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EP About this file: EP2519982

EP2519982 - EPITAXIAL WAFER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING LED CHIP [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  25.01.2019
Database last updated on 16.11.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  16.02.2018
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  10.10.2017
FormerExamination is in progress
Status updated on  10.02.2017
Most recent event   Tooltip10.07.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): IS		published on 12.08.2020  [2020/33]
Applicant(s)For all designated states
Shenzhen BYD Auto R&D Company Limited
Part B, 1/F, Bldg Nº B2, Yucan Industrial Area
Lanzhu Road, Shenzhen Export Processing Zone
Shenzhen Grand Industrial Zone
Shenzhen, Guangdong 518118 / CN
For all designated states
BYD Company Limited
No. 3009, BYD Road
Pingshan
Shenzhen, Guangdong 518118 / CN
[2012/45]
Inventor(s)01 / ZHANG, Wang
No. 3009
BYD Road, Pingshan
Shenzhen, Guangdong 518118 / CN
02 / SU, Xilin
No. 3009
BYD Road, Pingshan
Shenzhen, Guangdong 518118 / CN
03 / XIE, Chunlin
No. 3009
BYD Road, Pingshan
Shenzhen, Guangdong 518118 / CN
04 / HU, Hongpo
No. 3009
BYD Road, Pingshan
Shenzhen, Guangdong 518118 / CN
 [2012/45]
Representative(s)Gulde & Partner
Patent- und Rechtsanwaltskanzlei mbB
Wallstraße 58/59
10179 Berlin / DE
[2018/12]
Former [2012/45]Gulde Hengelhaupt Ziebig & Schneider
Patentanwälte - Rechtsanwälte Wallstrasse 58/59
10179 Berlin / DE
Application number, filing date10840425.208.10.2010
[2018/12]
WO2010CN77604
Priority number, dateCN20091025885829.12.2009         Original published format: CN200910258858
[2012/45]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report
No.:WO2011079636
Date:07.07.2011
Language:EN
[2011/27]
Type: A1 Application with search report 
No.:EP2519982
Date:07.11.2012
Language:EN
The application published by WIPO in one of the EPO official languages on 07.07.2011 takes the place of the publication of the European patent application.
[2012/45]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2519982
Date:21.03.2018
Language:EN
[2018/12]
Search report(s)International search report - published on:CN07.07.2011
(Supplementary) European search report - dispatched on:EP24.10.2013
ClassificationIPC:H01L33/00, H01L33/44, H01L33/12, // H01L21/02, H01L33/32
[2017/41]
CPC:
H01L33/007 (EP,US); H01L21/0237 (EP,US); H01L21/02458 (EP,US);
H01L21/0254 (EP,US); H01L21/02546 (EP,US); H01L21/02576 (EP,US);
H01L21/02579 (EP,US); H01L21/0262 (EP,US); H01L21/02658 (EP,US);
H01L33/0093 (EP,US); H01L33/12 (EP,US); H01L33/32 (EP,US) (-)
Former IPC [2012/45]H01L33/44
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2012/45]
Extension statesBANot yet paid
MENot yet paid
TitleGerman:EPITAXIALWAFER, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LED-CHIPS[2017/42]
English:EPITAXIAL WAFER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING LED CHIP[2012/45]
French:PLAQUETTE ÉPITAXIALE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PUCE À DEL[2012/45]
Former [2012/45]EPITAXIALWAFER, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LED-CHIP
Entry into regional phase09.07.2012National basic fee paid 
09.07.2012Search fee paid 
09.07.2012Designation fee(s) paid 
09.07.2012Examination fee paid 
Examination procedure09.07.2012Examination requested  [2012/45]
07.05.2014Amendment by applicant (claims and/or description)
30.06.2014Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
16.10.2014Reply to a communication from the examining division
10.10.2016Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
09.02.2017Reply to a communication from the examining division
02.03.2017Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M02)
03.05.2017Reply to a communication from the examining division
11.10.2017Communication of intention to grant the patent
08.02.2018Fee for grant paid
08.02.2018Fee for publishing/printing paid
08.02.2018Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  30.06.2014
Opposition(s)02.01.2019No opposition filed within time limit [2019/09]
Fees paidRenewal fee
11.10.2012Renewal fee patent year 03
24.10.2013Renewal fee patent year 04
23.10.2014Renewal fee patent year 05
26.10.2015Renewal fee patent year 06
21.10.2016Renewal fee patent year 07
25.10.2017Renewal fee patent year 08
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU08.10.2010
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CY21.03.2018
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