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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP3211668

EP3211668 - ARRANGEMENT FOR SUBSEA COOLING OF SEMICONDUCTOR MODULES [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  21.02.2020
Database last updated on 26.06.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  15.03.2019
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  02.01.2019
FormerRequest for examination was made
Status updated on  09.03.2018
FormerThe application has been published
Status updated on  28.07.2017
Most recent event   Tooltip08.07.2022Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK		published on 10.08.2022  [2022/32]
Applicant(s)For all designated states
ABB Schweiz AG
Brown Boveri Strasse 6
5400 Baden / CH
[2017/35]
Inventor(s)01 / LENDENMANN, Heinz
Föreningsgatan 27
722 18 Västerås / SE
02 / GRADINGER, Thomas
Birkenweg 3
5032 Aarau Rohr / CH
03 / WAGNER, Thomas
Hintermättlistrasse 6
5506 Mägenwil / CH
04 / KOIVULUOMA, Timo
Terhotie 2B 13
01710 Vantaa / FI
05 / LANERYD, Tor
Tessin D Ä Allé 28
745 93 Enköping / SE
 [2017/35]
Representative(s)Savela, Reino Aleksi
ABB AB
Intellectual Property
Forskargränd 7
721 78 Västerås / SE
[2017/35]
Application number, filing date16156804.323.02.2016
[2017/35]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP3211668
Date:30.08.2017
Language:EN
[2017/35]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP3211668
Date:17.04.2019
Language:EN
[2019/16]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP30.08.2016
ClassificationIPC:H01L23/44, H05K7/00
[2017/35]
CPC:
H01L23/44 (EP,US); H01L23/473 (CN); H01L21/52 (US);
H01L21/54 (US); H01L23/367 (CN); H01L23/3672 (US);
H01L25/072 (EP,US); H01L25/18 (EP,US); H01L25/50 (EP,US);
H02B1/565 (US); H05K7/14337 (EP); H05K7/20236 (EP,US);
H05K7/20927 (EP,US); H01L23/3736 (US); H01L25/0753 (EP,US);
H01L33/642 (EP,US) (-)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2018/15]
Former [2017/35]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:ANORDNUNG FÜR UNTERWASSERKÜHLUNG VON HALBLEITERMODULEN[2017/35]
English:ARRANGEMENT FOR SUBSEA COOLING OF SEMICONDUCTOR MODULES[2017/35]
French:AGENCEMENT DE REFROIDISSEMENT SOUS-MARIN DE MODULES À SEMI-CONDUCTEURS[2017/35]
Examination procedure23.02.2016Date on which the examining division has become responsible
25.01.2018Amendment by applicant (claims and/or description)
28.02.2018Examination requested  [2018/15]
03.01.2019Communication of intention to grant the patent
04.03.2019Fee for grant paid
04.03.2019Fee for publishing/printing paid
04.03.2019Receipt of the translation of the claim(s)
Opposition(s)20.01.2020No opposition filed within time limit [2020/13]
Fees paidRenewal fee
28.02.2018Renewal fee patent year 03
28.02.2019Renewal fee patent year 04
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU23.02.2016
AL17.04.2019
AT17.04.2019
CY17.04.2019
CZ17.04.2019
DK17.04.2019
EE17.04.2019
ES17.04.2019
FI17.04.2019
HR17.04.2019
IT17.04.2019
LT17.04.2019
LV17.04.2019
MC17.04.2019
MK17.04.2019
MT17.04.2019
NL17.04.2019
PL17.04.2019
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RS17.04.2019
SE17.04.2019
SI17.04.2019
SK17.04.2019
SM17.04.2019
TR17.04.2019
BG17.07.2019
GR18.07.2019
IS17.08.2019
PT17.08.2019
[2022/32]
Former [2022/28]HU23.02.2016
AL17.04.2019
AT17.04.2019
CY17.04.2019
CZ17.04.2019
DK17.04.2019
EE17.04.2019
ES17.04.2019
FI17.04.2019
HR17.04.2019
IT17.04.2019
LT17.04.2019
LV17.04.2019
MC17.04.2019
MT17.04.2019
NL17.04.2019
PL17.04.2019
RO17.04.2019
RS17.04.2019
SE17.04.2019
SI17.04.2019
SK17.04.2019
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PT17.08.2019
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CZ17.04.2019
DK17.04.2019
EE17.04.2019
ES17.04.2019
FI17.04.2019
HR17.04.2019
IT17.04.2019
LT17.04.2019
LV17.04.2019
MC17.04.2019
NL17.04.2019
PL17.04.2019
RO17.04.2019
RS17.04.2019
SE17.04.2019
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CZ17.04.2019
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FI17.04.2019
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NL17.04.2019
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SE17.04.2019
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TR17.04.2019
BG17.07.2019
GR18.07.2019
IS17.08.2019
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FI17.04.2019
HR17.04.2019
LT17.04.2019
LV17.04.2019
NL17.04.2019
PL17.04.2019
RS17.04.2019
SE17.04.2019
BG17.07.2019
GR18.07.2019
PT17.08.2019
Former [2019/51]AL17.04.2019
ES17.04.2019
FI17.04.2019
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NL17.04.2019
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PT17.08.2019
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ES17.04.2019
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GR18.07.2019
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ES17.04.2019
FI17.04.2019
HR17.04.2019
LT17.04.2019
NL17.04.2019
SE17.04.2019
PT17.08.2019
Former [2019/48]ES17.04.2019
FI17.04.2019
LT17.04.2019
NL17.04.2019
SE17.04.2019
PT17.08.2019
Former [2019/47]ES17.04.2019
FI17.04.2019
LT17.04.2019
NL17.04.2019
Former [2019/44]NL17.04.2019
Documents cited:Search[XA]US2015022975  (BROWNE ERIC AYRES [US], et al) [X] 1,12 * paragraph [0002] - paragraph [0004] * * paragraph [0020] - paragraph [0028] * * figures 1-3 *[A] 2-11,13,14
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