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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2003741

EP2003741 - A shielded sub-miniature connection assembly and process for equipping such a connection assembly [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  30.11.2012
Database last updated on 14.09.2024
Most recent event   Tooltip18.07.2014Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): HU		published on 20.08.2014  [2014/34]
Applicant(s)For all designated states
SOURIAU
9, rue de la Porte de Buc
78000 Versailles / FR
[2008/51]
Inventor(s)01 / Gerard, Philippe
1 Villa Gascogne
94430 Chennevieres-Sur-Marne / FR
02 / Mallet, Philippe
3 Rue de Dijon
75012 Paris / FR
 [2008/51]
Representative(s)Beetz & Partner mbB
Patentanwälte
Prinzregentenstraße 54
80538 München / DE
[N/P]
Former [2012/04]Beetz & Partner
Patentanwälte Steinsdorfstrasse 10
80538 München / DE
Former [2008/51]Beetz & Partner
Patentanwälte Steinsdorfstrasse 10
80538 München / DE
Application number, filing date08010837.613.06.2008
[2008/51]
Priority number, dateFR2007000427115.06.2007         Original published format: FR 0704271
FR2007000427315.06.2007         Original published format: FR 0704273
[2008/51]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2003741
Date:17.12.2008
Language:EN
[2008/51]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2003741
Date:25.01.2012
Language:EN
[2012/04]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP18.09.2008
ClassificationIPC:H01R13/658
[2008/51]
CPC:
H01R13/6275 (EP,US); H01R13/6599 (EP,US); H01R13/512 (EP,US);
H01R13/65918 (EP,US); Y10T29/53209 (EP,US)
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   TR [2008/51]
TitleGerman:Subminiatur abgeschirmte Verbinderanordnung und Verfahren zum Austatten einer solchen Verbinderandordnug.[2008/51]
English:A shielded sub-miniature connection assembly and process for equipping such a connection assembly[2008/51]
French:Assemblage de connecteur subminiature blindé et procédé pour équiper un tel assemblage de connecteur[2008/51]
Examination procedure15.01.2009Amendment by applicant (claims and/or description)
17.06.2009Examination requested  [2009/31]
25.07.2011Communication of intention to grant the patent
05.12.2011Fee for grant paid
05.12.2011Fee for publishing/printing paid
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  25.07.2011
Opposition(s)26.10.2012No opposition filed within time limit [2013/01]
Fees paidRenewal fee
31.03.2010Renewal fee patent year 03
30.06.2011Renewal fee patent year 04
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU13.06.2008
AT25.01.2012
BE25.01.2012
CY25.01.2012
CZ25.01.2012
DK25.01.2012
EE25.01.2012
FI25.01.2012
HR25.01.2012
IT25.01.2012
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LV25.01.2012
MT25.01.2012
NL25.01.2012
PL25.01.2012
RO25.01.2012
SE25.01.2012
SI25.01.2012
SK25.01.2012
TR25.01.2012
BG25.04.2012
NO25.04.2012
GR26.04.2012
ES06.05.2012
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LU13.06.2012
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MC30.06.2012
[2014/34]
Former [2014/27]AT25.01.2012
BE25.01.2012
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MT25.01.2012
NL25.01.2012
PL25.01.2012
RO25.01.2012
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SI25.01.2012
SK25.01.2012
TR25.01.2012
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NO25.04.2012
GR26.04.2012
ES06.05.2012
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LU13.06.2012
CH30.06.2012
LI30.06.2012
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Former [2014/21]AT25.01.2012
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LT25.01.2012
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Former [2013/35]AT25.01.2012
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GR26.04.2012
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NL25.01.2012
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NL25.01.2012
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RO25.01.2012
SE25.01.2012
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HR25.01.2012
LT25.01.2012
NL25.01.2012
PL25.01.2012
BG25.04.2012
NO25.04.2012
GR26.04.2012
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Former [2012/36]BE25.01.2012
HR25.01.2012
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BG25.04.2012
NO25.04.2012
GR26.04.2012
IS25.05.2012
Former [2012/35]BE25.01.2012
LT25.01.2012
NL25.01.2012
BG25.04.2012
NO25.04.2012
IS25.05.2012
Former [2012/34]BE25.01.2012
LT25.01.2012
NO25.04.2012
IS25.05.2012
Documents cited:Search[A]EP0090539  (AMP INC [US]) [A] 1-10 * pages 1,2; figure 1 *;
 [XY]US4600480  (COOMBES ROBERT L [US], et al) [X] 3 * column 1, lines 11-18,46-55 * [Y] 8;
 [XAY]US4715827  (FURMAN LEV B [US]) [X] 1,2,4 * abstract * * column 5, lines 25-68 * * column 6, paragraphs 1-68 * * columns 8-9 * * column 13, lines 30-58; figures 1-11 * [A] 8 [Y] ;
 [A]EP0421373  (DU PONT [US]) [A] 1-10 * column 3, lines 1-58; figures 1,2; claim - * [A] ;
 [YA]EP0434431  (LORLIN ELECTRONICS PLC [GB]) [Y] 8 * column 11, lines 22-47; figures 1-4 * [A] 9,10;
 [XAY]EP0684665  (MOLEX INC [US]) [X] 3 * column 8, lines 11-55; figure 1 * [A] 9,10 [Y] 8;
 [YA]EP1150391  (FRAMATOME CONNECTORS INT [FR]) [Y] 8 * paragraphs [0015] - [0026]; figures 1-4 * [A] 9,10;
 [A]US2005054226  (AKAMA JUNICHI [JP], et al) [A] 9,10* figures 1-11; claim - *
by applicantUS4715827
 EP0421373
 EP0684665
 EP1150391
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