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EP About this file: EP2784809

EP2784809 - Semiconductor power module and method for manufacturing the same [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  13.04.2018
Database last updated on 28.03.2026
FormerThe patent has been granted
Status updated on  15.06.2017
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  12.01.2017
Most recent event   Tooltip17.07.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 19.08.2020  [2020/34]
Applicant(s)For all designated states
SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Sigmundstrasse 200
90431 Nürnberg / DE
[2014/40]
Inventor(s)01 / Bogen, Ingo
Mittelstraße 12
90425 Nürnberg / DE
02 / Großmann, Jörn
Adam-Kraft-Straße 54
90419 Nürnberg / DE
03 / Göbl, Christian
Heidenheimerstraße 98
90441 Nürnberg / DE
04 / Walter, Christian
Schmiedstraße 41
91522 Ansbach / DE
05 / Graschl, Patrick
Tannhäuserstrasse 31
91639 Wolframs-Eschenbach / DE
 [2014/40]
Application number, filing date14154238.107.02.2014
[2014/40]
Priority number, dateDE20131010311627.03.2013         Original published format: DE102013103116
[2014/40]
Filing languageDE
Procedural languageDE
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2784809
Date:01.10.2014
Language:DE
[2014/40]
Type: A3 Search report 
No.:EP2784809
Date:20.04.2016
Language:DE
[2016/16]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2784809
Date:07.06.2017
Language:DE
[2017/23]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP21.03.2016
ClassificationIPC:H01L23/29, H01L23/04, H01L21/50
[2016/16]
CPC:
H10W74/476 (EP,US); H05K5/069 (US); H05K13/00 (US);
H05K7/02 (US); H10W74/47 (US); H10W76/12 (EP,US);
H10W95/00 (EP,US) (-)
Former IPC [2014/40]H01L23/29
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2016/48]
Former [2014/40]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls[2014/40]
English:Semiconductor power module and method for manufacturing the same[2014/40]
French:Module semi-conducteur de puissance et procédé de fabrication d'un module semi-conducteur de puissance[2014/40]
Examination procedure09.05.2016Amendment by applicant (claims and/or description)
20.10.2016Examination requested  [2016/48]
13.01.2017Communication of intention to grant the patent
27.04.2017Receipt of the translation of the claim(s)
28.04.2017Fee for grant paid
28.04.2017Fee for publishing/printing paid
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  13.01.2017
Opposition(s)08.03.2018No opposition filed within time limit [2018/20]
Fees paidRenewal fee
29.02.2016Renewal fee patent year 03
28.02.2017Renewal fee patent year 04
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU07.02.2014
AL07.06.2017
CY07.06.2017
CZ07.06.2017
DK07.06.2017
EE07.06.2017
ES07.06.2017
FI07.06.2017
HR07.06.2017
IT07.06.2017
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MC07.06.2017
MK07.06.2017
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SM07.06.2017
TR07.06.2017
BG07.09.2017
NO07.09.2017
GR08.09.2017
IS07.10.2017
IE07.02.2018
LU07.02.2018
BE28.02.2018
CH28.02.2018
LI28.02.2018
[2020/34]
Former [2020/31]HU07.02.2014
CY07.06.2017
CZ07.06.2017
DK07.06.2017
EE07.06.2017
ES07.06.2017
FI07.06.2017
HR07.06.2017
IT07.06.2017
LT07.06.2017
LV07.06.2017
MC07.06.2017
MK07.06.2017
MT07.06.2017
NL07.06.2017
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RO07.06.2017
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SI07.06.2017
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CZ07.06.2017
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FI07.06.2017
HR07.06.2017
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SE07.06.2017
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NO07.09.2017
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Former [2017/50]ES07.06.2017
FI07.06.2017
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LT07.06.2017
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RS07.06.2017
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BG07.09.2017
NO07.09.2017
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Former [2017/49]ES07.06.2017
FI07.06.2017
HR07.06.2017
LT07.06.2017
NO07.09.2017
GR08.09.2017
Documents cited:Search[A] US2004228094  (AHMED SAYEED et al.) [A] 1-10 * figures 1-3 * * paragraphs [0032] - [0040] - [0 43] - [0048] *
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 [A] DE10120402  (DANFOSS SILICON POWER GMBH et al.) [A] 1-10 * figures 1, 2, 7 * * paragraphs [0038] - [0044] - [0 50] *
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