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EP0591900
Europäisches Verfahren
Auszug aus dem europäischen Patentregister
EP Übersicht: EP0591900
| EP0591900 - In Harz versiegeltes Halbleiterbauelement [Mit Rechtsklick auf diesen Link können Sie ein Bookmark anlegen.] | Status | Kein Einspruch fristgerecht eingelegt Status aktualisiert am 19.11.1999 Datenbank zuletzt aktualisiert am 17.09.2024 | Letztes Ereignis Tooltip | 19.11.1999 | Kein Einspruch fristgerecht eingelegt | veröffentlicht am 05.01.2000 [2000/01] | Anmelder | Für alle benannten Staaten FUJI ELECTRIC CO. LTD. 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku Kawasaki 210 / JP | [1994/15] | Erfinder | 01 /
Nagaune, Fumio, c/o Fuji Electric Co., Ltd. 1-1, Tanabeshinden Kawasaki-ku, Kawasaki, 210 / JP | 02 /
Matsushita, Hiroaki, c/o Fuji Electric Co., Ltd. 1-1, Tanabeshinden Kawasaki-ku, Kawasaki, 210 / JP | [1994/15] | Vertreter | MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB Paul-Heyse-Strasse 29 80336 München / DE | [N/P] |
| Frühere [1994/15] | Hoffmann, Eckart, Dipl.-Ing. Patentanwalt, Bahnhofstrasse 103 D-82166 Gräfelfing / DE | Anmeldenummer, Anmeldetag | 93116022.0 | 04.10.1993 | [1994/15] | Prioritätsnummer, Prioritätstag | JP19920265222 | 05.10.1992 Ursprünglich veröffentlichtes Format: JP 26522292 | [1994/15] | Anmeldesprache | EN | Verfahrenssprache | EN | Veröffentlichung | Art: | A2 Anmeldung ohne Recherchenbericht | Nr.: | EP0591900 | Datum: | 13.04.1994 | Sprache: | EN | [1994/15] | Art: | A3 Recherchenbericht | Nr.: | EP0591900 | Datum: | 23.11.1994 | Sprache: | EN | [1994/47] | Art: | B1 Patentschrift | Nr.: | EP0591900 | Datum: | 13.01.1999 | Sprache: | EN | [1999/02] | Recherchenbericht(e) | (Ergänzender) europäischer Recherchenbericht - versandt am: | EP | 10.10.1994 | Klassifikation | IPC: | H01L23/04, H01L23/24, H01L23/495 | [1994/45] | CPC: |
H01L23/49562 (EP,US);
H01L23/04 (EP,US);
H01L23/24 (EP,US);
H01L2924/0002 (EP,US)
| C-Set: |
H01L2924/0002, H01L2924/00 (EP,US)
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| Frühere IPC [1994/15] | H01L23/04 | Benannte Vertragsstaaten | DE, FR, GB [1994/15] | Bezeichnung der Erfindung | Deutsch: | In Harz versiegeltes Halbleiterbauelement | [1994/15] | Englisch: | Resin-sealed semiconductor device | [1994/15] | Französisch: | Dispositif à semiconducteur scellé dans de la résine | [1994/15] | Prüfungsverfahren | 16.01.1995 | Prüfungsantrag gestellt [1995/11] | 15.04.1996 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M06) | 09.10.1996 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 18.12.1996 | Absendung einer Mitteilung der Prüfungsabteilung (Frist: M04) | 14.03.1997 | Erwiderung auf eine Mitteilung der Prüfungsabteilung | 04.02.1998 | Absendung der Ankündigung der Erteilung (Einverständnis: Ja) | 27.03.1998 | Ankündigung der Patenterteilung | 24.06.1998 | Erteilungsgebühr entrichtet | 24.06.1998 | Veröffentlichungs-/Druckkostengebühr entrichtet | Einspruch (Einsprüche) | 14.10.1999 | Kein Einspruch fristgerecht eingelegt [2000/01] | Entrichtete Gebühren | Jahresgebühr | 24.10.1995 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 03 | 30.10.1996 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 04 | 31.10.1997 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 05 | 30.10.1998 | Jahresgebühr entrichtet Patentjahr 06 |
| Ausschluss der ausschließlichen Tooltip Zuständigkeit des Einheitlichen Patentgerichts | Zu den entsprechenden Daten siehe das Register des Einheitlichen Patentgerichts | ||
| Die Verantwortung für die Richtigkeit, Vollständigkeit oder Qualität der unter dem Link angezeigten Daten liegt allein beim Einheitlichen Patentgericht. | Angeführte Dokumente: | Recherche | [Y]JPS5710952 ; | [A]JPH025559 ; | [A]JPH01106457 ; | [Y]US3995932 (KUHN EDWARD H) [Y] 3 * figure - *; | [Y]DE2652708 (ALSTHOM CGEE) [Y] 5-7 * figure 1 *; | [Y]DD141736 (FRIEDRICH WERNER, et al) [Y] 8-10 * figure - *; | [Y]EP0112512 (IDEC IZUMI CORP [JP]) [Y] 1,2 * page 5, line 5, paragraphs 1-3 - line 25 *; | [Y]US4880400 (BAUBLES RICHARD C [US]) [Y] 8 * figures 3-5 *; | [Y]WO9115873 (MCB SOCIETE ANONYME [FR]) [Y] 1-10 * figures 1-3 * | [Y] - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19820507), vol. 6, no. 72, Database accession no. (E - 105), & JP57010952 A 00000000 (MITSUBISHI ELECTRIC CORP) [Y] 4,8 * abstract * | [A] - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19900316), vol. 14, no. 142, Database accession no. (E - 0904), & JP02005559 A 19900110 (FUJI ELECTRIC CO LTD) [A] 1 * abstract * | [A] - PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, (19890803), vol. 13, no. 346, Database accession no. (E - 798), & JP01106457 A 00000000 (MITSUBISHI ELECTRIC CORP) [A] 1 * abstract * |