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Auszug aus dem europäischen Patentregister

EP Übersicht: EP2976784

EP2976784 - FLIP-CHIP-MONTAGEVERFAHREN MIT VORBESCHICHTETEN VERBINDUNGSELEMENTEN [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.]
StatusAnmeldung gilt als zurückgenommen
Status aktualisiert am  06.10.2023
Datenbank zuletzt aktualisiert am 29.10.2024
FrühereErteilung des Patents vorgesehen
Status aktualisiert am  18.01.2023
FrüherePrüfungsverfahren läuft
Status aktualisiert am  11.06.2019
Letztes Ereignis   Tooltip06.10.2023Anmeldung gilt als zurückgenommenveröffentlicht am 08.11.2023  [2023/45]
AnmelderFür alle benannten Staaten
Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
25, Rue Leblanc
Bâtiment "Le Ponant D"
75015 Paris / FR
[N/P]
Frühere [2016/04]Für alle benannten Staaten
Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
25 Rue Leblanc
Bâtiment "Le Ponant D"
75015 Paris / FR
Erfinder01 / MARION, François
4480 Route de Clémencière
38950 Saint Martin Le Vinoux / FR
02 / BEDOIN, Alexis
Le Berland
42230 Saint Victor Sur Loire / FR
03 / BERGER, Frédéric
4 Rue R. Guilland
38160 Saint Marcellin / FR
04 / GUEUGNOT, Alain
27 G Chemin du Vinay
La Résidence
38360 Sassenage / FR
[N/P]
Frühere [2016/04]01 / MARION, François
4480 Route de Clémencière
F-38950 Saint Martin Le Vinoux / FR
02 / BEDOIN, Alexis
Le Berland
F-42230 Saint Victor Sur Loire / FR
03 / BERGER, Frédéric
4 Rue R. Guilland
F-38160 Saint Marcellin / FR
04 / GUEUGNOT, Alain
27 G Chemin du Vinay
La Résidence
F-38360 Sassenage / FR
VertreterCabinet Laurent & Charras
Le Contemporain
50 Chemin de la Bruyère
69574 Dardilly Cedex / FR
[2016/04]
Anmeldenummer, Anmeldetag14718658.921.03.2014
[2016/04]
WO2014FR50665
Prioritätsnummer, PrioritätstagFR2013005255722.03.2013         Ursprünglich veröffentlichtes Format: FR 1352557
[2016/04]
AnmeldespracheFR
VerfahrensspracheFR
VeröffentlichungArt: A1 Anmeldung mit Recherchenbericht
Nr.:WO2014147355
Datum:25.09.2014
Sprache:FR
[2014/39]
Art: A1 Anmeldung mit Recherchenbericht 
Nr.:EP2976784
Datum:27.01.2016
Sprache:FR
Die von der WIPO am 25.09.2014 in einer EPA-Amtssprache veröffentlichte Anmeldung tritt an die Stelle der Veröffentlichung der europäischen Patentanmeldung.
[2016/04]
Recherchenbericht(e)Internationaler Recherchenbericht - veröffentlicht am:EP25.09.2014
KlassifikationIPC:H01L23/485, H01L21/60, // H01L21/56, H01L27/146
[2023/04]
CPC:
H01L24/13 (EP,US); H01L25/50 (US); H01L24/16 (EP,US);
H01L24/27 (EP,US); H01L24/29 (EP,US); H01L24/81 (EP,US);
H01L24/83 (EP,US); H01L24/92 (EP,US); H01L27/1465 (EP,US);
H01L21/561 (EP,US); H01L2224/13011 (EP,US); H01L2224/13015 (EP,US);
H01L2224/13109 (EP,US); H01L2224/13111 (EP,US); H01L2224/13116 (EP,US);
H01L2224/13118 (EP,US); H01L2224/13124 (EP,US); H01L2224/13139 (EP,US);
H01L2224/13147 (EP,US); H01L2224/13155 (EP,US); H01L2224/13166 (EP,US);
H01L2224/13169 (EP,US); H01L2224/1318 (EP,US); H01L2224/13184 (EP,US);
H01L2224/13186 (EP,US); H01L2224/13562 (EP,US); H01L2224/1357 (EP,US);
H01L2224/13609 (EP,US); H01L2224/13611 (EP,US); H01L2224/13616 (EP,US);
H01L2224/13618 (EP,US); H01L2224/13624 (EP,US); H01L2224/13639 (EP,US);
H01L2224/13644 (EP,US); H01L2224/13647 (EP,US); H01L2224/13669 (EP,US);
H01L2224/16052 (EP,US); H01L2224/16148 (EP,US); H01L2224/16238 (EP,US);
H01L2224/2741 (EP,US); H01L2224/27618 (EP,US); H01L2224/2919 (EP,US);
H01L2224/73104 (EP,US); H01L2224/73204 (EP,US); H01L2224/81099 (EP,US);
H01L2224/81193 (EP,US); H01L2224/81194 (EP,US); H01L2224/81355 (EP);
H01L2224/83191 (EP,US); H01L2224/83859 (EP,US); H01L2224/83862 (EP,US);
H01L2224/83868 (EP,US); H01L2224/83871 (EP,US); H01L2224/83874 (EP,US);
H01L2224/83986 (EP,US); H01L2224/9211 (EP,US); H01L2224/92125 (EP,US);
H01L2224/94 (EP,US); H01L2224/97 (EP,US); H01L24/32 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2224/13109, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13111, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13116, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13118, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13124, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13139, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13147, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13155, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13166, H01L2924/01074 (US,EP);
H01L2224/13169, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13184, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13184, H01L2924/01014, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13186, H01L2924/04941 (US,EP);
H01L2224/1318, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13609, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13611, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13616, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13618, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13624, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13639, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13644, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13647, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13669, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/2741, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/2919, H01L2924/0665 (US,EP);
H01L2224/83862, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/83868, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/83871, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/83874, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/83986, H01L2224/274, H01L2224/83, H01L2224/276 (EP,US);
H01L2224/9211, H01L2224/81, H01L2224/83 (EP,US);
H01L2224/94, H01L2224/27 (EP,US);
H01L2224/94, H01L2224/81 (US,EP);
H01L2224/97, H01L2224/81 (EP,US)
(-)
Frühere IPC [2016/04]H01L23/00, H01L31/02, H01L21/56
Benannte VertragsstaatenAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2016/04]
Bezeichnung der ErfindungDeutsch:FLIP-CHIP-MONTAGEVERFAHREN MIT VORBESCHICHTETEN VERBINDUNGSELEMENTEN[2016/04]
Englisch:FLIP-CHIP ASSEMBLY PROCESS COMPRISING PRE-COATING INTERCONNECT ELEMENTS[2016/04]
Französisch:PROCEDE D'ASSEMBLAGE FLIP CHIP COMPORTANT LE PRE-ENROBAGE D'ELEMENTS D'INTERCONNEXION[2016/04]
Eintritt in die regionale Phase30.07.2015Nationale Grundgebühr entrichtet 
30.07.2015Benennungsgebühr(en) entrichtet 
30.07.2015Prüfungsgebühr entrichtet 
Prüfungsverfahren30.07.2015Prüfungsantrag gestellt  [2016/04]
07.04.2016Änderung durch den Anmelder (Ansprüche und/oder Beschreibung)
14.06.2019Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04)
09.10.2019Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung
19.01.2023Ankündigung der Patenterteilung
31.05.2023Anmeldung gilt als zurückgenommen, Datum der Rechtswirksamkeit  [2023/45]
21.06.2023Absendung der Mitteilung, wonach die Anmeldung als zurückgenommen gilt. Grund: Erteilungsgebühr/Druckkostengebühr nicht fristgerecht entrichtet  [2023/45]
Teilanmeldung(en)Das Datum des ersten Bescheids der Prüfungsabteilung zu der frühesten Anmeldung, zu der ein Bescheid ergangen ist , ist  14.06.2019
Entrichtete GebührenJahresgebühr
26.02.2016Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03
28.02.2017Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04
27.02.2018Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05
26.02.2019Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06
27.02.2020Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 07
23.02.2021Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 08
23.03.2022Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 09
Zuschlagsgebühr
Zuschlagsgebühr zur Jahresgebühr
31.03.202310   M06   Noch nicht entrichtet
Ausschluss der ausschließlichen  Tooltip
Zuständigkeit des Einheitlichen
Patentgerichts		 Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts
Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht.
Angeführt inInternationale Recherche[A]US2002016022  (SHINTANI SUSUMU [JP]) [A] 1-5 * paragraph [0001] - paragraph [0011] * * paragraph [0043] - paragraph [0053]; figure 1 * * paragraph [0067] - paragraph [0068]; figure 2b * * paragraph [0096] - paragraph [0097]; figures 5a,5b * * paragraph [0117] *;
 [A]US2003109077  (KIM TAE HOON [KR], et al) [A] 1,6 * paragraphs [0030] - [0035]; figures 2a-2e *;
 [I]JP2003249524  (SEIKO EPSON CORP) [I] 1-5 * the whole document *;
 [A]US2006281309  (TREZZA JOHN [US]) [A] 1-5 * paragraphs [0343] - [0356]; figures 120-122 * * paragraph [0397]; figures 140-141 * * paragraph [0399] - paragraph [0405]; figures 123O,P,Y * * paragraph [0409]; figures 146A,B *;
 [A]EP2287904  (COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE [FR]) [A] 1-5 * the whole document *;
 [A]US2012178218  (BAUER MICHAEL [DE], et al) [A] 1,6 * paragraphs [0001] - [0009] ** paragraphs [0053] - [0069]; figures 1-5 *
PrüfungJP2003249524
vom AnmelderUS6197560
 EP1621566
 JP2012077214
    - C.P. WONG ET AL., "Characterization of a No-Flow Underfill Encapsulant During the Solder Reflow Process", PROCEEDINGS OF THE ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOY CONFERENCE, (1998), pages 1253 - 1259, XP000803705
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