-
EP4280268
Europäisches Verfahren
- EP Übersicht
- EP Rechtsstand
- EP Vereinigtes Register
- EP Alle Ereignisse
- EP Angeführte Dokumente
- EP Patentfamilie
- EP Alle Dokumente
Auszug aus dem europäischen Patentregister
EP Übersicht: EP4280268
| EP4280268 - HALBLEITERGEHÄUSE UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.] | Status | Prüfungsantrag gestellt Status aktualisiert am 20.10.2023 Datenbank zuletzt aktualisiert am 14.09.2024 | |
| Frühere | Veröffentlichung bereits erfolgt Status aktualisiert am 22.07.2022 | Letztes Ereignis Tooltip | 22.03.2024 | Änderung: Validierungsstaat(en) | veröffentlicht am 24.04.2024 [2024/17] | 22.03.2024 | Änderung - Erstreckungsstaaten | veröffentlicht am 24.04.2024 [2024/17] | Anmelder | Für alle benannten Staaten LG Innotek Co., Ltd. 30, Magokjungang 10-ro Gangseo-gu Seoul 07796 / KR | [2023/47] | Erfinder | 01 /
CHOI, Tae Sup Seoul 07796 / KR | 02 /
KANG, Woon Seoul 07796 / KR | 03 /
YOON, Jin Ho Seoul 07796 / KR | [2023/47] | Vertreter | DREISS Patentanwälte PartG mbB Friedrichstraße 6 70174 Stuttgart / DE | [2023/47] | Anmeldenummer, Anmeldetag | 22739840.1 | 18.01.2022 | [2023/47] | WO2022KR00942 | Prioritätsnummer, Prioritätstag | KR20210006590 | 18.01.2021 Ursprünglich veröffentlichtes Format: KR 20210006590 | [2023/47] | Anmeldesprache | KO | Verfahrenssprache | EN | Veröffentlichung | Art: | A1 Anmeldung mit Recherchenbericht | Nr.: | WO2022154648 | Datum: | 21.07.2022 | Sprache: | KO | [2022/29] | Art: | A1 Anmeldung mit Recherchenbericht | Nr.: | EP4280268 | Datum: | 22.11.2023 | Sprache: | EN | [2023/47] | Recherchenbericht(e) | Internationaler Recherchenbericht - veröffentlicht am: | KR | 21.07.2022 | Klassifikation | IPC: | H01L23/29, H01L23/00, H01L23/492, H01L23/50 | [2023/47] | CPC: |
H01L24/16 (EP,US);
H01L23/293 (KR,US);
H01L24/81 (US);
H01L21/563 (EP,US);
H01L23/492 (KR);
H01L23/50 (KR);
H01L24/10 (KR);
H01L24/26 (KR);
H01L24/29 (US);
H01L24/32 (US);
H01L24/73 (US);
H01L24/83 (KR,US);
H01L24/92 (US);
H01L2224/1131 (US);
H01L2224/16225 (EP);
H01L2224/16227 (US);
H01L2224/2731 (US);
H01L2224/29015 (US);
H01L2224/2919 (US);
H01L2224/32225 (EP,US);
H01L2224/73204 (EP,US);
H01L2224/81192 (US);
H01L2224/8121 (US);
H01L2224/81395 (US);
H01L2224/81447 (US);
H01L2224/8149 (US);
H01L2224/81815 (US);
H01L2224/81862 (US);
H01L2224/81906 (US);
H01L2224/83102 (US);
H01L2224/83191 (US);
H01L2224/8321 (US);
H01L2224/83862 (US);
| C-Set: |
H01L2224/73204, H01L2224/16225, H01L2224/32225, H01L2924/00 (EP)
| Benannte Vertragsstaaten | AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR [2023/47] | Bezeichnung der Erfindung | Deutsch: | HALBLEITERGEHÄUSE UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR | [2023/47] | Englisch: | SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | [2023/47] | Französisch: | BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION | [2023/47] | Eintritt in die regionale Phase | 29.06.2023 | Übersetzung eingereicht | 29.06.2023 | Nationale Grundgebühr entrichtet | 29.06.2023 | Recherchengebühr entrichtet | 29.06.2023 | Benennungsgebühr(en) entrichtet | 29.06.2023 | Prüfungsgebühr entrichtet | Prüfungsverfahren | 29.06.2023 | Änderung durch den Anmelder (Ansprüche und/oder Beschreibung) | 29.06.2023 | Prüfungsantrag gestellt [2023/47] | Entrichtete Gebühren | Jahresgebühr | 25.01.2024 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03 |
| Ausschluss der ausschließlichen Tooltip Zuständigkeit des Einheitlichen Patentgerichts | Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts | ||
| Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht. | Angeführt in | Internationale Recherche | [A]KR100536978B ; | [Y]KR100823699B (SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD [KR]); | [A]KR20120065595 (KWON OH TAE [KR]); | [Y]KR20140102597 (PANASONIC CORP [JP]); | [A]JP2018029176 (PANASONIC IP MAN CORP) |