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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2050141

EP2050141 - SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN-FILM TRANSISTORS [Right-click to bookmark this link]
Former [2009/17]SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING A THIN-FILM DEVICE
[2013/41]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  13.03.2015
Database last updated on 14.09.2024
Most recent event   Tooltip15.07.2016Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): TR		published on 17.08.2016  [2016/33]
Applicant(s)For all designated states
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
20555 S.H. 249
Houston, TX 77070 / US
[2009/17]
Former [2008/38]For all designated states
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
20555 S.H. 249
Houston, TX 77070 / US
Inventor(s)01 / HOFFMAN, Randy
1000 NE Circle Blvd.
Corvallis, Oregon 97330 / US
02 / HERMAN, Gregory S.
1000 NE Circle Blvd.
Corvallis, Oregon 97330 / US
 [2009/17]
Representative(s)Lawman, Matthew John Mitchell, et al
EIP
Fairfax House
15 Fulwood Place
London, WC1V 6HU / GB
[2014/19]
Former [2011/21]Lawman, Matthew John Mitchell, et al
EIP Fairfax House 15 Fulwood Place
London, WC1V 6HU / GB
Former [2010/02]Durville, Guillaume, et al
Hewlett-Packard Española, S.L. Legal Department Cami de Can Graells, 1-21 Sant Cugat del Valles
08174 Barcelona / ES
Former [2009/17]Jackson, Richard Eric, et al
Carpmaels & Ransford 43-45 Bloomsbury Square
London WC1A 2RA / GB
Application number, filing date07813375.826.07.2007
[2009/17]
WO2007US74397
Priority number, dateUS2006049676831.07.2006         Original published format: US 496768
[2009/17]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report
No.:WO2008016818
Date:07.02.2008
Language:EN
[2008/06]
Type: A2 Application without search report 
No.:EP2050141
Date:22.04.2009
Language:EN
The application published by WIPO in one of the EPO official languages on 07.02.2008 takes the place of the publication of the European patent application.
[2009/17]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2050141
Date:07.05.2014
Language:EN
[2014/19]
Search report(s)International search report - published on:EP10.04.2008
ClassificationIPC:H01L27/12, H01L29/786
[2013/41]
CPC:
H01L29/7869 (EP,US); H01L27/1248 (EP,US); H01L27/1292 (EP,US);
H01L29/78603 (EP,US)
Former IPC [2009/17]H01L29/786, H01L21/77
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MT,   NL,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   TR [2009/17]
TitleGerman:SYSTEM UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON DÜNNSCHICHTTRANSISTOREN[2013/41]
English:SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN-FILM TRANSISTORS[2013/41]
French:SYSTÈME ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER DES TRANSISTORS À COUCHE MINCE[2013/41]
Former [2009/17]SYSTEM UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DÜNNSCHICHTBAUELEMENTS
Former [2009/17]SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING A THIN-FILM DEVICE
Former [2009/17]SYSTÈME ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF À FILM MINCE
Entry into regional phase23.02.2009National basic fee paid 
23.02.2009Designation fee(s) paid 
23.02.2009Examination fee paid 
Examination procedure23.02.2009Examination requested  [2009/17]
04.02.2011Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
25.05.2011Reply to a communication from the examining division
04.02.2013Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
11.06.2013Reply to a communication from the examining division
08.01.2014Communication of intention to grant the patent
25.03.2014Fee for grant paid
25.03.2014Fee for publishing/printing paid
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  04.02.2011
Opposition(s)10.02.2015No opposition filed within time limit [2015/16]
Fees paidRenewal fee
23.02.2009Renewal fee patent year 03
26.07.2010Renewal fee patent year 04
25.07.2011Renewal fee patent year 05
25.07.2012Renewal fee patent year 06
24.07.2013Renewal fee patent year 07
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU26.07.2007
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CZ07.05.2014
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[2016/33]
Former [2016/32]HU26.07.2007
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Former [2014/49]CY07.05.2014
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