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EP1094499
Europäisches Verfahren
Auszug aus dem europäischen Patentregister
EP Übersicht: EP1094499
| EP1094499 - Heizungsvorrichtung zum Bonden mittels Löthocker und Löthocker Bondenverfahren [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.] | |||
| Frühere [2001/17] | Heizungsvorrichtung zum Bonden mittels Löthocker, Löthocker Bondenverfahren und Löthockerherstellungsvorrichtung | ||
| [2008/41] | Status | Kein Einspruch fristgerecht eingelegt Status aktualisiert am 07.05.2010 Datenbank zuletzt aktualisiert am 18.11.2024 | Letztes Ereignis Tooltip | 03.12.2010 | Erlöschen des Patents in einem Vertragsstaat | veröffentlicht am 05.01.2011 [2011/01] | Anmelder | Für alle benannten Staaten Panasonic Corporation 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi Osaka 571-8501 / JP | [N/P] |
| Frühere [2008/47] | Für alle benannten Staaten Panasonic Corporation 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi Osaka 571-8501 / JP | ||
| Frühere [2001/17] | Für alle benannten Staaten MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 1006, Oaza-Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 / JP | Erfinder | 01 /
Narita, Shoriki 45-2-1104, Sakuragaoka-cho Hirakata-shi, Osaka-fu, 573-0018 / JP | 02 /
Imanishi, Makoto 24-5-509, Korikitano-cho Neyagawa-shi, Osaka-fu, 572-0080 / JP | 03 /
Mae, Takaharu 305-4-410, Nagao-tanimachi 1-chome Hirakata-shi, Osaka-fu, 573-0164 / JP | 04 /
Watanabe, Nobuhisa 39-1-105, Senriyama-takatsuka Suita-shi, Osaka-fu 565-0848 / JP | 05 /
Kanayama, Shinji 3-11-1-102, Shirakashi-cho Kashihara-shi Nara-ken 634-0051 / JP | [2001/17] | Vertreter | Eisenführ Speiser Patentanwälte Rechtsanwälte PartGmbB Postfach 10 60 78 28060 Bremen / DE | [N/P] |
| Frühere [2001/17] | Eisenführ, Speiser & Partner Martinistrasse 24 28195 Bremen / DE | Anmeldenummer, Anmeldetag | 00122813.9 | 19.10.2000 | [2001/17] | Prioritätsnummer, Prioritätstag | JP19990296631 | 19.10.1999 Ursprünglich veröffentlichtes Format: JP 29663199 | [2001/17] | Anmeldesprache | EN | Verfahrenssprache | EN | Veröffentlichung | Art: | A2 Anmeldung ohne Recherchenbericht | Nr.: | EP1094499 | Datum: | 25.04.2001 | Sprache: | EN | [2001/17] | Art: | A3 Recherchenbericht | Nr.: | EP1094499 | Datum: | 15.06.2005 | [2005/24] | Art: | B1 Patentschrift | Nr.: | EP1094499 | Datum: | 01.07.2009 | Sprache: | EN | [2009/27] | Recherchenbericht(e) | (Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am: | EP | 03.05.2005 | Klassifikation | IPC: | H01L21/00 | [2001/17] | CPC: |
H01L21/67103 (EP,US);
H01L21/68 (EP,US)
| Benannte Vertragsstaaten | DE, GB [2006/10] |
| Frühere [2001/17] | AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LI, LU, MC, NL, PT, SE | Bezeichnung der Erfindung | Deutsch: | Heizungsvorrichtung zum Bonden mittels Löthocker und Löthocker Bondenverfahren | [2008/41] | Englisch: | Heating apparatus for bump bonding and bump bonding method | [2008/41] | Französisch: | Dispositif de chauffage pour connecter des plots de contact et méthode de connection des plots | [2008/41] |
| Frühere [2001/17] | Heizungsvorrichtung zum Bonden mittels Löthocker, Löthocker Bondenverfahren und Löthockerherstellungsvorrichtung | ||
| Frühere [2001/17] | Heating apparatus for bump bonding, bump bonding method and bump forming apparatus | ||
| Frühere [2001/17] | Dispositif de chauffage pour connecter des plots de contact, méthode de connection des plots et dispositif de formation des plots | Prüfungsverfahren | 15.12.2005 | Prüfungsantrag gestellt [2006/06] | 27.02.2006 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04) | 28.06.2006 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 23.08.2006 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04) | 27.12.2006 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 03.03.2009 | Ankündigung der Patenterteilung | 25.05.2009 | Erteilungsgebühr entrichtet | 25.05.2009 | Veröffentlichungs-/Druckkostengebühr entrichtet | Einspruch (Einsprüche) | 06.04.2010 | Kein Einspruch fristgerecht eingelegt [2010/23] | Entrichtete Gebühren | Jahresgebühr | 31.10.2002 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03 | 31.10.2003 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04 | 02.11.2004 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05 | 31.10.2005 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06 | 31.10.2006 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 07 | 31.10.2007 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 08 | 19.03.2008 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 09 |
| Ausschluss der ausschließlichen Tooltip Zuständigkeit des Einheitlichen Patentgerichts | Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts | ||
| Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht. | Erlöschen während des Einspruchsverfahrens Tooltip | GB | 19.10.2009 | [2011/01] | Angeführte Dokumente: | Recherche | [XY]JPH06232131 ; | [YA]JPH05299492 ; | [XY]US4578032 (MILLER C FREDRICK [US]) [X] 1,2,9,10,12 * abstract * * column 1, lines 35-30 * * column 2, lines 5-31 * * column 4, lines 10-13 * [Y] 5,7,11 | [XY] - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19941115), vol. 018, no. 599, Database accession no. (E - 1631), & JP06232131 A 19940819 (TOSHIBA CORP) [X] 1-3,6,10 * abstract * [Y] 5 | [YA] - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19940216), vol. 018, no. 095, Database accession no. (E - 1509), & JP05299492 A 19931112 (NACHI FUJIKOSHI CORP) [Y] 7,11 * abstract * [A] 1,10 |