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Auszug aus dem europäischen Patentregister

EP Übersicht: EP3038148

EP3038148 - VERFAHREN ZUR TEMPORÄREN WAFERBINDUNG UND DÜNNSCHICHTWAFERHERSTELLUNGSVERFAHREN [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.]
StatusKein Einspruch fristgerecht eingelegt
Status aktualisiert am  08.06.2018
Datenbank zuletzt aktualisiert am 28.03.2026
FrüherePatent erteilt
Status aktualisiert am  30.06.2017
FrühereErteilung des Patents vorgesehen
Status aktualisiert am  28.02.2017
FrüherePrüfungsantrag gestellt
Status aktualisiert am  30.12.2016
Letztes Ereignis   Tooltip17.07.2020Erlöschen des Patents in einem Vertragsstaat
Neue Staaten: AL		veröffentlicht am 19.08.2020  [2020/34]
AnmelderFür alle benannten Staaten
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
6-1, Ohtemachi 2-chome
Chiyoda-ku
Tokyo / JP
[2016/26]
Erfinder01 / YASUDA, Hiroyuki
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
c/o Silicone-Electronics Materials Research Center
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
02 / SUGO, Michihiro
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
c/o Silicone-Electronics Materials Research Center
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
03 / TAGAMI, Shohei
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
c/o Silicone-Electronics Materials Research Center
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
04 / TANABE, Masahito
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
c/o Silicone-Electronics Materials Research Center
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
 [2017/31]
Frühere [2016/26]01 / YASUDA, Hiroyuki
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., c/o
Silicone-Electronics Materials Research Center
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
02 / SUGO, Michihiro
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., c/o
Silicone-Electronics Materials Research Center
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
03 / TAGAMI, Shohei
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., c/o
Silicone-Electronics Materials Research Center
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
04 / TANABE, Masahito
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., c/o
Silicone-Electronics Materials Research Center
1-10, Hitomi, Matsuida-machi
Annaka-shi, Gunma / JP
VertreterTer Meer Steinmeister & Partner
Patentanwälte mbB
Nymphenburger Straße 4
80335 München / DE
[2017/31]
Frühere [2016/26]Merkle, Gebhard
Ter Meer Steinmeister & Partner
Patentanwälte mbB
Nymphenburger Straße 4
80335 München / DE
Anmeldenummer, Anmeldetag15201534.321.12.2015
[2016/26]
Prioritätsnummer, PrioritätstagJP2014025981324.12.2014         Ursprünglich veröffentlichtes Format: JP 2014259813
[2016/26]
AnmeldespracheEN
VerfahrensspracheEN
VeröffentlichungArt: A1 Anmeldung mit Recherchenbericht 
Nr.:EP3038148
Datum:29.06.2016
Sprache:EN
[2016/26]
Art: B1 Patentschrift 
Nr.:EP3038148
Datum:02.08.2017
Sprache:EN
[2017/31]
Recherchenbericht(e)(Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am:EP20.05.2016
KlassifikationIPC:H01L21/683, C09J7/02, B24B37/30
[2017/12]
CPC:
H10P72/7402 (EP,US); H10W95/00 (CN); B24B37/30 (EP,US);
B32B7/06 (US); B32B7/12 (US); C09J183/04 (US);
C09J7/10 (EP,US); H10P52/00 (US); H10P52/402 (US);
H10P72/74 (EP,US); H10P72/7448 (EP); C09J2203/326 (EP);
C09J2301/208 (EP); C09J2301/304 (EP); C09J2483/00 (EP);
H10P72/7416 (EP,US); H10P72/7422 (EP,US); H10P72/744 (EP,US) (-)
Frühere IPC [2016/26]H01L21/683
Benannte VertragsstaatenAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2017/05]
Frühere [2016/26]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
Bezeichnung der ErfindungDeutsch:VERFAHREN ZUR TEMPORÄREN WAFERBINDUNG UND DÜNNSCHICHTWAFERHERSTELLUNGSVERFAHREN[2016/26]
Englisch:WAFER TEMPORARY BONDING METHOD AND THIN WAFER MANUFACTURING METHOD[2016/26]
Französisch:PROCÉDÉ DE COLLAGE TEMPORAIRE DE TRANCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE TRANCHE MINCE[2016/26]
Prüfungsverfahren21.12.2015Datum, an dem die Prüfungsabteilung zuständig geworden ist
21.12.2016Änderung durch den Anmelder (Ansprüche und/oder Beschreibung)
21.12.2016Prüfungsantrag gestellt  [2017/05]
01.03.2017Ankündigung der Patenterteilung
23.06.2017Erteilungsgebühr entrichtet
23.06.2017Veröffentlichungs-/Druckkostengebühr entrichtet
23.06.2017Eingang der Übersetzungen des Patentanspruchs/der Patentansprüche
Einspruch (Einsprüche)03.05.2018Kein Einspruch fristgerecht eingelegt [2018/28]
Ausschluss der ausschließlichen  Tooltip
Zuständigkeit des Einheitlichen
Patentgerichts		 Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts
Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht.
Erlöschen während des Einspruchsverfahrens  TooltipHU21.12.2015
AL02.08.2017
AT02.08.2017
CY02.08.2017
CZ02.08.2017
DK02.08.2017
EE02.08.2017
ES02.08.2017
FI02.08.2017
HR02.08.2017
LT02.08.2017
LV02.08.2017
MC02.08.2017
MK02.08.2017
NL02.08.2017
PL02.08.2017
PT02.08.2017
RO02.08.2017
RS02.08.2017
SE02.08.2017
SI02.08.2017
SK02.08.2017
SM02.08.2017
TR02.08.2017
BG02.11.2017
NO02.11.2017
GR03.11.2017
IS02.12.2017
IE21.12.2017
LU21.12.2017
MT21.12.2017
BE31.12.2017
[2020/34]
Frühere [2020/28]HU21.12.2015
AT02.08.2017
CY02.08.2017
CZ02.08.2017
DK02.08.2017
EE02.08.2017
ES02.08.2017
FI02.08.2017
HR02.08.2017
LT02.08.2017
LV02.08.2017
MC02.08.2017
MK02.08.2017
NL02.08.2017
PL02.08.2017
PT02.08.2017
RO02.08.2017
RS02.08.2017
SE02.08.2017
SI02.08.2017
SK02.08.2017
SM02.08.2017
TR02.08.2017
BG02.11.2017
NO02.11.2017
GR03.11.2017
IS02.12.2017
IE21.12.2017
LU21.12.2017
MT21.12.2017
BE31.12.2017
Frühere [2020/15]HU21.12.2015
AT02.08.2017
CY02.08.2017
CZ02.08.2017
DK02.08.2017
EE02.08.2017
ES02.08.2017
FI02.08.2017
HR02.08.2017
LT02.08.2017
LV02.08.2017
MC02.08.2017
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NL02.08.2017
PL02.08.2017
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SK02.08.2017
SM02.08.2017
TR02.08.2017
BG02.11.2017
NO02.11.2017
GR03.11.2017
IS02.12.2017
IE21.12.2017
LU21.12.2017
MT21.12.2017
BE31.12.2017
Frühere [2019/52]HU21.12.2015
AT02.08.2017
CY02.08.2017
CZ02.08.2017
DK02.08.2017
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NL02.08.2017
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SE02.08.2017
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SK02.08.2017
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ES02.08.2017
FI02.08.2017
HR02.08.2017
LT02.08.2017
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MC02.08.2017
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CZ02.08.2017
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HR02.08.2017
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LV02.08.2017
MC02.08.2017
NL02.08.2017
PL02.08.2017
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RS02.08.2017
SE02.08.2017
SI02.08.2017
SK02.08.2017
SM02.08.2017
BG02.11.2017
NO02.11.2017
GR03.11.2017
IS02.12.2017
IE21.12.2017
LU21.12.2017
MT21.12.2017
BE31.12.2017
Frühere [2018/50]AT02.08.2017
CZ02.08.2017
DK02.08.2017
EE02.08.2017
ES02.08.2017
FI02.08.2017
HR02.08.2017
LT02.08.2017
LV02.08.2017
NL02.08.2017
PL02.08.2017
RO02.08.2017
RS02.08.2017
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SK02.08.2017
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GR03.11.2017
IS02.12.2017
IE21.12.2017
LU21.12.2017
MT21.12.2017
BE31.12.2017
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CZ02.08.2017
DK02.08.2017
EE02.08.2017
ES02.08.2017
FI02.08.2017
HR02.08.2017
LT02.08.2017
LV02.08.2017
NL02.08.2017
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RS02.08.2017
SE02.08.2017
SI02.08.2017
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SM02.08.2017
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GR03.11.2017
IS02.12.2017
IE21.12.2017
LU21.12.2017
MT21.12.2017
Frühere [2018/43]AT02.08.2017
CZ02.08.2017
DK02.08.2017
EE02.08.2017
ES02.08.2017
FI02.08.2017
HR02.08.2017
LT02.08.2017
LV02.08.2017
NL02.08.2017
PL02.08.2017
RO02.08.2017
RS02.08.2017
SE02.08.2017
SI02.08.2017
SK02.08.2017
SM02.08.2017
BG02.11.2017
NO02.11.2017
GR03.11.2017
IS02.12.2017
LU21.12.2017
MT21.12.2017
Frühere [2018/40]AT02.08.2017
CZ02.08.2017
DK02.08.2017
EE02.08.2017
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FI02.08.2017
HR02.08.2017
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PL02.08.2017
RO02.08.2017
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SE02.08.2017
SI02.08.2017
SK02.08.2017
SM02.08.2017
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GR03.11.2017
IS02.12.2017
Frühere [2018/24]AT02.08.2017
CZ02.08.2017
DK02.08.2017
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RO02.08.2017
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Frühere [2018/21]AT02.08.2017
CZ02.08.2017
DK02.08.2017
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SE02.08.2017
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Frühere [2018/12]AT02.08.2017
ES02.08.2017
FI02.08.2017
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Frühere [2018/11]AT02.08.2017
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BG02.11.2017
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GR03.11.2017
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NO02.11.2017
Frühere [2018/08]FI02.08.2017
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NL02.08.2017
NO02.11.2017
Frühere [2018/07]LT02.08.2017
NO02.11.2017
Angeführte Dokumente:Recherche[XP] WO2015115060  (SHINETSU CHEMICAL CO et al.)
 [A] US2014154868  (SUGO MICHIHIRO et al.)
 [A] US2013280886  (KATO HIDETO et al.)
 [A] US2013108866  (KATO HIDETO et al.)
 [XP] US2011275768  (YASUDA HIROYUKI et al.) [XP] 1,2,4,7-10 * figure 1 * * paragraphs [0038] , [0 85] , [0 89] - [0096] - [0 98] - [0108] *
vom AnmelderJP2004064040
 WO2004006296
 JP2006328104
 US7541264
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