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EP2782131
Europäisches Verfahren
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Auszug aus dem europäischen Patentregister
EP Übersicht: EP2782131
| EP2782131 - Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.] | Status | Anmeldung zurückgenommen Status aktualisiert am 07.06.2019 Datenbank zuletzt aktualisiert am 18.09.2024 | |
| Frühere | Prüfungsantrag gestellt Status aktualisiert am 17.02.2017 | Letztes Ereignis Tooltip | 07.06.2019 | Zurücknahme der Anmeldung | veröffentlicht am 10.07.2019 [2019/28] | Anmelder | Für alle benannten Staaten SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Sigmundstrasse 200 90431 Nürnberg / DE | [2014/39] | Erfinder | 01 /
Hansen, Jürgen Schützenstraße 21 90513 Zirndorf / DE | 02 /
Tursky, Werner Friedrich-Ebert-Straße 17 92224 Amberg / DE | [2014/39] | Anmeldenummer, Anmeldetag | 14154241.5 | 07.02.2014 | [2014/39] | Prioritätsnummer, Prioritätstag | DE201310102829 | 20.03.2013 Ursprünglich veröffentlichtes Format: DE102013102829 | [2014/39] | Anmeldesprache | DE | Verfahrenssprache | DE | Veröffentlichung | Art: | A2 Anmeldung ohne Recherchenbericht | Nr.: | EP2782131 | Datum: | 24.09.2014 | Sprache: | DE | [2014/39] | Art: | A3 Recherchenbericht | Nr.: | EP2782131 | Datum: | 10.08.2016 | Sprache: | DE | [2016/32] | Recherchenbericht(e) | (Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am: | EP | 07.07.2016 | Klassifikation | IPC: | H01L23/053, H01L23/00, H01L23/10, H01L23/24, H01L23/48 | [2016/16] | CPC: |
H01L23/053 (EP);
H01L23/10 (EP);
H01L23/24 (EP);
H01L23/48 (EP);
H01L2224/4846 (EP);
H01L2224/48472 (EP)
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| Frühere IPC [2014/39] | H01L23/053, H01L23/00 | Benannte Vertragsstaaten | AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR [2017/12] |
| Frühere [2014/39] | AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR | Erstreckungsstaaten | BA | Noch nicht entrichtet | ME | Noch nicht entrichtet | Bezeichnung der Erfindung | Deutsch: | Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit | [2014/39] | Englisch: | Power semiconductor module and assembly using the same | [2014/39] | Französisch: | Module semi-conducteur de puissance et agencement doté de celui-ci | [2014/39] | Prüfungsverfahren | 04.01.2017 | Änderung durch den Anmelder (Ansprüche und/oder Beschreibung) | 10.02.2017 | Prüfungsantrag gestellt [2017/12] | 29.05.2019 | Anmeldung vom Anmelder zurückgenommen [2019/28] | Entrichtete Gebühren | Jahresgebühr | 29.02.2016 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03 | 28.02.2017 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04 | 28.02.2018 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05 | 28.02.2019 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06 |
| Ausschluss der ausschließlichen Tooltip Zuständigkeit des Einheitlichen Patentgerichts | Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts | ||
| Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht. | Angeführte Dokumente: | Recherche | [XI]US5747875 (OSHIMA SEIICHI [JP]) [X] 1-3,5,8,9 * figures 1, 3, 7, 9 * * column 3, lines 65-66 * * column 11, line 14 - column 14, line 4 * * column 14, lines 15-31 * [I] 4,7; | [I]US2010127371 (TSCHIRBS ROMAN [DE]) [I] 1-9 * figure 1 * * paragraphs [0039] - [0055] *; | [I]US2012106086 (SCHLOERKE RALF [DE], et al) [I] 1-9 * figures 1-5 * * paragraphs [0002] , [00 3] , [0 27] - [0044] *; | [A]US4514587 (VAN DYK SOEREWYN HERMAN F [US]) [A] 4 * figure 1 * * column 2, line 24 - column 3, line 4 * * column 3, line 64 - column 4, line 6 * | vom Anmelder | DE10132169 | DE102005055713 | DE102010038723 |