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EP About this file: EP2072642

EP2072642 - METHOD OF PREPARING ELECTROLYTIC COPPER SOLUTION ACIDIFIED WITH SULFURIC ACID [Right-click to bookmark this link]
Former [2009/26]METHOD OF PREPARING ELECTROLYTIC COPPER SOLUTION ACIDIFIED WITH SULFURIC ACID, SULFURIC-ACID-ACIDIFIED ELECTROLYTIC COPPER SOLUTION PREPARED BY THE PREPARATION METHOD, AND ELECTRODEPOSITED COPPER FILM
[2013/14]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  11.07.2014
Database last updated on 18.03.2026
Most recent event   Tooltip04.09.2015Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MT		published on 07.10.2015  [2015/41]
Applicant(s)For all designated states
MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku
Tokyo 141-8584 / JP
[2009/26]
Inventor(s)01 / TOMONAGA, Sakiko
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Corporate R & D Center
1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
02 / DOBASHI, Makoto
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Corporate R & D Center
1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
03 / YOSHIOKA, Junshi
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Corporate R & D Center
1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
04 / TATEOKA, Ayumu
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Corporate R & D Center
1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
05 / MATSUDA, Mitsuyoshi
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Corporate R & D Center
1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
06 / SAKAI, Hisao
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Corporate R & D Center
1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
 [2013/36]
Former [2009/26]01 / TOMONAGA, Sakiko
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. Corporate R & D Center 1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
02 / DOBASHI, Makoto
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. Corporate R & D Center 1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
03 / YOSHIOKA, Junshi
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. Corporate R & D Center 1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
04 / TATEOKA, Ayumu
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. Corporate R & D Center 1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
05 / MATSUDA, Mitsuyoshi
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. Corporate R & D Center 1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
06 / SAKAI, Hisao
c/o MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. Corporate R & D Center 1333-2, Haraichi
Ageo-shi, Saitama 362-0021 / JP
Representative(s)Bohmann, Armin K.
Bohmann
Anwaltssozietät
Nymphenburger Strasse 1
80335 München / DE
[N/P]
Former [2013/36]Bohmann, Armin K.
bohmann Anwaltssozietät Nymphenburger Strasse 1
80335 München / DE
Former [2009/26]Bohmann, Armin K.
Bohmann & Loosen Anwaltssozietät Nymphenburger Strasse 1
80335 München / DE
Application number, filing date07829034.302.10.2007
[2009/26]
WO2007JP69294
Priority number, dateJP2006027232703.10.2006         Original published format: JP 2006272327
[2009/26]
Filing languageJA
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report
No.:WO2008041706
Date:10.04.2008
Language:JA
[2008/15]
Type: A1 Application with search report 
No.:EP2072642
Date:24.06.2009
Language:EN
[2009/26]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2072642
Date:04.09.2013
Language:EN
[2013/36]
Search report(s)International search report - published on:JP10.04.2008
(Supplementary) European search report - dispatched on:EP31.10.2011
ClassificationIPC:C25D3/38
[2009/26]
CPC:
C25D3/38 (EP,KR,US)
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MT,   NL,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   TR [2009/26]
Extension statesALNot yet paid
BANot yet paid
HRNot yet paid
MKNot yet paid
RSNot yet paid
TitleGerman:VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MIT SCHWEFELSÄURE ANGESÄUERTEN ELEKTROLYTKUPFERLÖSUNG[2013/14]
English:METHOD OF PREPARING ELECTROLYTIC COPPER SOLUTION ACIDIFIED WITH SULFURIC ACID[2013/14]
French:PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'UNE SOLUTION DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE ACIDIFIÉE AU MOYEN D'ACIDE SULFURIQUE[2013/14]
Former [2009/26]VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MIT SCHWEFELSÄURE ANGESÄUERTEN ELEKTROLYTKUPFERLÖSUNG, NACH DEM HERSTELLUNGSVERFAHREN HERGESTELLTE MIT SCHWEFELSÄURE ANGESÄUERTE ELEKTROLYTKUPFERLÖSUNG UND ELEKTRISCH ABGESCHIEDENER KUPFERFILM
Former [2009/26]METHOD OF PREPARING ELECTROLYTIC COPPER SOLUTION ACIDIFIED WITH SULFURIC ACID, SULFURIC-ACID-ACIDIFIED ELECTROLYTIC COPPER SOLUTION PREPARED BY THE PREPARATION METHOD, AND ELECTRODEPOSITED COPPER FILM
Former [2009/26]PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'UNE SOLUTION DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE ACIDIFIÉE AU MOYEN D'ACIDE SULFURIQUE, SOLUTION DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE ACIDIFIÉE AU MOYEN D'ACIDE SULFURIQUE PRÉPARÉE PAR LE PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET FILM DE CUIVRE ÉLE
Entry into regional phase31.03.2009Translation filed 
31.03.2009National basic fee paid 
31.03.2009Search fee paid 
31.03.2009Designation fee(s) paid 
31.03.2009Examination fee paid 
Examination procedure31.03.2009Examination requested  [2009/26]
15.05.2012Amendment by applicant (claims and/or description)
02.10.2012Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
07.02.2013Reply to a communication from the examining division
22.03.2013Communication of intention to grant the patent
22.07.2013Fee for grant paid
22.07.2013Fee for publishing/printing paid
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  02.10.2012
Opposition(s)05.06.2014No opposition filed within time limit [2014/33]
Fees paidRenewal fee
10.08.2009Renewal fee patent year 03
01.10.2010Renewal fee patent year 04
01.09.2011Renewal fee patent year 05
21.08.2012Renewal fee patent year 06
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU02.10.2007
AT04.09.2013
BE04.09.2013
BG04.09.2013
CY04.09.2013
CZ04.09.2013
DK04.09.2013
EE04.09.2013
ES04.09.2013
FI04.09.2013
IT04.09.2013
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CH31.10.2013
LI31.10.2013
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GB04.12.2013
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[2015/41]
Former [2015/34]HU02.10.2007
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CY04.09.2013
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NL04.09.2013
PL04.09.2013
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IS04.01.2014
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Former [2015/32]AT04.09.2013
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CY04.09.2013
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CH31.10.2013
LI31.10.2013
FR04.11.2013
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LI31.10.2013
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FI04.09.2013
LT04.09.2013
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Former [2014/22]AT04.09.2013
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GR05.12.2013
Former [2014/18]AT04.09.2013
BE04.09.2013
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FI04.09.2013
LT04.09.2013
LV04.09.2013
PL04.09.2013
SE04.09.2013
SI04.09.2013
GR05.12.2013
Former [2014/12]CY31.07.2013
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LT04.09.2013
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SI04.09.2013
GR05.12.2013
Former [2014/11]CY31.07.2013
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FI04.09.2013
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LT04.09.2013
SE04.09.2013
Former [2014/08]LT04.09.2013
Documents cited:Search[XY] EP1426469  (SHIPLEY CO LLC et al.) [X] 8-13 * claims 1-4,8 * * paragraphs [0019] , [0036] , [0039] , [0040] , [0054] , [0055] , [0059] *[Y] 1-7
 [XY] US2005247577  (PAVLOV MICHAEL et al.) [X] 8-13 * claim 3 * * figures 1,3 * * paragraphs [0012] , [0014] , [0039] , [0040] , [0048] *[Y] 1-7
 [XY] US2005072683  (NAKADA TSUTOMU et al.) [X] 8-13 * claim 17 * * examples 1-3,6,7 * * paragraphs [0021] , [0042] , [0046] , [0055] , [0058] , [0068] , [0078] , [0079] , [0096] *[Y] 1-7
 [XY] US2005164495  (CHOU SHIH-WEI et al.) [X] 8-13 * claims 4,5, 7-9,14,15,17-19,25,27,29,30,32,34-37 * * table I * * paragraphs [0020] , [0024] , [0025] *[Y] 1-7
 [XY] US2004104117  (YANG JEOM-SIK et al.) [X] 8-13 * claims 1,4 * * table 1 * * paragraphs [0017] , [0018] , [0021] , [0035] , [0037] , [0039] , [0040] *[Y] 1-7
 [XY]   T. P. MOFFAT ET AL: "Accelerator Aging Effects During Copper Electrodeposition", ELECTROCHEMICAL AND SOLID-STATE LETTERS, 1 January 2003 (2003-01-01), pages C59 - C62, XP055009662, Retrieved from the Internet [retrieved on 20111017], DOI: 10.1149/1.1553936# [X] 8-13 * page C59, column r, paragraph 2 * * page C60, column l, paragraph 4 - column r, paragraph 2 * * page C62, column r, paragraph 1 * * figures 3,4 *[Y] 1-7

DOI:   http://dx.doi.org/10.1149/1.1553936
by applicant  MOFFAT T.P. ET AL., ELECTROCHEMICAL AND SOLID STATE LETTERS, vol. 6, no. 4, 2003, pages C59 - C62
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