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Auszug aus dem europäischen Patentregister

EP Übersicht: EP2681766

EP2681766 - VERTEILTE BAUSTEINE EINER R-C-KLEMMSCHALTUNG IN EINEM HALBLEITERPCHIPKERNBEREICH [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.]
StatusKein Einspruch fristgerecht eingelegt
Status aktualisiert am  03.07.2020
Datenbank zuletzt aktualisiert am 14.09.2024
FrüherePatent erteilt
Status aktualisiert am  24.05.2019
FrühereErteilung des Patents vorgesehen
Status aktualisiert am  07.01.2019
FrüherePrüfungsverfahren läuft
Status aktualisiert am  31.03.2017
Letztes Ereignis   Tooltip08.07.2022Erlöschen des Patents in einem Vertragsstaat
Neue Staaten: MK		veröffentlicht am 10.08.2022  [2022/32]
AnmelderFür alle benannten Staaten
Qualcomm Incorporated
5775 Morehouse Drive
San Diego, CA 92121 / US
[2014/02]
Erfinder01 / JALILIZEINALI, Reza
5775 Morehouse Drive
San Diego, California 92121 / US
02 / SIANSURI, Evan
5775 Morehouse Drive
San Diego, California 92121 / US
03 / DUNDIGAL, Sreeker, R.
5775 Morehouse Drive
San Diego, California 92121 / US
04 / WORLEY, Eugene R.
5775 Morehouse Drive
San Diego, California 92121 / US
 [2014/02]
VertreterDunlop, Hugh Christopher, et al
Maucher Jenkins
Seventh Floor Offices
Artillery House
11-19 Artillery Row
London SW1P 1RT / GB
[N/P]
Frühere [2019/26]Dunlop, Hugh Christopher, et al
Maucher Jenkins
26 Caxton Street
London SW1H 0RJ / GB
Frühere [2014/02]Dunlop, Hugh Christopher, et al
R.G.C. Jenkins & Co. 26 Caxton Street
London SW1H 0RJ / GB
Anmeldenummer, Anmeldetag12715473.001.03.2012
[2019/26]
WO2012US27337
Prioritätsnummer, PrioritätstagUS201161447760P01.03.2011         Ursprünglich veröffentlichtes Format: US 201161447760 P
US20111317397730.06.2011         Ursprünglich veröffentlichtes Format: US201113173977
[2014/02]
AnmeldespracheEN
VerfahrensspracheEN
VeröffentlichungArt: A1 Anmeldung mit Recherchenbericht
Nr.:WO2012119003
Datum:07.09.2012
Sprache:EN
[2012/36]
Art: A1 Anmeldung mit Recherchenbericht 
Nr.:EP2681766
Datum:08.01.2014
Sprache:EN
Die von der WIPO am 07.09.2012 in einer EPA-Amtssprache veröffentlichte Anmeldung tritt an die Stelle der Veröffentlichung der europäischen Patentanmeldung.
[2014/02]
Art: B1 Patentschrift 
Nr.:EP2681766
Datum:26.06.2019
Sprache:EN
[2019/26]
Recherchenbericht(e)Internationaler Recherchenbericht - veröffentlicht am:EP07.09.2012
KlassifikationIPC:H01L27/02
[2014/02]
CPC:
H01L27/0285 (EP,US); H01L27/0296 (EP,US); H01L2924/0002 (EP,US);
Y10T29/4913 (US)
C-Set:
H01L2924/0002, H01L2924/00 (EP,US)
Benannte VertragsstaatenAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2014/02]
ErstreckungsstaatenBANoch nicht entrichtet
MENoch nicht entrichtet
Bezeichnung der ErfindungDeutsch:VERTEILTE BAUSTEINE EINER R-C-KLEMMSCHALTUNG IN EINEM HALBLEITERPCHIPKERNBEREICH[2014/02]
Englisch:DISTRIBUTED BUILDING BLOCKS OF R-C CLAMPING CIRCUITRY IN SEMICONDUCTOR DIE CORE AREA[2014/02]
Französisch:BLOCS DE CONSTRUCTION RÉPARTIS D'ÉLÉMENTS DE CIRCUIT DE FIXATION DE NIVEAU R-C DANS RÉGION CENTRALE DE PUCE SEMI-CONDUCTRICE[2014/02]
Eintritt in die regionale Phase10.09.2013Nationale Grundgebühr entrichtet 
10.09.2013Benennungsgebühr(en) entrichtet 
10.09.2013Prüfungsgebühr entrichtet 
Prüfungsverfahren28.12.2012Antrag auf vorläufige Prüfung gestellt
mit der internationalen vorläufigen Prüfung beauftragte Behörde: EP
10.09.2013Prüfungsantrag gestellt  [2014/02]
19.05.2014Änderung durch den Anmelder (Ansprüche und/oder Beschreibung)
31.03.2017Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04)
26.06.2017Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung
18.04.2018Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04)
06.08.2018Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung
08.01.2019Ankündigung der Patenterteilung
16.05.2019Erteilungsgebühr entrichtet
16.05.2019Veröffentlichungs-/Druckkostengebühr entrichtet
16.05.2019Eingang der Übersetzungen des Patentanspruchs/der Patentansprüche
Teilanmeldung(en)Das Datum des ersten Bescheids der Prüfungsabteilung zu der frühesten Anmeldung, zu der ein Bescheid ergangen ist , ist  31.03.2017
Einspruch (Einsprüche)03.06.2020Kein Einspruch fristgerecht eingelegt [2020/32]
Entrichtete GebührenJahresgebühr
09.01.2014Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03
06.03.2015Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04
08.03.2016Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05
07.03.2017Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06
08.03.2018Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 07
08.03.2019Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 08
Ausschluss der ausschließlichen  Tooltip
Zuständigkeit des Einheitlichen
Patentgerichts		 Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts
Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht.
Erlöschen während des Einspruchsverfahrens  TooltipAL26.06.2019
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CY26.06.2019
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[2022/32]
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Angeführt inInternationale Recherche[A]US2004125521  (SALLING CRAIG THOMAS [US], et al) [A] 1-20 * abstract ** paragraph [0063]; figures 3-5 *;
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