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Auszug aus dem europäischen Patentregister

EP Übersicht: EP2587907

EP2587907 - Thermosiphon-Kühleranordnung in Modulen mit elektrischen und/oder elektronischen Komponenten [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.]
StatusAnmeldung gilt als zurückgenommen
Status aktualisiert am  03.08.2018
Datenbank zuletzt aktualisiert am 04.11.2024
FrühereErteilung des Patents vorgesehen
Status aktualisiert am  01.10.2017
FrüherePrüfungsantrag gestellt
Status aktualisiert am  11.08.2017
FrühereErteilung des Patents vorgesehen
Status aktualisiert am  09.04.2017
Letztes Ereignis   Tooltip03.08.2018Anmeldung gilt als zurückgenommenveröffentlicht am 05.09.2018  [2018/36]
AnmelderFür alle benannten Staaten
ABB Schweiz AG
Brown Boveri Strasse 6
5400 Baden / CH
[2017/20]
Frühere [2013/18]Für alle benannten Staaten
ABB Technology AG
Affolternstrasse 44
8050 Zürich / CH
Erfinder01 / Cottet, Didier
Birchstrasse 185
8050 Zürich / CH
02 / Agostini, Francesco
Heinrichstrasse 239
8005 Zürich / CH
03 / Gradinger, Thomas
Birkenweg 3
5032 Rohr / CH
04 / Vögeli, Andreas
Chäppelistrasse 37
5312 Döttingen / CH
[N/P]
Frühere [2013/18]01 / Cottet, Didier
Birchstrasse 185
8050 Zürich / CH
02 / Agostini, Francesco
Riedtalstrasse 4
4800 Zofingen / CH
03 / Gradinger, Thomas
Birkenweg 3
5032 Rohr / CH
04 / Vögeli, Andreas
Chäppelistrasse 37
5312 Döttingen / CH
VertreterABB Patent Attorneys
C/o ABB Schweiz AG Intellectual Property (CH-LI/IP) Brown Boveri Strasse 6
5400 Baden / CH
[2013/18]
Anmeldenummer, Anmeldetag12188563.615.10.2012
[2013/18]
Prioritätsnummer, PrioritätstagEP2011018727231.10.2011         Ursprünglich veröffentlichtes Format: EP 11187272
[2013/18]
AnmeldespracheEN
VerfahrensspracheEN
VeröffentlichungArt: A1 Anmeldung mit Recherchenbericht 
Nr.:EP2587907
Datum:01.05.2013
Sprache:EN
[2013/18]
Recherchenbericht(e)(Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am:EP26.11.2012
KlassifikationIPC:H05K7/20, F28D15/02, H02M7/00, H02M7/483
[2017/16]
CPC:
H05K7/20672 (EP,US); F28D15/02 (KR); F28D15/0266 (EP,US);
H02M7/4835 (EP,US); H05K7/14325 (EP); H05K7/20 (KR);
H05K7/20936 (EP,US); H02M7/003 (EP,US) (-)
Frühere IPC [2013/18]H05K7/20
Benannte VertragsstaatenAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2013/18]
ErstreckungsstaatenBANoch nicht entrichtet
MENoch nicht entrichtet
Bezeichnung der ErfindungDeutsch:Thermosiphon-Kühleranordnung in Modulen mit elektrischen und/oder elektronischen Komponenten[2013/18]
Englisch:Thermosiphon cooler arrangement in modules with electric and/or electronic components[2013/18]
Französisch:Agencement de refroidisseur à thermosiphon dans des modules avec des composants électriques ou électroniques[2013/18]
Prüfungsverfahren04.11.2013Änderung durch den Anmelder (Ansprüche und/oder Beschreibung)
04.11.2013Prüfungsantrag gestellt  [2013/50]
10.04.2017Ankündigung der Patenterteilung
02.08.2017Nichteinverständnis des Anmelders mit der Mitteilung über die beabsichtigte Erteilung eines Patents oder Wiederaufnahme des Prüfungsverfahrens durch das EPA
02.10.2017Ankündigung der Patenterteilung
31.01.2018Eingang der Übersetzungen des Patentanspruchs/der Patentansprüche
13.02.2018Anmeldung gilt als zurückgenommen, Datum der Rechtswirksamkeit  [2018/36]
21.03.2018Absendung der Mitteilung, wonach die Anmeldung als zurückgenommen gilt. Grund: Erteilungsgebühr/Druckkostengebühr nicht fristgerecht entrichtet  [2018/36]
Teilanmeldung(en)Das Datum des ersten Bescheids der Prüfungsabteilung zu der frühesten Anmeldung, zu der ein Bescheid ergangen ist , ist  10.04.2017
Entrichtete GebührenJahresgebühr
23.10.2014Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03
26.10.2015Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04
21.10.2016Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05
25.10.2017Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06
Ausschluss der ausschließlichen  Tooltip
Zuständigkeit des Einheitlichen
Patentgerichts
Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts
Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht.
Angeführte Dokumente:Recherche[I]US2005168938  (BASH CULLEN E [US], et al) [I] 1-21 * the whole document *;
 [I]US2005248922  (CHU RICHARD C [US], et al) [I] 1-21 * the whole document *;
 [IP]EP2429274  (HITACHI LTD [JP]) [IP] 1-21 * figures 3,9 * * paragraphs [0019] - [0020] ** paragraphs [0023] - [0024] *
vom AnmelderEP2246654
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