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EP0533589
Europäisches Verfahren
Auszug aus dem europäischen Patentregister
EP Übersicht: EP0533589
| EP0533589 - Halbleitervorrichtung [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.] | Status | Kein Einspruch fristgerecht eingelegt Status aktualisiert am 02.07.1999 Datenbank zuletzt aktualisiert am 17.09.2024 | Letztes Ereignis Tooltip | 02.07.1999 | Kein Einspruch fristgerecht eingelegt | veröffentlicht am 18.08.1999 [1999/33] | Anmelder | Für alle benannten Staaten FUJITSU LIMITED 1015, Kamikodanaka, Nakahara-ku Kawasaki-shi Kanagawa 211 / JP | [N/P] |
| Frühere [1993/12] | Für alle benannten Staaten FUJITSU LIMITED 1015, Kamikodanaka, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 211 / JP | Erfinder | 01 /
Ogawa, Junji, c/o Fujitsu Limited 1015, Kamikodanaka, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa, 211 / JP | 02 /
Takita, Masato, c/o Fujitsu Limited 1015, Kamikodanaka, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa, 211 / JP | [1993/12] | Vertreter | Joly, Jean-Jacques, et al Cabinet Beau de Loménie 158, rue de l'Université 75340 Paris cedex 07 / FR | [N/P] |
| Frühere [1993/12] | Joly, Jean-Jacques, et al Cabinet Beau de Loménie 158, rue de l'Université F-75340 Paris Cédex 07 / FR | Anmeldenummer, Anmeldetag | 92402587.7 | 21.09.1992 | [1993/12] | Prioritätsnummer, Prioritätstag | JP19910241045 | 20.09.1991 Ursprünglich veröffentlichtes Format: JP 24104591 | [1993/12] | Anmeldesprache | EN | Verfahrenssprache | EN | Veröffentlichung | Art: | A1 Anmeldung mit Recherchenbericht | Nr.: | EP0533589 | Datum: | 24.03.1993 | Sprache: | EN | [1993/12] | Art: | B1 Patentschrift | Nr.: | EP0533589 | Datum: | 26.08.1998 | Sprache: | EN | [1998/35] | Recherchenbericht(e) | (Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am: | EP | 06.01.1993 | Klassifikation | IPC: | H01L23/495, H01L23/50 | [1993/12] | CPC: |
H01L24/06 (EP,US);
H01L23/50 (EP,KR,US);
H01L23/4951 (EP,US);
H01L24/49 (EP,US);
H01L2224/04042 (EP,US);
H01L2224/05554 (EP,US);
H01L2224/05624 (EP,US);
H01L2224/06136 (EP,US);
H01L2224/32245 (EP,US);
H01L2224/45144 (EP,US);
H01L2224/48091 (EP,US);
H01L2224/4813 (EP,US);
H01L2224/48247 (EP,US);
H01L2224/4826 (EP,US);
H01L2224/48624 (EP,US);
H01L2224/49175 (EP,US);
H01L2224/73215 (EP,US);
H01L24/45 (EP,US);
H01L24/48 (EP,US);
H01L2924/01013 (EP,US);
H01L2924/01079 (EP,US);
H01L2924/13091 (EP,US);
H01L2924/181 (EP,US);
H01L2924/1815 (EP,US);
H01L2924/19107 (EP,US);
H01L2924/30105 (EP,US);
H01L2924/30107 (EP,US);
H01L2924/3011 (EP,US)
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| C-Set: |
H01L2224/05624, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/45144, H01L2924/00015 (EP,US);
H01L2224/48091, H01L2924/00014 (US,EP);
H01L2224/4826, H01L2224/49175, H01L2924/00 (EP,US);
H01L2224/48624, H01L2924/00, H01L2224/4826, H01L2924/00012 (US,EP);
H01L2224/49175, H01L2224/48247, H01L2924/00 (US,EP);
H01L2224/73215, H01L2224/32245, H01L2224/4826, H01L2924/00012 (EP,US);
H01L2924/13091, H01L2924/00 (EP,US); | Benannte Vertragsstaaten | DE, FR, GB, IT [1993/12] | Bezeichnung der Erfindung | Deutsch: | Halbleitervorrichtung | [1993/12] | Englisch: | A semiconductor device | [1993/12] | Französisch: | Dispositif semi-conducteur | [1993/12] | Prüfungsverfahren | 03.09.1993 | Prüfungsantrag gestellt [1993/44] | 03.04.1995 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04) | 04.08.1995 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 25.01.1996 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M06) | 27.06.1996 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04) | 05.11.1996 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 13.10.1997 | Absendung der Ankündigung der Erteilung (Einverständnis: Ja) | 25.02.1998 | Ankündigung der Patenterteilung | 04.06.1998 | Erteilungsgebühr entrichtet | 04.06.1998 | Veröffentlichungs-/Druckkostengebühr entrichtet | Einspruch (Einsprüche) | 27.05.1999 | Kein Einspruch fristgerecht eingelegt [1999/33] | Entrichtete Gebühren | Jahresgebühr | 19.09.1994 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03 | 21.09.1995 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04 | 18.09.1996 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05 | 19.09.1997 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06 |
| Ausschluss der ausschließlichen Tooltip Zuständigkeit des Einheitlichen Patentgerichts | Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts | ||
| Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht. | Angeführte Dokumente: | Recherche | [A]EP0198194 (IBM [US]); | [A]EP0204177 (SIEMENS AG [DE]); | [A]EP0295459 (IBM [US]); | [A]US4951122 (TSUBOSAKI KUNIHIRO [JP], et al) |