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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2369697

EP2369697 - Semiconductor laser element and method of manufacturing thereof [Right-click to bookmark this link]
Former [2011/39]Semiconductor laser element and method of manufacturing thereof
[2019/11]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  03.07.2020
Database last updated on 24.08.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  24.05.2019
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  11.02.2019
Most recent event   Tooltip08.07.2022Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): MK		published on 10.08.2022  [2022/32]
Applicant(s)For all designated states
Nichia Corporation
491-100, Oka
Kaminaka-cho
Anan-shi Tokushima 774-8601 / JP
[2019/26]
Former [2011/39]For all designated states
Nichia Corporation
491-100, Oka, Kaminaka-cho
Anan-shi, Tokushima 774-8601 / JP
Inventor(s)01 / Sonobe, Shinya
c/o Nichia Corporation
491-100, Oka, Kaminaka-cho
Anan-shi, Tokushima 774-8601 / JP
02 / Masui, Shingo
c/o Nichia Corporation
491-100, Oka, Kaminaka-cho
Anan-shi, Tokushima 774-8601 / JP
03 / Miyoshi, Takashi
c/o Nichia Corporation
491-100, Oka, Kaminaka-cho
Anan-shi, Tokushima 774-8601 / JP
 [2013/42]
Former [2011/39]01 / Sonobe, Shinya
c/o NICHIA CORPORATION 491-100, Oka, Kaminaka-cho
Anan-shi, Tokushima 774-8601 / JP
02 / Masui, Shingo
c/o NICHIA CORPORATION 491-100, Oka, Kaminaka-cho
Anan-shi, Tokushima 774-8601 / JP
03 / Miyoshi, Takashi
c/o NICHIA CORPORATION 491-100, Oka, Kaminaka-cho
Anan-shi, Tokushima 774-8601 / JP
Representative(s)Eisenführ Speiser
Patentanwälte Rechtsanwälte PartGmbB
Johannes-Brahms-Platz 1
20355 Hamburg / DE
[2019/26]
Former [2011/39]Eisenführ, Speiser & Partner
Johannes-Brahms-Platz 1
20355 Hamburg / DE
Application number, filing date11159701.925.03.2011
[2011/39]
Priority number, dateJP2010006902125.03.2010         Original published format: JP 2010069021
JP2011005623915.03.2011         Original published format: JP 2011056239
[2011/39]
Filing languageJA
Procedural languageEN
PublicationType: A2 Application without search report 
No.:EP2369697
Date:28.09.2011
Language:EN
[2011/39]
Type: A3 Search report 
No.:EP2369697
Date:13.03.2013
Language:EN
[2013/11]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2369697
Date:26.06.2019
Language:EN
[2019/26]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP12.02.2013
ClassificationIPC:H01S5/22, H01S5/20, H01S5/042, B82Y20/00, H01S5/343, // H01S5/32
[2019/08]
CPC:
B82Y20/00 (EP,US); H01S5/22 (EP,US); H01S5/04254 (EP,US);
H01S2301/176 (EP,US); H01S5/04252 (EP,US); H01S5/2086 (EP,US);
H01S5/221 (EP,US); H01S5/2214 (EP,US); H01S5/222 (EP,US);
H01S5/320225 (EP,US); H01S5/320275 (EP,US); H01S5/3214 (EP,US);
H01S5/34333 (EP,US) (-)
Former IPC [2013/11]H01S5/22, H01S5/20, H01S5/042, // H01S5/32
Former IPC [2011/39]H01S5/223, // H01S5/22
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2019/26]
Former [2011/39]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Halbleiterlaserelement und Herstellungsverfahren dafür[2011/39]
English:Semiconductor laser element and method of manufacturing thereof[2019/11]
French:Élément laser semi-conducteur et son procédé de fabrication[2011/39]
Former [2011/39]Semiconductor laser element and method of manufacturing thereof
Examination procedure09.09.2013Amendment by applicant (claims and/or description)
13.09.2013Examination requested  [2013/43]
09.03.2016Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
19.07.2016Reply to a communication from the examining division
12.02.2019Communication of intention to grant the patent
14.05.2019Fee for grant paid
14.05.2019Fee for publishing/printing paid
14.05.2019Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  09.03.2016
Opposition(s)03.06.2020No opposition filed within time limit [2020/32]
Fees paidRenewal fee
02.04.2013Renewal fee patent year 03
31.03.2014Renewal fee patent year 04
10.03.2015Renewal fee patent year 05
10.03.2016Renewal fee patent year 06
10.03.2017Renewal fee patent year 07
13.03.2018Renewal fee patent year 08
13.03.2019Renewal fee patent year 09
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU25.03.2011
AL26.06.2019
AT26.06.2019
CY26.06.2019
CZ26.06.2019
DK26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
MC26.06.2019
MK26.06.2019
MT26.06.2019
NL26.06.2019
PL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
SI26.06.2019
SK26.06.2019
SM26.06.2019
TR26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
IE25.03.2020
LU25.03.2020
BE31.03.2020
CH31.03.2020
LI31.03.2020
[2022/32]
Former [2022/27]HU25.03.2011
AL26.06.2019
AT26.06.2019
CY26.06.2019
CZ26.06.2019
DK26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
MC26.06.2019
MT26.06.2019
NL26.06.2019
PL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
SI26.06.2019
SK26.06.2019
SM26.06.2019
TR26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
IE25.03.2020
LU25.03.2020
BE31.03.2020
CH31.03.2020
LI31.03.2020
Former [2021/12]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
DK26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
MC26.06.2019
NL26.06.2019
PL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
SI26.06.2019
SK26.06.2019
SM26.06.2019
TR26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
IE25.03.2020
LU25.03.2020
BE31.03.2020
CH31.03.2020
LI31.03.2020
Former [2021/08]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
DK26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
MC26.06.2019
NL26.06.2019
PL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
SI26.06.2019
SK26.06.2019
SM26.06.2019
TR26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
IE25.03.2020
LU25.03.2020
CH31.03.2020
LI31.03.2020
Former [2021/04]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
DK26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
MC26.06.2019
NL26.06.2019
PL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
SI26.06.2019
SK26.06.2019
SM26.06.2019
TR26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
LU25.03.2020
Former [2020/49]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
DK26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
MC26.06.2019
NL26.06.2019
PL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
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SK26.06.2019
SM26.06.2019
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BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
Former [2020/37]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
DK26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
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LT26.06.2019
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NL26.06.2019
PL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
SI26.06.2019
SK26.06.2019
SM26.06.2019
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BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
Former [2020/36]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
DK26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
NL26.06.2019
PL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
SK26.06.2019
SM26.06.2019
TR26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
Former [2020/24]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
DK26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
NL26.06.2019
PL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
SK26.06.2019
SM26.06.2019
TR26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
PT28.10.2019
IS24.02.2020
Former [2020/22]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
DK26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
NL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
SK26.06.2019
SM26.06.2019
TR26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
Former [2020/17]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
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IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
NL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
SK26.06.2019
SM26.06.2019
TR26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
Former [2020/13]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
NL26.06.2019
RO26.06.2019
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SE26.06.2019
SK26.06.2019
SM26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
Former [2020/12]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
IT26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
NL26.06.2019
RO26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
SK26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
IS26.10.2019
PT28.10.2019
Former [2020/11]AL26.06.2019
AT26.06.2019
CZ26.06.2019
EE26.06.2019
ES26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
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RO26.06.2019
RS26.06.2019
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BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
PT28.10.2019
Former [2020/10]AL26.06.2019
AT26.06.2019
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FI26.06.2019
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BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
PT28.10.2019
Former [2020/09]AL26.06.2019
CZ26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
NL26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
Former [2020/07]AL26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
LT26.06.2019
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NL26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
Former [2019/51]AL26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
BG26.09.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
Former [2019/50]AL26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
LT26.06.2019
LV26.06.2019
RS26.06.2019
SE26.06.2019
NO26.09.2019
GR27.09.2019
Former [2019/49]AL26.06.2019
FI26.06.2019
HR26.06.2019
LT26.06.2019
SE26.06.2019
NO26.09.2019
Former [2019/48]FI26.06.2019
LT26.06.2019
SE26.06.2019
NO26.09.2019
Former [2019/47]FI26.06.2019
LT26.06.2019
NO26.09.2019
Documents cited:Search[A]US5610413  (FAN YONGPING [US], et al) [A] 1-11 * column 20, lines 10-19; figures 1,2 * * column 10, lines 27-37 * * column 12, line 43 - column 13, line 60 *;
 [A]JP2000076682  (SEIKO EPSON CORP) [A] 1-11 * figures 1,7,8 *;
 [A]KR100363249B  (SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD) [A] 1-11* abstract *;
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ExaminationEP2262066
by applicantJPH0974249
 JP2006041491
    - CHIA-SHENG CHANG, "InGaN/GaN Light-Emitting Diodes with Rapidly Thermal-Annealed Ni/ITO p-Contacts", JPN. J. APPL. PHYS., (2003), vol. 42, doi:doi:10.1143/JJAP.42.3324, pages 3324 - 3327, XP001192021

DOI:   http://dx.doi.org/10.1143/JJAP.42.3324
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