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EP1876871
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Auszug aus dem europäischen Patentregister
EP Übersicht: EP1876871
| EP1876871 - Oberflächenmontagestruktur für elektronische Bauteile [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.] | Status | Anmeldung zurückgenommen Status aktualisiert am 27.03.2009 Datenbank zuletzt aktualisiert am 14.09.2024 | Letztes Ereignis Tooltip | 27.03.2009 | Zurücknahme der Anmeldung | veröffentlicht am 29.04.2009 [2009/18] | Anmelder | Für alle benannten Staaten Samsung Electronics Co., Ltd. 416 Maetan-dong, Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 442-742 / KR | [N/P] |
| Frühere [2008/02] | Für alle benannten Staaten Samsung Electronics Co., Ltd. 416 Maetan-dong, Yeongtong-gu Suwon-si 442-742 Gyeonggi-do / KR | Erfinder | 01 /
Nagatani, Kaname 101-2003 Seokwang Apt., Geumgok-dong, Bundang-gu Seongnam-si, Gyeonggi-do / KR | [2008/02] | Vertreter | Robinson, Ian Michael Appleyard Lees 15 Clare Road Halifax HX1 2HY / GB | [N/P] |
| Frühere [2008/02] | Robinson, Ian Michael Appleyard Lees 15 Clare Road Halifax, West Yorkshire HX1 2HY / GB | Anmeldenummer, Anmeldetag | 06127357.9 | 29.12.2006 | [2008/02] | Prioritätsnummer, Prioritätstag | KR20060062436 | 04.07.2006 Ursprünglich veröffentlichtes Format: KR 20060062436 | [2008/02] | Anmeldesprache | EN | Verfahrenssprache | EN | Veröffentlichung | Art: | A2 Anmeldung ohne Recherchenbericht | Nr.: | EP1876871 | Datum: | 09.01.2008 | Sprache: | EN | [2008/02] | Klassifikation | IPC: | H05K1/11 | [2008/02] | CPC: |
H05K1/111 (EP,US);
H05K3/30 (KR);
H05K3/3421 (EP,US);
H05K3/3442 (EP,US);
H05K2201/09381 (EP,US);
H05K2201/09727 (EP,US);
| Benannte Vertragsstaaten | AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR [2008/02] | Erstreckungsstaaten | AL | Noch nicht entrichtet | BA | Noch nicht entrichtet | HR | Noch nicht entrichtet | MK | Noch nicht entrichtet | RS | Noch nicht entrichtet | Bezeichnung der Erfindung | Deutsch: | Oberflächenmontagestruktur für elektronische Bauteile | [2008/02] | Englisch: | Surface mounting structure for electronic component | [2008/02] | Französisch: | Structure de montage en surface pour des composants électroniques | [2008/02] | Prüfungsverfahren | 29.12.2006 | Prüfungsantrag gestellt [2008/02] | 29.01.2009 | Anmeldung vom Anmelder zurückgenommen [2009/18] | Entrichtete Gebühren | Jahresgebühr | 24.11.2008 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03 |
| Ausschluss der ausschließlichen Tooltip Zuständigkeit des Einheitlichen Patentgerichts | Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts | ||
| Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht. | |||