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EP1273384
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Auszug aus dem europäischen Patentregister
EP Übersicht: EP1273384
| EP1273384 - Bleifreie Weichlötlegierung [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.] | Status | Anmeldung zurückgewiesen Status aktualisiert am 21.02.2014 Datenbank zuletzt aktualisiert am 04.11.2024 | Letztes Ereignis Tooltip | 21.02.2014 | Zurückweisung der Anmeldung | veröffentlicht am 26.03.2014 [2014/13] | Anmelder | Für alle benannten Staaten SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo / JP | [N/P] |
| Frühere [2003/02] | Für alle benannten Staaten SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo / JP | Erfinder | 01 /
Munekata, Osamu 4-20-18, Hanaguri, Souka-shi Saitama / JP | 02 /
Toyoda, Yoshitaka 4-16-21, Kahinata, Satte-shi Saitama / JP | 03 /
Ohnishi, Tsukasa 405, Yatsuka, Souka-shi Saitama / JP | 04 /
Ueshima, Minoru 2-483-1, Takano, Misato-shi Saitama / JP | [2003/02] | Vertreter | Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB Postfach 330 920 80069 München / DE | [N/P] |
| Frühere [2011/13] | Zimmermann & Partner Postfach 330 920 80069 München / DE | ||
| Frühere [2003/02] | Warcoin, Jacques, et al Cabinet Régimbeau 20, rue de Chazelles 75847 Paris cedex 17 / FR | Anmeldenummer, Anmeldetag | 02291590.4 | 26.06.2002 | [2003/02] | Prioritätsnummer, Prioritätstag | JP20010195903 | 28.06.2001 Ursprünglich veröffentlichtes Format: JP 2001195903 | [2003/02] | Anmeldesprache | EN | Verfahrenssprache | EN | Veröffentlichung | Art: | A1 Anmeldung mit Recherchenbericht | Nr.: | EP1273384 | Datum: | 08.01.2003 | Sprache: | EN | [2003/02] | Recherchenbericht(e) | (Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am: | EP | 17.10.2002 | Klassifikation | IPC: | B23K35/26 | [2003/02] | CPC: |
C22C13/00 (EP,KR,US);
B23K1/0016 (EP,US);
B23K1/085 (EP,US);
B23K1/203 (EP,US);
B23K35/262 (EP,US);
B23K2101/42 (EP,US);
H05K3/3463 (EP,US)
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| Benannte Vertragsstaaten | DE, FR, GB [2003/39] |
| Frühere [2003/02] | AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LI, LU, MC, NL, PT, SE, TR | Bezeichnung der Erfindung | Deutsch: | Bleifreie Weichlötlegierung | [2003/02] | Englisch: | Lead-free solder alloy | [2003/02] | Französisch: | Alliage de soudure sans plomb | [2003/02] | Prüfungsverfahren | 10.06.2003 | Prüfungsantrag gestellt [2003/33] | 09.07.2003 | Teilrechtsverlust, Datum der Rechtswirksamkeit: benannte Vertragsstaat(en) | 27.10.2003 | Absendung der Mitteilung über einen Teilrechtsverlusts: benannte Vertragsstaat(en) AT, BE, CH, CY, DK, ES, FI, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR | 18.11.2005 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M06) | 24.04.2006 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 02.04.2007 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M06) | 21.09.2007 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 07.11.2007 | Einwendungen Dritter | 01.02.2008 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M06) | 25.07.2008 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 02.10.2008 | Einwendungen Dritter | 12.01.2009 | Einwendungen Dritter | 29.05.2009 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M06) | 04.12.2009 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 31.03.2011 | Termin der mündlichen Verhandlung | 19.07.2011 | Absendung der Mitteilung über die Zurückweisung der Anmeldung. Grund: Sachprüfung [2014/13] | 19.07.2011 | Niederschrift über die mündliche Verhandlung abgesandt | 17.09.2013 | Anmeldung zurückgewiesen, Datum der Rechtswirksamkeit [2014/13] | Beschwerde im Anschluss an die Prüfung | 19.09.2011 | Beschwerde eingegangen No. T0114/12 | 17.11.2011 | Begründung eingereicht | 17.09.2013 | Ergebnis des Beschwerdeverfahrens: Beschwerde des Anmelders wurde zurückgewiesen | 17.09.2013 | Termin der mündlichen Verhandlung | 23.09.2013 | Niederschrift über die mündliche Verhandlung abgesandt | Teilanmeldung(en) | EP07117095.5 / EP1897649 | Das Datum des ersten Bescheids der Prüfungsabteilung zu der frühesten Anmeldung, zu der ein Bescheid ergangen ist , ist 18.11.2005 | Entrichtete Gebühren | Jahresgebühr | 18.06.2004 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03 | 20.06.2005 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04 | 12.06.2006 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05 | 29.05.2007 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06 | 05.05.2008 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 07 | 22.06.2009 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 08 | 14.06.2010 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 09 | 30.06.2011 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 10 | 29.06.2012 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 11 | 28.06.2013 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 12 | Zuschlagsgebühr | Zuschlagsgebühr/Regel 85a EPÜ 1973 | 12.08.2003 | AT M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | BE M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | CH M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | CY M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | DK M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | ES M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | FI M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | GR M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | IE M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | IT M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | LU M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | MC M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | NL M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | PT M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | SE M01 Noch nicht entrichtet | 12.08.2003 | TR M01 Noch nicht entrichtet |
| Ausschluss der ausschließlichen Tooltip Zuständigkeit des Einheitlichen Patentgerichts | Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts | ||
| Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht. | Angeführte Dokumente: | Recherche | [X]JP2001071173 ; | [X]JP2000015476 ; | [X]JPH1034376 ; | [X]EP0336575 (COOKSON GROUP PLC [GB]) [X] 1,2,4,5 * example 2 *; | [A]EP0855242 (MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD [JP], et al); | [X]US5980822 (MOON YOUNG-ZOON [KR], et al) [X] 1,2,4,5 * claim . *; | [X]WO0103878 (MULTICORE SOLDERS LTD [GB], et al) [X] 1,2,4-8 * claim - *; | [A]EP1106301 (NIPPON SHEET GLASS CO LTD [JP]) | [X] - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (20010710), vol. 2000, no. 20, & JP2001071173 A 20010321 (ISHIKAWA KINZOKU KK) [X] 1-3 * abstract * | [X] - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (20000831), vol. 2000, no. 04, & JP2000015476 A 20000118 (ISHIKAWA KINZOKU KK) [X] 1-4 * abstract * | [X] - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19980430), vol. 1998, no. 06, & JP10034376 A 19980210 (NIPPON GENMA:KK) [X] 1-4 * abstract * | Prüfung | JP2002263880 | US2003024733 | vom Anmelder | EP0336575 | US5390845 | JPH1034376 | US5980822 | JP2000015476 | WO0103878 | JP2001071173 | sonstige | GB601029 | US5390845 | US5817194 |