Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2843913

EP2843913 - Mounting structure for a flexible printed circuit board [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  27.09.2019
Database last updated on 14.03.2026
FormerThe patent has been granted
Status updated on  19.10.2018
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  03.07.2018
FormerExamination is in progress
Status updated on  20.01.2017
Most recent event   Tooltip01.07.2022Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK
published on 03.08.2022  [2022/31]
Applicant(s)For all designated states
Samsung Electronics Co., Ltd.
129, Samsung-ro
Yeongtong-gu
Suwon-si
Gyeonggi-do 443-742 / KR
[2018/47]
Former [2015/10]For all designated states
Samsung Electronics Co., Ltd
129, Samsung-ro
Yeongtong-gu
Suwon-si
Gyeonggi-do 443-742 / KR
Inventor(s)01 / Park, Sung-Wu
117-1505, 500, Dongbuk-ro, Dong-gu
Daegu / KR
02 / Kim, Min-Suk
101-1107, 545, Parkchunghee-ro, Gumi-si
Gyeongsangbuk-do / KR
03 / Park, Soon-Sang
203-1706, 123, Dongwon-ro, Suseong-gu
Daegu / KR
 [2015/10]
Representative(s)Nederlandsch Octrooibureau
P.O. Box 29720
2502 LS The Hague / NL
[2015/10]
Application number, filing date14182647.928.08.2014
[2015/10]
Priority number, dateKR2013010274028.08.2013         Original published format: KR 20130102740
[2015/10]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2843913
Date:04.03.2015
Language:EN
[2015/10]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2843913
Date:21.11.2018
Language:EN
[2018/47]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP20.01.2015
ClassificationIPC:H04M1/02, H01Q1/24, H05K1/18
[2015/10]
CPC:
H04M1/0277 (EP); H01Q1/24 (KR); H01Q1/085 (EP);
H01Q1/12 (EP); H01Q1/243 (EP); H01Q1/38 (EP,KR);
H05K3/0064 (EP); H05K1/028 (EP); H05K1/0284 (EP);
H05K1/147 (EP); H05K1/16 (EP); H05K2201/041 (EP);
H05K2201/046 (EP); H05K2201/09063 (EP); H05K2201/10098 (EP);
H05K2201/2009 (EP); H05K2203/167 (EP) (-)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2015/10]
TitleGerman:Montagestruktur für eine flexible Leiterplatte[2015/10]
English:Mounting structure for a flexible printed circuit board[2015/10]
French:Structure d'assemblage pour un circuit imprimé flexible[2015/10]
Examination procedure28.08.2014Examination requested  [2015/10]
03.09.2015Amendment by applicant (claims and/or description)
24.01.2017Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
30.05.2017Reply to a communication from the examining division
06.10.2017Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M01)
16.11.2017Reply to a communication from the examining division
04.07.2018Communication of intention to grant the patent
09.10.2018Fee for grant paid
09.10.2018Fee for publishing/printing paid
09.10.2018Receipt of the translation of the claim(s)
Opposition(s)22.08.2019No opposition filed within time limit [2019/44]
Fees paidRenewal fee
15.08.2016Renewal fee patent year 03
10.08.2017Renewal fee patent year 04
22.08.2018Renewal fee patent year 05
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court
See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU28.08.2014
AL21.11.2018
AT21.11.2018
CY21.11.2018
CZ21.11.2018
DK21.11.2018
EE21.11.2018
ES21.11.2018
FI21.11.2018
HR21.11.2018
IT21.11.2018
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MK21.11.2018
MT21.11.2018
PL21.11.2018
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NO21.02.2019
GR22.02.2019
IS21.03.2019
PT21.03.2019
[2022/31]
Former [2021/34]HU28.08.2014
AL21.11.2018
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GR22.02.2019
IS21.03.2019
PT21.03.2019
Former [2021/32]HU28.08.2014
AL21.11.2018
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PT21.03.2019
Former [2021/26]AL21.11.2018
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Former [2019/25]AT21.11.2018
ES21.11.2018
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Former [2019/24]AT21.11.2018
ES21.11.2018
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GR22.02.2019
IS21.03.2019
Former [2019/23]AT21.11.2018
ES21.11.2018
FI21.11.2018
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BG21.02.2019
NO21.02.2019
IS21.03.2019
Former [2019/22]FI21.11.2018
LT21.11.2018
BG21.02.2019
NO21.02.2019
IS21.03.2019
Former [2019/21]FI21.11.2018
LT21.11.2018
NO21.02.2019
IS21.03.2019
Former [2019/20]LT21.11.2018
NO21.02.2019
Documents cited:Search[XYI] US6770813  (RAMSAGAR PRASANNA et al.) [X] 1-4,6-8,10,11 * column 2, line 41 - column 3, line 45; figures 1-6 *[Y] 5,12,13 [I] 9
 [X] US2012162936  (FUJIMORI KOTARO et al.) [X] 1,6,8,11 * paragraphs [0063] - [0069]; figures 6,9 *
 [Y] US2012252535  (KAJIWARA YOSHIFUMI et al.) [Y] 5 * paragraphs [0028] , [0032] - [0036]; figure 1 * * paragraph [0042]; figure 4 * * paragraphs [0060] - [0061]; figures 8,9 *
 [Y] US2009322629  (HUNG CHIEN MING et al.) [Y] 12,13 * paragraphs [0005] - [0007]; figure 1A *
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