High Street Redhil, Surrey RH1 1NY / GB
	02 / BESLING, Willem F.A. Van Meursstraat 9 5615 JN Eindhoven / NL
	[2019/04]
Former [2014/13]	01 / PHAN LE, Kim c/o NXP Semiconductors, Intellectual Property & Licensing Red Central 60 High Street Redhil, Surrey RH1 1NY / GB
	02 / BESLING, Willem F.A. c/o NXP Semidconductors, Intellectual Property & Licensing Red Central 60 High Street Redhill, Surrey RH1 1NY / GB
Representative(s)	Epping - Hermann - Fischer Patentanwaltsgesellschaft mbH Postfach 20 07 34 80007 München / DE
	[2019/07]
Former [2014/17]	Hardingham, Christopher Mark, et al NXP Semiconductors Intellectual Property and Licensing Red Central 60 High Street Redhill, Surrey RH1 1SH / GB
Application number, filing date	12185960.7	25.09.2012
	[2014/13]
Filing language	EN
Procedural language	EN
Publication	Type:	A1 Application with search report
	No.:	EP2711677
	Date:	26.03.2014
	Language:	EN
	[2014/13]
	Type:	B1 Patent specification
	No.:	EP2711677
	Date:	13.02.2019
	Language:	EN
	[2019/07]
Search report(s)	(Supplementary) European search report - dispatched on:	EP	21.02.2013
Classification	IPC:	G01L9/00, G01L19/00, G01L11/04, B81C1/00	[2018/31]
	CPC:	G01L9/0019 (EP,US); G01L11/04 (US); B81C1/00158 (US); G01L19/0092 (EP,US); G01L9/0013 (EP,US)
	Former IPC [2014/13]	G01L19/04, G01L9/00
Designated contracting states	AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR [2019/07]
Former [2014/13]	AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR
Title	German:	MEMS-Resonatordrucksensor	[2014/13]
	English:	Mems resonator pressure sensor	[2014/13]
	French:	Capteur de pression de résonateur mems	[2014/13]
Examination procedure	13.06.2013	Amendment by applicant (claims and/or description)
	30.10.2013	Examination requested [2014/13]
	09.03.2018	Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M03)
	18.06.2018	Reply to a communication from the examining division
	24.07.2018	Communication of intention to grant the patent
	30.11.2018	Fee for grant paid
	30.11.2018	Fee for publishing/printing paid
	30.11.2018	Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)	EP18207751.1 / EP3462155
	The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is 09.03.2018
Opposition(s)	14.11.2019	No opposition filed within time limit [2020/04]
Fees paid	Renewal fee
	30.09.2014	Renewal fee patent year 03
	22.09.2015	Renewal fee patent year 04
	27.09.2016	Renewal fee patent year 05
	26.09.2017	Renewal fee patent year 06
	25.09.2018	Renewal fee patent year 07
Opt-out from the exclusive Tooltip competence of the Unified Patent Court	See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
	Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition Tooltip	HU	25.09.2012
	AL	13.02.2019
	AT	13.02.2019
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	[2022/31]
Former [2021/34]	HU	25.09.2012
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	CZ	13.02.2019
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Former [2019/49]	AL	13.02.2019
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Documents cited:	Search	[XI]US5352918 (THOMAS ISABELLE [FR], et al) [X] 1,2,4,12 * column 1, line 67 - column 2, line 16 * * figure 2 *[I] 5-9,11,13-15;
		[XI]US2008184804 (LEVERRIER BERTRAND [FR], et al) [X] 1,2,4,10,12 * paragraph [0014] - paragraph [0017] * * figure 1 * [I] 5-9,11,13-15
	by applicant	- ZHANGYANG TANG ET AL., "A silicon micromachined resonant pressure sensor", JOURNAL OF PHYSICS: CONFERENCE SERIES, (2009), vol. 188, page 012042

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