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EP About this file: EP2460945

EP2460945 - Thermal insulation board with embedded low thermal conductivity thermal insulation elements and assembly kit for same [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  20.03.2015
Database last updated on 20.12.2024
Most recent event   Tooltip12.10.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 14.11.2018  [2018/46]
Applicant(s)For all designated states
Calsitherm Verwaltungs GmbH
An der Eiche 15
33175 Bad Lippspringe / DE
[2012/23]
Inventor(s)01 / Hölscher, Klaus, Dr.
An der Eiche 11
33175 Bad Lippspringe / DE
02 / Hölscher, Tobias, Dr.
Tegelweg 22
33102 Paderborn / DE
03 / Schneider, Hans-Jürgen, Dr.
An der Striegis 5
09600 Oberschöna / DE
04 / Lengen, Axel
Waldwinkel 15
33175 Bad Lippspringe / DE
05 / Stellmach, Winfried, Dr.
Nelkenstrasse 3
33175 Bad Lippspringe / DE
06 / * * *
 [2012/23]
Application number, filing date11007395.409.09.2011
[2012/23]
Priority number, dateDE2010104479109.09.2010         Original published format: DE102010044791
[2012/23]
Filing languageDE
Procedural languageDE
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2460945
Date:06.06.2012
Language:DE
[2012/23]
Type: A3 Search report 
No.:EP2460945
Date:14.11.2012
Language:DE
[2012/46]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2460945
Date:14.05.2014
Language:DE
[2014/20]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP16.10.2012
ClassificationIPC:E04B1/76
[2012/23]
CPC:
E04B1/762 (EP); E04B1/7625 (EP); E04B1/7629 (EP);
E04B1/803 (EP); Y02A30/24 (EP); Y02B80/10 (EP)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2012/23]
TitleGerman:Wärmedämmplatte mit eingelagerten Wärmedämmelementen geringer Wärmeleitfähigkeit sowie Bausatz dafür[2012/23]
English:Thermal insulation board with embedded low thermal conductivity thermal insulation elements and assembly kit for same[2012/23]
French:Plaque isolante dotée d'éléments d'isolation thermique à faible conduction thermique et ensemble associé[2012/23]
Examination procedure20.09.2011Examination requested  [2012/23]
30.11.2011Despatch of communication that the application is deemed to be withdrawn, reason: filing fee / search fee not paid in time
06.03.2013Amendment by applicant (claims and/or description)
22.08.2013Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
17.10.2013Reply to a communication from the examining division
16.12.2013Communication of intention to grant the patent
02.04.2014Fee for grant paid
02.04.2014Fee for publishing/printing paid
02.04.2014Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  22.08.2013
Opposition(s)17.02.2015No opposition filed within time limit [2015/17]
Request for further processing for:The application is deemed to be withdrawn due to non-payment of the search fee
20.12.2011Request for further processing filed
20.12.2011Full payment received (date of receipt of payment)
Request granted
25.04.2012Decision despatched
Fees paidRenewal fee
16.08.2013Renewal fee patent year 03
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU09.09.2011
AL14.05.2014
BG14.05.2014
CY14.05.2014
CZ14.05.2014
EE14.05.2014
ES14.05.2014
FI14.05.2014
GR14.05.2014
HR14.05.2014
LT14.05.2014
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MC14.05.2014
MK14.05.2014
MT14.05.2014
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[2018/46]
Former [2018/31]HU09.09.2011
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GR14.05.2014
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