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Neue Version des Europäischen Patentregisters – Angaben zu ESZ-Verfahren im Einheitspatentregister.

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Auszug aus dem europäischen Patentregister

EP Übersicht: EP2693474

EP2693474 - Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterchipanordnung mit einem Clip, der mit einer gesinterten Silberstruktur beschichteten Aluminiumkontaktfläche verbunden ist, und mit einem Bonddraht, der mit einer unbeschichteten Aluminiumkontaktfläche verbunden ist [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.]
Frühere [2014/06]Verfahren zur Herstellung von einer Bondfläche auf einem Leistungshalbleiterbaustein mittels einer Silbernanopaste, sowie eine Anordnung den Halbleiterbaustein enthaltend
[2020/27]
StatusKein Einspruch fristgerecht eingelegt
Status aktualisiert am  01.10.2021
Datenbank zuletzt aktualisiert am 18.09.2024
FrüherePatent erteilt
Status aktualisiert am  23.10.2020
FrühereErteilung des Patents vorgesehen
Status aktualisiert am  22.06.2020
FrüherePrüfungsverfahren läuft
Status aktualisiert am  14.12.2018
Letztes Ereignis   Tooltip06.09.2024Erlöschen des Patents in einem Vertragsstaat
Neue Staaten: MT		veröffentlicht am 09.10.2024 [2024/41]
AnmelderFür alle benannten Staaten
Littelfuse, Inc.
8755 West Higgins Road, Suite 500
Chicago, IL 60631 / US
[2019/37]
Frühere [2014/06]Für alle benannten Staaten
IXYS CORPORATION
1590 Buckeye Drive
Milpitas CA 95035-7418 / US
Erfinder01 / Zommer, Nathan
5111 SE 5th Avenue 1709
Fort Lauderdale, FL 33301 / US
 [2014/06]
VertreterDuxbury, Stephen
Arnold & Siedsma
Bavariaring 17
80336 München / DE
[2020/48]
Frühere [2014/06]Winter, Brandl, Fürniss, Hübner, Röss, Kaiser, Polte - Partnerschaft
Patent- und Rechtsanwaltskanzlei
Alois-Steinecker-Strasse 22
85354 Freising / DE
Anmeldenummer, Anmeldetag13177989.425.07.2013
[2014/06]
Prioritätsnummer, PrioritätstagUS20121356370331.07.2012         Ursprünglich veröffentlichtes Format: US201213563703
[2014/06]
AnmeldespracheEN
VerfahrensspracheEN
VeröffentlichungArt: A2 Anmeldung ohne Recherchenbericht 
Nr.:EP2693474
Datum:05.02.2014
Sprache:EN
[2014/06]
Art: A3 Recherchenbericht 
Nr.:EP2693474
Datum:08.10.2014
Sprache:EN
[2014/41]
Art: B1 Patentschrift 
Nr.:EP2693474
Datum:25.11.2020
Sprache:EN
[2020/48]
Recherchenbericht(e)(Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am:EP04.09.2014
KlassifikationIPC:H01L21/60, H01L23/485, H01L23/488, H01L23/49, // H01L23/373, H01L23/495
[2020/27]
CPC:
H01L23/3735 (EP,US); H01L23/48 (US); H01L23/49513 (EP,US);
H01L23/49524 (EP,US); H01L23/49562 (EP,US); H01L24/03 (EP,US);
H01L24/05 (EP,US); H01L24/06 (EP,US); H01L24/40 (EP,US);
H01L24/49 (EP,US); H01L24/73 (EP,US); H01L2224/03312 (EP,US);
H01L2224/0345 (EP,US); H01L2224/035 (EP,US); H01L2224/03505 (EP,US);
H01L2224/0381 (EP,US); H01L2224/04026 (EP,US); H01L2224/04034 (EP,US);
H01L2224/04042 (EP,US); H01L2224/05073 (EP,US); H01L2224/05076 (EP,US);
H01L2224/05083 (EP,US); H01L2224/05124 (EP,US); H01L2224/05155 (EP,US);
H01L2224/05166 (EP,US); H01L2224/05187 (EP,US); H01L2224/05553 (EP,US);
H01L2224/05624 (EP,US); H01L2224/05639 (EP,US); H01L2224/05687 (EP,US);
H01L2224/05794 (EP,US); H01L2224/05839 (EP,US); H01L2224/0589 (EP,US);
H01L2224/0603 (EP,US); H01L2224/06181 (EP); H01L2224/06505 (EP,US);
H01L2224/08238 (EP,US); H01L2224/4007 (EP,US); H01L2224/40225 (EP,US);
H01L2224/40247 (EP,US); H01L2224/40475 (EP,US); H01L2224/45014 (EP,US);
H01L2224/45015 (EP,US); H01L2224/45099 (EP,US); H01L2224/48091 (EP,US);
H01L2224/48247 (EP,US); H01L2224/48463 (EP,US); H01L2224/48472 (EP,US);
H01L2224/4903 (EP,US); H01L2224/4911 (EP,US); H01L2224/73221 (EP,US);
H01L2224/73251 (EP,US); H01L2224/73263 (EP,US); H01L2224/73265 (EP,US);
H01L2224/80439 (EP,US); H01L2224/80895 (EP,US); H01L2224/84205 (EP,US);
H01L2224/84345 (EP); H01L2224/84424 (EP,US); H01L2224/84801 (EP,US);
H01L2224/8484 (EP); H01L2224/85181 (EP,US); H01L2224/85205 (EP,US);
H01L2224/85424 (EP,US); H01L2224/92 (EP,US); H01L2224/92157 (EP,US);
H01L2224/9222 (EP,US); H01L2224/92246 (EP,US); H01L2224/92247 (EP,US);
H01L2224/94 (EP,US); H01L23/4827 (EP,US); H01L24/08 (EP,US);
H01L24/48 (EP,US); H01L24/72 (EP,US); H01L24/80 (EP,US);
H01L24/84 (EP,US); H01L24/85 (EP,US); H01L24/92 (EP,US);
H01L24/95 (EP,US); H01L2924/00014 (EP,US); H01L2924/10253 (EP,US);
H01L2924/1301 (EP,US); H01L2924/1305 (EP,US); H01L2924/1306 (EP,US);
H01L2924/13091 (EP,US); H01L2924/15787 (EP,US); H01L2924/181 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2224/0345, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/035, H01L2924/00012 (EP,US);
H01L2224/05073, H01L2224/05639, H01L2224/05124, H01L2924/00012 (US,EP);
H01L2224/05076, H01L2224/05187, H01L2924/05432, H01L2224/05139 (US,EP);
H01L2224/05083, H01L2224/05639, H01L2224/05155, H01L2224/05166, H01L2224/05124, H01L2924/00012, H01L2924/00015 (US,EP);
H01L2224/05124, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/05187, H01L2924/05432 (EP,US);
H01L2224/05624, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/05687, H01L2924/05432 (EP,US);
H01L2224/05794, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/05839, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/48091, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/48472, H01L2224/48091, H01L2924/00 (US,EP);
H01L2224/48472, H01L2224/48247, H01L2924/00 (US,EP);
H01L2224/4911, H01L2924/00015 (EP,US);
H01L2224/73251, H01L2224/08, H01L2224/40 (US,EP);
H01L2224/73251, H01L2224/08, H01L2224/48 (US,EP);
H01L2224/80439, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/84205, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/84424, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/85181, H01L2224/48472, H01L2924/00 (US,EP);
H01L2224/85181, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/85205, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/85424, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/9222, H01L2224/80, H01L2224/84 (EP,US);
H01L2224/9222, H01L2224/80, H01L2224/85 (US,EP);
H01L2224/92, H01L2224/80, H01L2224/84, H01L2224/85 (US,EP);
H01L2224/94, H01L2224/03 (US,EP);
H01L2924/00014, H01L2224/37099 (EP);
H01L2924/00014, H01L2224/45015, H01L2924/207 (US,EP);
H01L2924/00014, H01L2224/45099 (US,EP);
H01L2924/1301, H01L2924/00 (EP,US);
H01L2924/1305, H01L2924/00 (EP,US);
H01L2924/1306, H01L2924/00 (EP,US);
H01L2924/15787, H01L2924/00 (EP,US);
H01L2924/181, H01L2924/00012 (US,EP)
(-)
Frühere IPC [2014/41]H01L23/485, H01L23/49, H01L23/488, H01L21/60, // H01L23/373, H01L23/495
Frühere IPC [2014/32]H01L23/485, H01L23/49, H01L23/488, H01L21/60, // H01L23/495, H01L23/498
Frühere IPC [2014/06]H01L23/485, // H01L23/495, H01L23/498
Benannte VertragsstaatenAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2015/21]
Frühere [2014/06]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
Bezeichnung der ErfindungDeutsch:Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterchipanordnung mit einem Clip, der mit einer gesinterten Silberstruktur beschichteten Aluminiumkontaktfläche verbunden ist, und mit einem Bonddraht, der mit einer unbeschichteten Aluminiumkontaktfläche verbunden ist[2020/30]
Englisch:Method of manufacturing a semiconductor die assembly with a clip bonded to an aluminium pad coated by a sintered silver structure and with a wire bonded to an uncoated aluminium pad[2020/27]
Französisch:Méthode de fabrication d'un assemblage d'une puce semi-conductrice avec un clip connecté à un plot de contact en aluminium recouvert d'une structure frittée en argent et avec un fil de connexion connecté à un plot de contact non-recouvert[2020/27]
Frühere [2014/06]Verfahren zur Herstellung von einer Bondfläche auf einem Leistungshalbleiterbaustein mittels einer Silbernanopaste, sowie eine Anordnung den Halbleiterbaustein enthaltend
Frühere [2014/06]Method of manufacturing a silver bond pad on a semiconductor power device using silver nanopaste, as well as an assembly including said semiconductor device
Frühere [2014/06]Méthode de fabrication d'un plot de contact en argent sur un dispositif semi-conducteur de puissance à l'aide d'une nano-pâte d'argent, ainsi qu'un assemblage comprenant ce dispositif semi-conducteur
Prüfungsverfahren07.04.2015Änderung durch den Anmelder (Ansprüche und/oder Beschreibung)
07.04.2015Prüfungsantrag gestellt  [2015/21]
17.12.2018Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M06)
24.06.2019Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung
14.05.2020Absage der mündlichen Verhandlung die für den 14.05.2020 geplant war
14.05.2020Termin der mündlichen Verhandlung (abgesagt)
23.06.2020Ankündigung der Patenterteilung
19.10.2020Erteilungsgebühr entrichtet
19.10.2020Veröffentlichungs-/Druckkostengebühr entrichtet
19.10.2020Eingang der Übersetzungen des Patentanspruchs/der Patentansprüche
Teilanmeldung(en)EP20174492.7  / EP3742481
Das Datum des ersten Bescheids der Prüfungsabteilung zu der frühesten Anmeldung, zu der ein Bescheid ergangen ist , ist  17.12.2018
Einspruch (Einsprüche)26.08.2021Kein Einspruch fristgerecht eingelegt [2021/44]
Entrichtete GebührenJahresgebühr
09.07.2015Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03
11.07.2016Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04
10.07.2017Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05
10.07.2018Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06
15.07.2019Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 07
14.07.2020Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 08
Ausschluss der ausschließlichen  Tooltip
Zuständigkeit des Einheitlichen
Patentgerichts		 Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts
Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht.
Erlöschen während des Einspruchsverfahrens  TooltipHU25.07.2013
AL25.11.2020
AT25.11.2020
CY25.11.2020
CZ25.11.2020
DK25.11.2020
EE25.11.2020
ES25.11.2020
FI25.11.2020
HR25.11.2020
IT25.11.2020
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LV25.11.2020
MC25.11.2020
MK25.11.2020
MT25.11.2020
NL25.11.2020
PL25.11.2020
RO25.11.2020
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SI25.11.2020
SK25.11.2020
SM25.11.2020
BG25.02.2021
NO25.02.2021
GR26.02.2021
IS25.03.2021
PT25.03.2021
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BE31.07.2021
CH31.07.2021
LI31.07.2021
[2024/41]
Frühere [2024/22]HU25.07.2013
AL25.11.2020
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MK25.11.2020
NL25.11.2020
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Frühere [2023/30]HU25.07.2013
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Frühere [2023/29]HU25.07.2013
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