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EP1059367
Europäisches Verfahren
Auszug aus dem europäischen Patentregister
EP Vereinigtes Register: EP1059367
| VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG ELEKTROLYTISCH ABGESCHIEDENER KUPFERFOLIE, ELEKTROLYTISCH ABGESCHIEDENE KUPFER-FOLIE, KUPFERKASCHIERTES LAMINAT UND LEITERPLATTE | ||||
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Anmeldenr.EP00304865 |
Veröffentlichungsnr.EP1059367 |
AnmelderMITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. |
IPC |
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| Status | Anmeldenr. | Veröffentlichungsnr. | Inhaber | Invalidierungsdatum | Nicht in Kraft seit |
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Nationale Patentregister
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