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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2760048

EP2760048 - Manufacturing method of semiconductor device [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  13.07.2018
Database last updated on 15.07.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  04.08.2017
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  28.03.2017
FormerRequest for examination was made
Status updated on  17.02.2017
Most recent event   Tooltip17.07.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 19.08.2020  [2020/34]
Applicant(s)For all designated states
Renesas Electronics Corporation
2-24, Toyosu 3-chome
Koutou-ku
Tokyo 135-0061 / JP
[2015/47]
Former [2014/31]For all designated states
Renesas Electronics Corporation
1753, Shimonumabe, Nakahara-ku Kawasaki-shi
Kanagawa 211-8668 / JP
Inventor(s)01 / Tsukuda, Eiji
c/o Renesas Electronics Corporation
1753, Shimonumabe
Nakahara-ku
Kawasaki-shi
Kanagawa 211-8668 / JP
02 / Katayama, Kozo
c/o Renesas Electronics Corporation
1753, Shimonumabe
Nakahara-ku
Kawasaki-shi
Kanagawa 211-8668 / JP
03 / Sonoda, Kenichiro
c/o Renesas Electronics Corporation
1753, Shimonumabe
Nakahara-ku
Kawasaki-shi
Kanagawa 211-8668 / JP
04 / Kunikiyo, Tatsuya
c/o Renesas Electronics Corporation
1753, Shimonumabe
Nakahara-ku
Kawasaki-shi
Kanagawa 211-8668 / JP
 [2017/36]
Former [2014/31]01 / Tsukuda, Eiji
c/o Renesas Electronics Corporation
1753, Shimonumabe
Nakahara-ku
Kawasaki-shi
Kanagawa 211-8668 / JP
02 / Katayama, Kozo
c/o Renesas Electronics Corporation
1753, Shimonumabe
Nakahara-ku
Kawasaki-shi
Kanagawa 211-8668 / JP
03 / Sonoda, Kenichiro
c/o Renesas Electronics Corporation
1753, Shimonumabe
Nakahara-ku
Kawasaki-shi
Kanagawa 211-8668 / JP
04 / Kunikiyo, Tatsuya
c/o Renesas Electronics Corporation
1753, Shimonumabe
Nakahara-ku
Kawasaki-shi
Kanagawa 211-8668 / JP
Representative(s)Betten & Resch
Patent- und Rechtsanwälte PartGmbB
Maximiliansplatz 14
80333 München / DE
[2017/36]
Former [2014/31]Betten & Resch
Theatinerstrasse 8
80333 München / DE
Application number, filing date14150273.207.01.2014
[2014/31]
Priority number, dateJP2013001182025.01.2013         Original published format: JP 2013011820
[2014/31]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2760048
Date:30.07.2014
Language:EN
[2014/31]
Type: A3 Search report 
No.:EP2760048
Date:10.08.2016
Language:EN
[2016/32]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2760048
Date:06.09.2017
Language:EN
[2017/36]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP11.07.2016
ClassificationIPC:H01L27/115, H01L29/423, H01L29/792, H01L21/336
[2016/32]
CPC:
H01L29/66545 (EP,US); H01L29/4234 (EP,CN,US); H01L21/283 (US);
H01L29/66833 (EP,CN,US); H01L29/792 (EP,CN,US); H10B43/00 (EP,US);
H10B43/30 (EP,CN,US); H10B43/40 (EP,CN,US); H10B69/00 (US) (-)
Former IPC [2014/31]H01L27/115, H01L29/423, H01L29/66, H01L29/792
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2017/12]
Former [2014/31]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement[2014/31]
English:Manufacturing method of semiconductor device[2014/31]
French:Procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur[2014/31]
Examination procedure10.02.2017Examination requested  [2017/12]
29.03.2017Communication of intention to grant the patent
28.07.2017Fee for grant paid
28.07.2017Fee for publishing/printing paid
28.07.2017Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  29.03.2017
Opposition(s)07.06.2018No opposition filed within time limit [2018/33]
Fees paidRenewal fee
01.02.2016Renewal fee patent year 03
31.01.2017Renewal fee patent year 04
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU07.01.2014
AL06.09.2017
AT06.09.2017
CY06.09.2017
CZ06.09.2017
DK06.09.2017
EE06.09.2017
ES06.09.2017
FI06.09.2017
HR06.09.2017
IT06.09.2017
LT06.09.2017
LV06.09.2017
MC06.09.2017
MK06.09.2017
NL06.09.2017
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RS06.09.2017
SE06.09.2017
SI06.09.2017
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SM06.09.2017
TR06.09.2017
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IE07.01.2018
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MT07.01.2018
BE31.01.2018
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FR31.01.2018
LI31.01.2018
[2020/34]
Former [2020/31]HU07.01.2014
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IT06.09.2017
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LV06.09.2017
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MK06.09.2017
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DK06.09.2017
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SE06.09.2017
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LU07.01.2018
BE31.01.2018
CH31.01.2018
FR31.01.2018
LI31.01.2018
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SE06.09.2017
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LV06.09.2017
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SE06.09.2017
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BG06.12.2017
NO06.12.2017
GR07.12.2017
IS06.01.2018
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ES06.09.2017
FI06.09.2017
HR06.09.2017
LT06.09.2017
LV06.09.2017
NL06.09.2017
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SE06.09.2017
BG06.12.2017
NO06.12.2017
GR07.12.2017
Former [2018/15]ES06.09.2017
FI06.09.2017
HR06.09.2017
LT06.09.2017
LV06.09.2017
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SE06.09.2017
BG06.12.2017
NO06.12.2017
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 [AP]EP2650910  (FREESCALE SEMICONDUCTOR INC [US]) [AP] 1 * figures 1-15 *
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