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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2642515

EP2642515 - Semiconductor element and method of manufacturing the same [Right-click to bookmark this link]
Former [2013/39]Semiconductor element and method of manufacturing same
[2017/32]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  11.01.2019
Database last updated on 08.10.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  02.02.2018
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  26.01.2018
FormerRequest for examination was made
Status updated on  03.01.2018
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  16.08.2017
FormerRequest for examination was made
Status updated on  10.03.2017
Most recent event   Tooltip10.07.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): IS		published on 12.08.2020  [2020/33]
Applicant(s)For all designated states
Stanley Electric Co., Ltd.
2-9-13, Nakameguro Meguro-ku
Tokyo 153-8636 / JP
[2017/35]
Former [2013/39]For all designated states
Stanley Electric Co., Ltd.
2-9-13, Nakameguro Meguro-ku
Tokyo 153 / JP
Inventor(s)01 / Chinone, Takako
c/o Stanley Electric CO. LTD.
2-9-13, Nakameguro
Meguro-ku
Tokyo, 153-8636 / JP
02 / Miyachi, Mamoru
c/o Stanley Electric CO. LTD.
2-9-13, Nakameguro
Meguro-ku
Tokyo, 153-8636 / JP
03 / Saito, Tatsuma
c/o Stanley Electric CO. LTD.
2-9-13, Nakameguro
Meguro-ku
Tokyo, 153-8636 / JP
04 / Akagi, Takanobu
c/o Stanley Electric CO. LTD.
2-9-13, Nakameguro
Meguro-ku
Tokyo, 153-8636 / JP
 [2013/39]
Representative(s)Wagner, Karl H.
Wagner & Geyer Partnerschaft mbB
Patent- und Rechtsanwälte
Gewürzmühlstrasse 5
80538 München / DE
[N/P]
Former [2018/10]Wagner, Karl H.
Wagner & Geyer
Gewürzmühlstrasse 5
80538 Munich / DE
Former [2013/39]Wagner, Karl H.
Wagner & Geyer Gewürzmühlstrasse 5
80538 Munich / DE
Application number, filing date13001320.415.03.2013
[2013/39]
Priority number, dateJP2012006183419.03.2012         Original published format: JP 2012061834
[2013/39]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2642515
Date:25.09.2013
Language:EN
[2013/39]
Type: A3 Search report 
No.:EP2642515
Date:07.09.2016
Language:EN
[2016/36]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2642515
Date:07.03.2018
Language:EN
[2018/10]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP08.08.2016
ClassificationIPC:H01L21/58, H01L23/373, H01L33/64, H01L23/00, H01L21/02, H01L29/45, H01L33/00
[2016/36]
CPC:
H01L24/29 (EP,US); H01L21/02425 (US); H01L24/32 (EP,US);
H01L24/83 (EP,US); H01L29/45 (US); H01L2224/29109 (EP,US);
H01L2224/29144 (EP,US); H01L2224/29155 (EP,US); H01L2224/83193 (EP,US);
H01L2224/83203 (EP,US); H01L2224/83805 (EP,US); H01L2924/013 (EP,US);
H01L2924/01322 (EP,US); H01L2924/12041 (EP,US); H01L2924/12042 (EP,US);
H01L33/0093 (EP,US); H01L33/641 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2224/29144, H01L2924/0105 (US,EP);
H01L2924/01322, H01L2924/00 (US,EP);
H01L2924/013, H01L2924/0105, H01L2924/01079 (EP,US);
H01L2924/12042, H01L2924/00 (US,EP)
Former IPC [2013/39]H01L21/58, H01L23/373, H01L33/64
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2017/15]
Former [2013/39]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Halbleiterelement und Herstellungsverfahren dafür[2013/39]
English:Semiconductor element and method of manufacturing the same[2017/32]
French:Élément semi-conducteur et son procédé de fabrication[2013/39]
Former [2013/39]Semiconductor element and method of manufacturing same
Examination procedure15.03.2013Date on which the examining division has become responsible
02.03.2017Amendment by applicant (claims and/or description)
02.03.2017Examination requested  [2017/15]
17.08.2017Communication of intention to grant the patent
18.12.2017Disapproval of the communication of intention to grant the patent by the applicant or resumption of examination proceedings by the EPO
18.12.2017Fee for grant paid
18.12.2017Fee for publishing/printing paid
25.01.2018Information about intention to grant a patent
25.01.2018Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  17.08.2017
Opposition(s)10.12.2018No opposition filed within time limit [2019/07]
Fees paidRenewal fee
24.02.2015Renewal fee patent year 03
26.02.2016Renewal fee patent year 04
23.02.2017Renewal fee patent year 05
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU15.03.2013
AL07.03.2018
AT07.03.2018
CY07.03.2018
CZ07.03.2018
DK07.03.2018
EE07.03.2018
ES07.03.2018
FI07.03.2018
HR07.03.2018
IT07.03.2018
LT07.03.2018
LV07.03.2018
MC07.03.2018
MK07.03.2018
NL07.03.2018
PL07.03.2018
RO07.03.2018
RS07.03.2018
SE07.03.2018
SI07.03.2018
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SM07.03.2018
TR07.03.2018
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PT09.07.2018
[2020/33]
Former [2020/31]HU15.03.2013
AL07.03.2018
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HR07.03.2018
IT07.03.2018
LT07.03.2018
LV07.03.2018
MC07.03.2018
MK07.03.2018
NL07.03.2018
PL07.03.2018
RO07.03.2018
RS07.03.2018
SE07.03.2018
SI07.03.2018
SK07.03.2018
SM07.03.2018
TR07.03.2018
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LU15.03.2018
MT15.03.2018
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Former [2020/28]HU15.03.2013
AL07.03.2018
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CZ07.03.2018
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ES07.03.2018
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HR07.03.2018
IT07.03.2018
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SE07.03.2018
SK07.03.2018
BG07.06.2018
NO07.06.2018
GR08.06.2018
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SE07.03.2018
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GR08.06.2018
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HR07.03.2018
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SE07.03.2018
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ES07.03.2018
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HR07.03.2018
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NO07.06.2018
GR08.06.2018
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ES07.03.2018
FI07.03.2018
HR07.03.2018
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GR08.06.2018
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HR07.03.2018
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NO07.06.2018
GR08.06.2018
Former [2018/36]CY07.03.2018
ES07.03.2018
FI07.03.2018
HR07.03.2018
LT07.03.2018
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FI07.03.2018
HR07.03.2018
LT07.03.2018
NO07.06.2018
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by applicantJP2006237419
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