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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2282372

EP2282372 - WIRELESS IC DEVICE AND COMPONENT FOR A WIRELESS IC DEVICE [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  17.07.2020
Database last updated on 14.03.2026
FormerThe patent has been granted
Status updated on  09.08.2019
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  21.03.2019
FormerExamination is in progress
Status updated on  10.08.2018
Most recent event   Tooltip08.07.2022Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK		published on 10.08.2022  [2022/32]
Applicant(s)For all designated states
Murata Manufacturing Co. Ltd.
10-1 Higashikotari 1-chome
Nagaokakyo-shi, Kyoto 617-8555 / JP
[2011/06]
Inventor(s)01 / KATO, Noboru
c/o MURATA MANUFACTURING CO. LTD.
10-1 Higashikotari 1-chome
Nagaokakyo-shi Kyoto 617-8555 / JP
02 / SASAKI, Jun
c/o MURATA MANUFACTURING CO. LTD.
10-1 Higashikotari 1-chome
Nagaokakyo-shi Kyoto 617-8555 / JP
 [2019/37]
Former [2011/06]01 / KATO Noboru
c/o MURATA MANUFACTURING CO. LTD. 10-1 Higashikotari 1-chome
Nagaokakyo-shi Kyoto 617-8555 / JP
02 / SASAKI Jun
c/o MURATA MANUFACTURING CO. LTD. 10-1 Higashikotari 1-chome
Nagaokakyo-shi Kyoto 617-8555 / JP
Representative(s)Zimmermann, Tankred Klaus, et al
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler
Zinkler, Schenk & Partner mbB
Patentanwälte
Radlkoferstrasse 2
81373 München / DE
[2019/37]
Former [2011/06]Zimmermann, Tankred Klaus, et al
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler & Zinkler Patentanwälte Postfach 246
82043 Pullach bei München / DE
Application number, filing date09754726.927.05.2009
[2011/06]
WO2009JP59669
Priority number, dateJP2008013971728.05.2008         Original published format: JP 2008139717
[2011/06]
Filing languageJA
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report
No.:WO2009145218
Date:03.12.2009
Language:JA
[2009/49]
Type: A1 Application with search report 
No.:EP2282372
Date:09.02.2011
Language:EN
[2011/06]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2282372
Date:11.09.2019
Language:EN
[2019/37]
Search report(s)International search report - published on:JP03.12.2009
(Supplementary) European search report - dispatched on:EP05.04.2016
ClassificationIPC:H01Q1/50, G06K19/07, G06K19/077, H01Q1/38, H01Q1/40, H01Q7/00, H01Q23/00, H01Q1/22
[2016/18]
CPC:
G06K19/07749 (EP,US); H01Q1/2225 (EP,US); H01Q7/00 (EP,US)
Former IPC [2011/06]H01Q1/50, G06K19/07, G06K19/077, H01Q1/38, H01Q1/40, H01Q7/00, H01Q23/00
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   TR [2019/37]
Former [2011/06]AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  SE,  SI,  SK,  TR 
TitleGerman:DRAHTLOSE IC-VORRICHTUNG UND BAUTEIL FÜR DRAHTLOSE IC-VORRICHTUNG[2011/06]
English:WIRELESS IC DEVICE AND COMPONENT FOR A WIRELESS IC DEVICE[2011/06]
French:DISPOSITIF À CIRCUIT INTÉGRÉ SANS FIL ET COMPOSANT POUR DISPOSITIF À CIRCUIT INTÉGRÉ SANS FIL[2011/06]
Entry into regional phase23.11.2010Translation filed 
23.11.2010National basic fee paid 
23.11.2010Search fee paid 
23.11.2010Designation fee(s) paid 
23.11.2010Examination fee paid 
Examination procedure23.11.2010Examination requested  [2011/06]
31.10.2016Amendment by applicant (claims and/or description)
09.08.2018Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
19.12.2018Reply to a communication from the examining division
22.03.2019Communication of intention to grant the patent
30.07.2019Fee for grant paid
30.07.2019Fee for publishing/printing paid
30.07.2019Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)EP19159091.8  / EP3509162
The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  09.08.2018
Opposition(s)15.06.2020No opposition filed within time limit [2020/34]
Fees paidRenewal fee
30.03.2011Renewal fee patent year 03
14.03.2012Renewal fee patent year 04
27.03.2013Renewal fee patent year 05
06.03.2014Renewal fee patent year 06
25.03.2015Renewal fee patent year 07
01.03.2016Renewal fee patent year 08
24.03.2017Renewal fee patent year 09
28.03.2018Renewal fee patent year 10
10.04.2019Renewal fee patent year 11
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU27.05.2009
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Documents cited:Search[XI] EP1884889  (SEMICONDUCTOR ENERGY LAB et al.) [X] 1-3,6,8-10 * paragraphs [0010] - [0014] * * paragraphs [0020] - [0027] * * paragraphs [0031] - [0033] * * paragraph [0036] * * paragraphs [0047] - [0051] * * paragraphs [0056] - [0058] * * figures 1A-1D, 2, 5A-5B, 7, 8A-8B *[I] 7
 [XY] JP2007150642  (HITACHI ULSI SYS CO LTD et al.) [X] 1,4 * paragraphs [0036] - [0039] * * paragraph [0069] * * figure 4 *[Y] 5
 [X] US2006049995  (IMAOKA TOSHIKAZU et al.) [X] 1-3,6 * paragraph [0054] * * paragraphs [0099] - [0110] * * figures 6, 7, 8 *
 [X] WO2007125752  (MURATA MANUFACTURING CO et al.) [X] 1,6,11-13 * paragraphs [0029] - [0037] * * figures 4, 7, 8, 9 *
 [Y] US6249258  (BLOCH WERNER et al.) [Y] 5 * the whole document *
 [XP] JP2009027291  (MURATA MANUFACTURING CO et al.) [XP] 1-3,6,7,11-13 * the whole document *
by applicantJP2005244778
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