EP2976784 - FLIP-CHIP-MONTAGEVERFAHREN MIT VORBESCHICHTETEN VERBINDUNGSELEMENTEN [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.] | Status | Anmeldung gilt als zurückgenommen Status aktualisiert am 06.10.2023 Datenbank zuletzt aktualisiert am 29.10.2024 | |
Frühere | Erteilung des Patents vorgesehen Status aktualisiert am 18.01.2023 | ||
Frühere | Prüfungsverfahren läuft Status aktualisiert am 11.06.2019 | Letztes Ereignis Tooltip | 06.10.2023 | Anmeldung gilt als zurückgenommen | veröffentlicht am 08.11.2023 [2023/45] | Anmelder | Für alle benannten Staaten Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives 25, Rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" 75015 Paris / FR | [N/P] |
Frühere [2016/04] | Für alle benannten Staaten Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives 25 Rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" 75015 Paris / FR | Erfinder | 01 /
MARION, François 4480 Route de Clémencière 38950 Saint Martin Le Vinoux / FR | 02 /
BEDOIN, Alexis Le Berland 42230 Saint Victor Sur Loire / FR | 03 /
BERGER, Frédéric 4 Rue R. Guilland 38160 Saint Marcellin / FR | 04 /
GUEUGNOT, Alain 27 G Chemin du Vinay La Résidence 38360 Sassenage / FR | [N/P] |
Frühere [2016/04] | 01 /
MARION, François 4480 Route de Clémencière F-38950 Saint Martin Le Vinoux / FR | ||
02 /
BEDOIN, Alexis Le Berland F-42230 Saint Victor Sur Loire / FR | |||
03 /
BERGER, Frédéric 4 Rue R. Guilland F-38160 Saint Marcellin / FR | |||
04 /
GUEUGNOT, Alain 27 G Chemin du Vinay La Résidence F-38360 Sassenage / FR | Vertreter | Cabinet Laurent & Charras Le Contemporain 50 Chemin de la Bruyère 69574 Dardilly Cedex / FR | [2016/04] | Anmeldenummer, Anmeldetag | 14718658.9 | 21.03.2014 | [2016/04] | WO2014FR50665 | Prioritätsnummer, Prioritätstag | FR20130052557 | 22.03.2013 Ursprünglich veröffentlichtes Format: FR 1352557 | [2016/04] | Anmeldesprache | FR | Verfahrenssprache | FR | Veröffentlichung | Art: | A1 Anmeldung mit Recherchenbericht | Nr.: | WO2014147355 | Datum: | 25.09.2014 | Sprache: | FR | [2014/39] | Art: | A1 Anmeldung mit Recherchenbericht | Nr.: | EP2976784 | Datum: | 27.01.2016 | Sprache: | FR | Die von der WIPO am 25.09.2014 in einer EPA-Amtssprache veröffentlichte Anmeldung tritt an die Stelle der Veröffentlichung der europäischen Patentanmeldung. | [2016/04] | Recherchenbericht(e) | Internationaler Recherchenbericht - veröffentlicht am: | EP | 25.09.2014 | Klassifikation | IPC: | H01L23/485, H01L21/60, // H01L21/56, H01L27/146 | [2023/04] | CPC: |
H01L24/13 (EP,US);
H01L25/50 (US);
H01L24/16 (EP,US);
H01L24/27 (EP,US);
H01L24/29 (EP,US);
H01L24/81 (EP,US);
H01L24/83 (EP,US);
H01L24/92 (EP,US);
H01L27/1465 (EP,US);
H01L21/561 (EP,US);
H01L2224/13011 (EP,US);
H01L2224/13015 (EP,US);
H01L2224/13109 (EP,US);
H01L2224/13111 (EP,US);
H01L2224/13116 (EP,US);
H01L2224/13118 (EP,US);
H01L2224/13124 (EP,US);
H01L2224/13139 (EP,US);
H01L2224/13147 (EP,US);
H01L2224/13155 (EP,US);
H01L2224/13166 (EP,US);
H01L2224/13169 (EP,US);
H01L2224/1318 (EP,US);
H01L2224/13184 (EP,US);
H01L2224/13186 (EP,US);
H01L2224/13562 (EP,US);
H01L2224/1357 (EP,US);
H01L2224/13609 (EP,US);
H01L2224/13611 (EP,US);
H01L2224/13616 (EP,US);
H01L2224/13618 (EP,US);
H01L2224/13624 (EP,US);
H01L2224/13639 (EP,US);
H01L2224/13644 (EP,US);
H01L2224/13647 (EP,US);
H01L2224/13669 (EP,US);
H01L2224/16052 (EP,US);
H01L2224/16148 (EP,US);
H01L2224/16238 (EP,US);
H01L2224/2741 (EP,US);
H01L2224/27618 (EP,US);
H01L2224/2919 (EP,US);
H01L2224/73104 (EP,US);
H01L2224/73204 (EP,US);
H01L2224/81099 (EP,US);
H01L2224/81193 (EP,US);
H01L2224/81194 (EP,US);
H01L2224/81355 (EP);
H01L2224/83191 (EP,US);
H01L2224/83859 (EP,US);
H01L2224/83862 (EP,US);
H01L2224/83868 (EP,US);
H01L2224/83871 (EP,US);
H01L2224/83874 (EP,US);
H01L2224/83986 (EP,US);
H01L2224/9211 (EP,US);
H01L2224/92125 (EP,US);
| C-Set: |
H01L2224/13109, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13111, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13116, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13118, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13124, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13139, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13147, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13155, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13166, H01L2924/01074 (US,EP);
H01L2224/13169, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13184, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13184, H01L2924/01014, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13186, H01L2924/04941 (US,EP);
H01L2224/1318, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13609, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13611, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13616, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13618, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/13624, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13639, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/13644, H01L2924/00014 (US,EP);
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H01L2224/13669, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/2741, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/2919, H01L2924/0665 (US,EP);
H01L2224/83862, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/83868, H01L2924/00014 (EP,US);
H01L2224/83871, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/83874, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/83986, H01L2224/274, H01L2224/83, H01L2224/276 (EP,US);
H01L2224/9211, H01L2224/81, H01L2224/83 (EP,US);
H01L2224/94, H01L2224/27 (EP,US); |
Frühere IPC [2016/04] | H01L23/00, H01L31/02, H01L21/56 | Benannte Vertragsstaaten | AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR [2016/04] | Bezeichnung der Erfindung | Deutsch: | FLIP-CHIP-MONTAGEVERFAHREN MIT VORBESCHICHTETEN VERBINDUNGSELEMENTEN | [2016/04] | Englisch: | FLIP-CHIP ASSEMBLY PROCESS COMPRISING PRE-COATING INTERCONNECT ELEMENTS | [2016/04] | Französisch: | PROCEDE D'ASSEMBLAGE FLIP CHIP COMPORTANT LE PRE-ENROBAGE D'ELEMENTS D'INTERCONNEXION | [2016/04] | Eintritt in die regionale Phase | 30.07.2015 | Nationale Grundgebühr entrichtet | 30.07.2015 | Benennungsgebühr(en) entrichtet | 30.07.2015 | Prüfungsgebühr entrichtet | Prüfungsverfahren | 30.07.2015 | Prüfungsantrag gestellt [2016/04] | 07.04.2016 | Änderung durch den Anmelder (Ansprüche und/oder Beschreibung) | 14.06.2019 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04) | 09.10.2019 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 19.01.2023 | Ankündigung der Patenterteilung | 31.05.2023 | Anmeldung gilt als zurückgenommen, Datum der Rechtswirksamkeit [2023/45] | 21.06.2023 | Absendung der Mitteilung, wonach die Anmeldung als zurückgenommen gilt. Grund: Erteilungsgebühr/Druckkostengebühr nicht fristgerecht entrichtet [2023/45] | Teilanmeldung(en) | Das Datum des ersten Bescheids der Prüfungsabteilung zu der frühesten Anmeldung, zu der ein Bescheid ergangen ist , ist 14.06.2019 | Entrichtete Gebühren | Jahresgebühr | 26.02.2016 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03 | 28.02.2017 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04 | 27.02.2018 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05 | 26.02.2019 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06 | 27.02.2020 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 07 | 23.02.2021 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 08 | 23.03.2022 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 09 | Zuschlagsgebühr | Zuschlagsgebühr zur Jahresgebühr | 31.03.2023 | 10   M06   Noch nicht entrichtet |
Ausschluss der ausschließlichen Tooltip Zuständigkeit des Einheitlichen Patentgerichts | Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts | ||
Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht. | Angeführt in | Internationale Recherche | [A]US2002016022 (SHINTANI SUSUMU [JP]) [A] 1-5 * paragraph [0001] - paragraph [0011] * * paragraph [0043] - paragraph [0053]; figure 1 * * paragraph [0067] - paragraph [0068]; figure 2b * * paragraph [0096] - paragraph [0097]; figures 5a,5b * * paragraph [0117] *; | [A]US2003109077 (KIM TAE HOON [KR], et al) [A] 1,6 * paragraphs [0030] - [0035]; figures 2a-2e *; | [I]JP2003249524 (SEIKO EPSON CORP) [I] 1-5 * the whole document *; | [A]US2006281309 (TREZZA JOHN [US]) [A] 1-5 * paragraphs [0343] - [0356]; figures 120-122 * * paragraph [0397]; figures 140-141 * * paragraph [0399] - paragraph [0405]; figures 123O,P,Y * * paragraph [0409]; figures 146A,B *; | [A]EP2287904 (COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE [FR]) [A] 1-5 * the whole document *; | [A]US2012178218 (BAUER MICHAEL [DE], et al) [A] 1,6 * paragraphs [0001] - [0009] ** paragraphs [0053] - [0069]; figures 1-5 * | Prüfung | JP2003249524 | vom Anmelder | US6197560 | EP1621566 | JP2012077214 | - C.P. WONG ET AL., "Characterization of a No-Flow Underfill Encapsulant During the Solder Reflow Process", PROCEEDINGS OF THE ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOY CONFERENCE, (1998), pages 1253 - 1259, XP000803705 |