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Auszug aus dem europäischen Patentregister

EP Übersicht: EP0315655

EP0315655 - KOPLANARES VERBINDUNGSVERFAHREN ZWISCHEN EINEM HALBLEITERWÜRFEL UND EINEM SILICIUMSUBSTRAT [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.]
Frühere [1989/20]KOPLANARES VERBINDUNGSVERFAHREN ZWISCHEN EINEM HALBLEITERWÜRFEL UND EINEM SUBSTRAT
[1994/30]
StatusKein Einspruch fristgerecht eingelegt
Status aktualisiert am  01.06.1995
Datenbank zuletzt aktualisiert am 14.08.2024
Letztes Ereignis   Tooltip01.06.1995Kein Einspruch fristgerecht eingelegtveröffentlicht am 19.07.1995 [1995/29]
AnmelderFür alle benannten Staaten
MOTOROLA, INC.
1303 East Algonquin Road
Schaumburg, IL 60196 / US
[1989/20]
Erfinder01 / REED, David, J.
2632 W. LaSenda Circle
Mesa, AZ 85202 / US
02 / FAIRBANKS, Robert, K.
3955 E. Piccadilly 2
Phoenix, AZ 85018 / US
[1989/20]
VertreterIbbotson, Harold, et al
Motorola, European Intellectual Property, Midpoint, Alencon Link, Basingstoke
Hampshire RG21 1PL / GB
[N/P]
Frühere [1989/20]Ibbotson, Harold, et al
Motorola European Intellectual Property Midpoint Alencon Link
Basingstoke Hampshire RG 21 1PL / GB
Anmeldenummer, Anmeldetag88903627.328.03.1988
[1989/20]
WO1988US00954
Prioritätsnummer, PrioritätstagUS1987005649701.06.1987         Ursprünglich veröffentlichtes Format: US 56497
[1989/20]
AnmeldespracheEN
VerfahrensspracheEN
VeröffentlichungArt: A1 Anmeldung mit Recherchenbericht
Nr.:WO8809724
Datum:15.12.1988
Sprache:EN
[1988/27]
Art: A1 Anmeldung mit Recherchenbericht 
Nr.:EP0315655
Datum:17.05.1989
Sprache:EN
Die von der WIPO am 15.12.1988 in einer EPA-Amtssprache veröffentlichte Anmeldung tritt an die Stelle der Veröffentlichung der europäischen Patentanmeldung.
[1989/20]
Art: B1 Patentschrift 
Nr.:EP0315655
Datum:27.07.1994
Sprache:EN
[1994/30]
Recherchenbericht(e)Internationaler Recherchenbericht - veröffentlicht am:US15.12.1988
(Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am:EP28.11.1990
KlassifikationIPC:H01L21/58
[1994/30]
CPC:
H01L24/83 (EP,US); B32B37/00 (KR); H01L24/26 (EP,US);
H01L2224/8319 (EP,US); H01L2224/8385 (EP,US); H01L2924/01005 (EP,US);
H01L2924/01006 (EP,US); H01L2924/01014 (EP,US); H01L2924/01033 (EP,US);
H01L2924/07802 (EP,US); H01L2924/10253 (EP,US); H01L2924/14 (EP,US);
Y10T29/53178 (EP,US) (-)
Frühere IPC [1989/20]B32B31/04
Benannte VertragsstaatenDE,   FR,   GB,   IT [1989/20]
Bezeichnung der ErfindungDeutsch:KOPLANARES VERBINDUNGSVERFAHREN ZWISCHEN EINEM HALBLEITERWÜRFEL UND EINEM SILICIUMSUBSTRAT[1994/30]
Englisch:COPLANAR DIE TO A SILICON SUBSTRATE BOND METHOD[1994/30]
Französisch:PROCEDE DE LIAISON COPLANAIRE ENTRE UNE PUCE ET UN SUBSTRAT EN SILICIUM[1994/30]
Frühere [1989/20]KOPLANARES VERBINDUNGSVERFAHREN ZWISCHEN EINEM HALBLEITERWÜRFEL UND EINEM SUBSTRAT
Frühere [1989/20]COPLANAR DIE TO SUBSTRATE BOND METHOD
Frühere [1989/20]PROCEDE D'AMALGAME COPLANAIRE ENTRE DES DES ET UN SUBSTRAT
Eintritt in die regionale Phase26.01.1989Nationale Grundgebühr entrichtet 
26.01.1989Recherchengebühr entrichtet 
26.01.1989Benennungsgebühr(en) entrichtet 
26.01.1989Prüfungsgebühr entrichtet 
Prüfungsverfahren26.01.1989Prüfungsantrag gestellt  [1989/20]
22.07.1992Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04)
01.12.1992Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung
09.11.1993Absendung der Ankündigung der Erteilung (Einverständnis: Ja)
26.01.1994Ankündigung der Patenterteilung
14.04.1994Erteilungsgebühr entrichtet
14.04.1994Veröffentlichungs-/Druckkostengebühr entrichtet
Einspruch (Einsprüche)28.04.1995Kein Einspruch fristgerecht eingelegt [1995/29]
Entrichtete GebührenJahresgebühr
22.02.1990Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03
25.01.1991Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04
31.01.1992Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05
28.01.1993Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06
27.01.1994Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 07
Ausschluss der ausschließlichen  Tooltip
Zuständigkeit des Einheitlichen
Patentgerichts
Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts
Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht.
Angeführt inInternationale Recherche[A]US4300978  (WHITEMORE CHRISTOPHER E, et al);
 [A]US4620216  (HORVATH JOSEPH L [US]);
 [A]US4630096  (DRYE JAMES E [US], et al)
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