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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2416560

EP2416560 - SEMICONDUCTOR IMAGING ELEMENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, RADIATION IMAGING DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND TEST METHOD FOR SEMICONDUCTOR IMAGING ELEMENT [Right-click to bookmark this link]
Former [2012/06]SOLID IMAGING ELEMENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, RADIATION IMAGING DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND INSPECTION METHOD FOR SOLID IMAGING ELEMENT
[2016/43]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  05.01.2018
Database last updated on 19.07.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  27.01.2017
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  20.01.2017
Most recent event   Tooltip06.03.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): TR		published on 08.04.2020  [2020/15]
Applicant(s)For all designated states
Hamamatsu Photonics K.K.
1126-1, Ichino-cho
Higashi-ku
Hamamatsu-shi, Shizuoka 435-8558 / JP
[2017/09]
Former [2012/06]For all designated states
Hamamatsu Photonics K.K.
1126-1, Ichino-cho Higashi-ku
Hamamatsu-shi, Shizuoka 435-8558 / JP
Inventor(s)01 / FUJITA Kazuki
c/o Hamamatsu Photonics K.K.
1126-1 Ichino-cho
Higashi-ku
Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558 / JP
02 / KYUSHIMA Ryuji
c/o Hamamatsu Photonics K.K.
1126-1 Ichino-cho
Higashi-ku
Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558 / JP
03 / MORI Harumichi
c/o Hamamatsu Photonics K.K.
1126-1 Ichino-cho
Higashi-ku
Hamamatsu-shi Shizuoka 435-8558 / JP
 [2012/06]
Representative(s)Hoffmann Eitle
Patent- und Rechtsanwälte PartmbB
Arabellastraße 30
81925 München / DE
[2017/09]
Former [2012/06]HOFFMANN EITLE
Patent- und Rechtsanwälte Arabellastraße 4
81925 München / DE
Application number, filing date10758581.226.03.2010
[2017/09]
WO2010JP55417
Priority number, dateJP2009008926101.04.2009         Original published format: JP 2009089261
[2012/06]
Filing languageJA
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report
No.:WO2010113809
Date:07.10.2010
Language:JA
[2010/40]
Type: A1 Application with search report 
No.:EP2416560
Date:08.02.2012
Language:EN
[2012/06]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2416560
Date:01.03.2017
Language:EN
[2017/09]
Search report(s)International search report - published on:JP07.10.2010
(Supplementary) European search report - dispatched on:EP07.05.2013
ClassificationIPC:H04N5/335, G01T1/20, G01T1/24, H01L27/14, H01L27/146, H04N5/32
[2012/06]
CPC:
H04N17/002 (EP,KR,US); H04N25/767 (EP,KR,US); H04N5/32 (US);
G01T1/20 (KR); H01L27/14618 (KR); H01L27/14643 (EP,KR,US);
H04N25/30 (EP,KR); H04N25/78 (EP,KR) (-)
Designated contracting statesAT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2012/06]
Extension statesALNot yet paid
BANot yet paid
MENot yet paid
RSNot yet paid
TitleGerman:HALBLEITERABBILDUNGSELEMENT SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR, STRAHLUNGSABBILDUNGSVORRICHTUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR SOWIE TESTVERFAHREN FÜR DAS HALBLEITERABBILDUNGSELEMENT[2016/43]
English:SEMICONDUCTOR IMAGING ELEMENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, RADIATION IMAGING DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND TEST METHOD FOR SEMICONDUCTOR IMAGING ELEMENT[2016/43]
French:ÉLÉMENT D'IMAGERIE À SEMICONDUCTEUR SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, DISPOSITIF D'IMAGERIE PAR RAYONNEMENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ DE TEST POUR ÉLÉMENT D'IMAGERIE À SEMICONDUCTEUR[2016/43]
Former [2012/06]FESTKÖRPERABBILDUNGSELEMENT SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR, STRAHLUNGSABBILDUNGSVORRICHTUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR SOWIE INSPEKTIONSVERFAHREN FÜR DAS FESTKÖRPERABBILDUNGSELEMENT
Former [2012/06]SOLID IMAGING ELEMENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, RADIATION IMAGING DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND INSPECTION METHOD FOR SOLID IMAGING ELEMENT
Former [2012/06]ÉLÉMENT D'IMAGERIE SOLIDE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, DISPOSITIF D'IMAGERIE PAR RAYONNEMENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ D'INSPECTION POUR ÉLÉMENT D'IMAGERIE SOLIDE
Entry into regional phase06.10.2011Translation filed 
06.10.2011National basic fee paid 
06.10.2011Search fee paid 
06.10.2011Designation fee(s) paid 
06.10.2011Examination fee paid 
Examination procedure06.10.2011Examination requested  [2012/06]
13.09.2013Amendment by applicant (claims and/or description)
26.01.2016Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
08.03.2016Reply to a communication from the examining division
23.03.2016Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
22.07.2016Reply to a communication from the examining division
19.10.2016Communication of intention to grant the patent
16.01.2017Fee for grant paid
16.01.2017Fee for publishing/printing paid
16.01.2017Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  26.01.2016
Opposition(s)04.12.2017No opposition filed within time limit [2018/06]
Fees paidRenewal fee
15.03.2012Renewal fee patent year 03
20.03.2013Renewal fee patent year 04
18.03.2014Renewal fee patent year 05
23.03.2015Renewal fee patent year 06
14.03.2016Renewal fee patent year 07
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU26.03.2010
AT01.03.2017
CY01.03.2017
CZ01.03.2017
DK01.03.2017
EE01.03.2017
ES01.03.2017
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[2020/15]
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