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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2154710

EP2154710 - Substrate joining method and 3-D semiconductor device [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  22.09.2017
Database last updated on 22.08.2024
Most recent event   Tooltip10.07.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): IS		published on 12.08.2020  [2020/33]
Applicant(s)For all designated states
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
6-1, Otemachi 2-chome Chiyoda-ku
Tokyo / JP
[2016/46]
Former [2010/07]For all designated states
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
6-1, Otemachi 2-chome
Chiyoda-ku, Tokyo / JP
Inventor(s)01 / Yagihashi, Fujio
New Functional Materials Research Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
28-1, Nishi Fukushima
Kubiki-ku
Joetsu-shi Niigata-ken / JP
02 / Hamada, Yoshitaka
New Functional Materials Research Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
28-1, Nishi Fukushima
Kubiki-ku
Joetsu-shi Niigata-ken / JP
03 / Asano, Takeshi
New Functional Materials Research Center
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
28-1, Nishi Fukushima
Kubiki-ku
Joetsu-shi Niigata-ken / JP
 [2016/46]
Former [2010/07]01 / Yagihashi, Fujio
New Functional Materials Research Center Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 28-1, Nishi Fukushima Kubiki-ku
Joetsu-shi Niigata-ken / JP
02 / Hamada, Yoshitaka
New Functional Materials Research Center Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 28-1, Nishi Fukushima Kubiki-ku
Joetsu-shi Niigata-ken / JP
03 / Asano, Takeshi
New Functional Materials Research Center Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 28-1, Nishi Fukushima Kubiki-ku
Joetsu-shi Niigata-ken / JP
Representative(s)Ter Meer Steinmeister & Partner
Patentanwälte mbB
Nymphenburger Straße 4
80335 München / DE
[2016/46]
Former [2013/20]Ter Meer Steinmeister & Partner
Patentanwälte
Mauerkircherstrasse 45
81679 München / DE
Former [2010/07]TER MEER - STEINMEISTER & PARTNER GbR
Mauerkircherstrasse 45
81679 München / DE
Application number, filing date09009944.131.07.2009
[2010/07]
Priority number, dateJP2008020919415.08.2008         Original published format: JP 2008209194
[2010/07]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2154710
Date:17.02.2010
Language:EN
[2010/07]
Type: A3 Search report 
No.:EP2154710
Date:05.11.2014
Language:EN
[2014/45]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2154710
Date:16.11.2016
Language:EN
[2016/46]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP02.10.2014
ClassificationIPC:H01L25/07, H01L21/20
[2016/27]
CPC:
H01L21/2007 (EP,US); C09J163/00 (KR); C09J201/00 (KR);
H01L21/30 (KR); H01L21/52 (KR); H01L2924/0002 (EP,US);
Y10T156/10 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2924/0002, H01L2924/00 (EP,US)
Former IPC [2010/07]H01L21/20
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2015/23]
Former [2010/07]AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Substratverbindungsverfahren und 3-D-Halbleitervorrichtung[2010/07]
English:Substrate joining method and 3-D semiconductor device[2010/07]
French:Procédé de jonction de substrat et dispositif semi-conducteur en 3D[2010/07]
Examination procedure23.04.2015Amendment by applicant (claims and/or description)
23.04.2015Examination requested  [2015/23]
15.06.2016Communication of intention to grant the patent
05.10.2016Fee for grant paid
05.10.2016Fee for publishing/printing paid
05.10.2016Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  15.06.2016
Opposition(s)17.08.2017No opposition filed within time limit [2017/43]
Fees paidRenewal fee
12.07.2011Renewal fee patent year 03
13.07.2012Renewal fee patent year 04
10.07.2013Renewal fee patent year 05
14.07.2014Renewal fee patent year 06
10.07.2015Renewal fee patent year 07
11.07.2016Renewal fee patent year 08
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU31.07.2009
AT16.11.2016
BE16.11.2016
CY16.11.2016
CZ16.11.2016
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EE16.11.2016
ES16.11.2016
FI16.11.2016
HR16.11.2016
IT16.11.2016
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LV16.11.2016
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GR17.02.2017
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PT16.03.2017
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GB31.07.2017
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[2020/33]
Former [2020/15]HU31.07.2009
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GB31.07.2017
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GR17.02.2017
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GB31.07.2017
LI31.07.2017
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 JP2004269693
 JP2004292643
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