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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP3166144

EP3166144 - HALF-BRIDGE POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  10.07.2020
Database last updated on 24.07.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  05.07.2019
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  10.04.2019
FormerExamination is in progress
Status updated on  18.05.2018
FormerRequest for examination was made
Status updated on  07.04.2017
FormerThe international publication has been made
Status updated on  13.01.2017
Most recent event   Tooltip08.07.2022Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK		published on 10.08.2022  [2022/32]
Applicant(s)For all designated states
NISSAN MOTOR CO., LTD.
2 Takara-cho
Kanagawa-ku
Yokohama-shi, Kanagawa 221-0023 / JP
[2017/19]
Inventor(s)01 / TANIMOTO, Satoshi
c/o NISSAN MOTOR CO. LTD.
Intellectual Property Department
1-1 Morinosatoaoyama
Atsugi-shi Kanagawa 243-0123 / JP
 [2017/19]
Representative(s)Hoefer & Partner Patentanwälte mbB
Pilgersheimer Straße 20
81543 München / DE
[2017/19]
Application number, filing date15815096.125.05.2015
[2017/19]
WO2015JP64869
Priority number, dateJP2014013758903.07.2014         Original published format: JP 2014137589
[2017/19]
Filing languageJA
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report
No.:WO2016002385
Date:07.01.2016
Language:JA
[2016/01]
Type: A1 Application with search report 
No.:EP3166144
Date:10.05.2017
Language:EN
[2017/19]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP3166144
Date:07.08.2019
Language:EN
[2019/32]
Search report(s)International search report - published on:JP07.01.2016
(Supplementary) European search report - dispatched on:EP25.08.2017
ClassificationIPC:H01L25/07, H01L25/18, H01L23/64, H01L23/00, H05K1/02, H01L23/373
[2019/14]
CPC:
H01L25/072 (EP,US); H01L23/3735 (EP,US); H01L24/49 (EP,US);
H01L25/07 (EP,US); H01L25/18 (EP,US); H01L2224/05552 (EP,US);
H01L2224/05554 (EP,US); H01L2224/0603 (EP,US); H01L2224/45014 (EP,US);
H01L2224/45124 (EP,US); H01L2224/45147 (EP,US); H01L2224/48091 (EP,US);
H01L2224/48227 (EP,US); H01L2224/48472 (EP,US); H01L2224/4903 (EP,US);
H01L2224/49111 (EP); H01L2224/49113 (EP,US); H01L2224/49175 (EP,US);
H01L2224/92247 (EP,US); H01L23/645 (EP,US); H01L24/06 (EP,US);
H01L24/45 (EP,US); H01L24/48 (EP,US); H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2924/13055 (EP,US); H01L2924/13091 (EP,US); H01L2924/30107 (EP,US);
H05K1/0209 (EP,US); H05K2201/066 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2224/45124, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/45147, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/48091, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/48472, H01L2224/48227, H01L2924/00 (EP,US);
H01L2924/00014, H01L2224/05599 (EP,US);
H01L2924/00014, H01L2224/45014, H01L2924/206 (EP,US);
H01L2924/00014, H01L2224/85399 (EP,US);
H01L2924/13055, H01L2924/00 (US,EP);
H01L2924/13091, H01L2924/00 (US,EP)
(-)
Former IPC [2017/39]H01L25/07, H01L25/18, H01L23/64, H01L23/00, H05K1/02
Former IPC [2017/19]H01L25/07, H01L25/18
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2017/19]
Extension statesBANot yet paid
MENot yet paid
Validation statesMANot yet paid
TitleGerman:HALBBRÜCKENLEISTUNGSHALBLEITERMODUL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR[2017/19]
English:HALF-BRIDGE POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR[2017/19]
French:MODULE DE SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE EN DEMI-PONT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION[2017/19]
Entry into regional phase12.01.2017Translation filed 
12.01.2017National basic fee paid 
12.01.2017Search fee paid 
12.01.2017Designation fee(s) paid 
12.01.2017Examination fee paid 
Examination procedure12.01.2017Examination requested  [2017/19]
12.01.2017Date on which the examining division has become responsible
25.01.2018Amendment by applicant (claims and/or description)
16.05.2018Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
26.09.2018Reply to a communication from the examining division
11.04.2019Communication of intention to grant the patent
25.06.2019Fee for grant paid
25.06.2019Fee for publishing/printing paid
25.06.2019Receipt of the translation of the claim(s)
Opposition(s)03.06.2020No opposition filed within time limit [2020/33]
Fees paidRenewal fee
07.03.2017Renewal fee patent year 03
31.05.2018Renewal fee patent year 04
31.05.2019Renewal fee patent year 05
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU25.05.2015
AL07.08.2019
AT07.08.2019
CY07.08.2019
CZ07.08.2019
DK07.08.2019
EE07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
HR07.08.2019
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MK07.08.2019
MT07.08.2019
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[2022/32]
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IT07.08.2019
LT07.08.2019
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MC07.08.2019
MT07.08.2019
NL07.08.2019
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IS24.02.2020
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SE07.08.2019
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HR07.08.2019
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Former [2020/15]AL07.08.2019
ES07.08.2019
FI07.08.2019
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FI07.08.2019
HR07.08.2019
LT07.08.2019
LV07.08.2019
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