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Auszug aus dem europäischen Patentregister

EP Übersicht: EP1408548

EP1408548 - Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements mit einem Systemträger [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.]
Frühere [2004/16]Elektronisches Bauelement mit einem Systemträger
[2010/34]
StatusKein Einspruch fristgerecht eingelegt
Status aktualisiert am  11.11.2011
Datenbank zuletzt aktualisiert am 10.08.2024
Letztes Ereignis   Tooltip16.12.2011Erlöschen des Patents in einem Vertragsstaat
Neue Staaten: IT		veröffentlicht am 18.01.2012  [2012/03]
AnmelderFür alle benannten Staaten
Micronas GmbH
Hans-Bunte-Strasse 19
79108 Freiburg i. Br. / DE
[2011/01]
Frühere [2004/16]Für alle benannten Staaten
Micronas GmbH
Hans-Bunte-Strasse 19
79108 Freiburg / DE
Erfinder01 / Hauser, Wolfgang
Salzgartenstrasse 13
79346 Endingen / DE
02 / Joos, Christian
Erlenweg 2a
79238 Ehrenkirchen / DE
03 / Heitzler, Viktor
Schlossweg 4
79224 Umkrich / DE
 [2004/16]
VertreterKoch, Bertram
Koch Müller Patentanwaltsgesellschaft mbH Maassstrasse 32/1
69123 Heidelberg / DE
[2010/33]
Frühere [2009/30]Göhring, Robert
Westphal - Mussgnug & Partner Patentanwälte Am Riettor 5
78048 Villingen-Schwenningen / DE
Frühere [2004/16]Göhring, Robert, Dipl.-Ing.
Patentanwälte Westphal, Mussgnug Am Riettor 5
78048 Villingen-Schwenningen / DE
Anmeldenummer, Anmeldetag03022722.709.10.2003
[2004/16]
Prioritätsnummer, PrioritätstagDE200214761011.10.2002         Ursprünglich veröffentlichtes Format: DE 10247610
[2004/16]
AnmeldespracheDE
VerfahrensspracheDE
VeröffentlichungArt: A2 Anmeldung ohne Recherchenbericht 
Nr.:EP1408548
Datum:14.04.2004
Sprache:DE
[2004/16]
Art: A3 Recherchenbericht 
Nr.:EP1408548
Datum:29.09.2004
[2004/40]
Art: B1 Patentschrift 
Nr.:EP1408548
Datum:05.01.2011
Sprache:DE
[2011/01]
Recherchenbericht(e)(Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am:EP18.08.2004
KlassifikationIPC:H01L23/495, H01L21/56
[2004/40]
CPC:
H01L21/565 (EP); H01L23/49562 (EP); H01L24/49 (EP);
H01L2224/48091 (EP); H01L2224/48247 (EP); H01L2224/48257 (EP);
H01L2224/49 (EP); H01L24/48 (EP); H01L2924/00014 (EP);
H01L2924/0103 (EP); H01L2924/0105 (EP); H01L2924/01068 (EP);
H01L2924/01082 (EP); H01L2924/181 (EP); H01L2924/1815 (EP) (-)
C-Set:
H01L2224/48091, H01L2924/00014 (EP);
H01L2924/00014, H01L2224/05599 (EP);
H01L2924/00014, H01L2224/45099 (EP);
H01L2924/181, H01L2924/00012 (EP)
Frühere IPC [2004/16]H01L23/495
Benannte VertragsstaatenDE,   FR,   GB,   IT,   NL [2005/24]
Frühere [2004/16]AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HU,  IE,  IT,  LI,  LU,  MC,  NL,  PT,  RO,  SE,  SI,  SK,  TR 
Bezeichnung der ErfindungDeutsch:Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements mit einem Systemträger[2010/34]
Englisch:Method of manufacturing an electronic component with a lead frame[2010/34]
Französisch:Procédé pour la fabrication d'un composant électronique avec grille de connexion[2010/34]
Frühere [2004/16]Elektronisches Bauelement mit einem Systemträger
Frühere [2004/16]Electronic component with a lead frame
Frühere [2004/16]Composant électronique avec grille de connexion
Prüfungsverfahren12.03.2005Prüfungsantrag gestellt  [2005/19]
30.03.2005Teilrechtsverlust, Datum der Rechtswirksamkeit: benannte Vertragsstaat(en)
18.07.2005Absendung der Mitteilung über einen Teilrechtsverlusts: benannte Vertragsstaat(en) AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DK, EE, ES, FI, GR, HU, IE, LU, MC, PT, RO, SE, SI, SK, TR
21.04.2006Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04)
16.08.2006Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung
02.02.2007Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M06)
13.08.2007Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung
01.04.2008Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M06)
10.10.2008Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung
21.07.2010Absage der mündlichen Verhandlung die für den 23.07.2010 geplant war
23.07.2010Termin der mündlichen Verhandlung (abgesagt)
30.09.2010Ankündigung der Patenterteilung
18.11.2010Erteilungsgebühr entrichtet
18.11.2010Veröffentlichungs-/Druckkostengebühr entrichtet
Einspruch (Einsprüche)06.10.2011Kein Einspruch fristgerecht eingelegt [2011/50]
Entrichtete GebührenJahresgebühr
27.10.2005Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03
27.10.2006Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04
29.10.2007Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05
14.10.2008Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06
27.10.2009Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 07
25.10.2010Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 08
Zuschlagsgebühr
Zuschlagsgebühr/Regel 85a EPÜ 1973
03.05.2005AT   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005BE   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005BG   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005CH   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005CY   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005CZ   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005DK   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005EE   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005ES   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005FI   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005GR   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005HU   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005IE   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005LU   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005MC   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005PT   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005RO   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005SE   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005SI   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005SK   M01   Noch nicht entrichtet
03.05.2005TR   M01   Noch nicht entrichtet
Ausschluss der ausschließlichen  Tooltip
Zuständigkeit des Einheitlichen
Patentgerichts		 Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts
Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht.
Erlöschen während des Einspruchsverfahrens  TooltipIT05.01.2011
NL05.01.2011
[2012/03]
Frühere [2011/42]NL05.01.2011
Angeführte Dokumente:Recherche[X]JPH01158756  ;
 [X]JPS61140157  ;
 [A]JPS58154252  ;
 [A]JP2002040058  ;
 [A]US4451973  (TATENO KENICHI [JP], et al) [A] 1,12 * the whole document *;
 [A]US5427938  (MATSUMURA TSUNEO [JP], et al) [A] 1,12 * the whole document *;
 [X]US6255722  (EWER PETER R [GB], et al) [X] 1,6-12 * column 3, line 18 - column 4, line 63; figure 4 *
 [X]  - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19890925), vol. 013, no. 429, Database accession no. (E - 823), & JP01158756 A 19890621 (SANKEN ELECTRIC CO LTD) [X] 1-4,6-12 * abstract *
 [X]  - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19861114), vol. 010, no. 337, Database accession no. (E - 454), & JP61140157 A 19860627 (NEC CORP) [X] 1,2,4-12 * abstract *
 [A]  - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19831203), vol. 007, no. 272, Database accession no. (E - 214), & JP58154252 A 19830913 (HITACHI SEISAKUSHO KK) [A] 11 * abstract *
 [A]  - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (20020604), vol. 2002, no. 06, & JP2002040058 A 20020206 (SANKEN ELECTRIC CO LTD) [A] 1-12 * abstract *
vom AnmelderUS6255722
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