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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2505913

EP2505913 - An active thermal management device and thermal management method [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  27.01.2017
Database last updated on 13.09.2024
Most recent event   Tooltip12.10.2018Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL		published on 14.11.2018  [2018/46]
Applicant(s)For all designated states
NXP B.V.
High Tech Campus 60
5656 AG Eindhoven / NL
[2012/40]
Inventor(s)01 / Surdeanu, Radu
c/o NXP Semiconductors
IP & L
Betchworth House
57-65 Station Road
Redhill, Surrey RH1 1DL / GB
02 / Lenoble, Damien
c/o NXP Semiconductors
IP & L
Betchworth House
57-65 Station Road
Redhill, Surrey RH1 1DL / GB
 [2012/40]
Representative(s)Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors
Intellectual Property Group
Abbey House
25 Clarendon Road
Redhill, Surrey RH1 1QZ / GB
[N/P]
Former [2016/12]Hardingham, Christopher Mark
NXP B.V.
Intellectual Property & Licensing
Red Central
60 High Street
Redhill, Surrey RH1 1SH / GB
Former [2012/40]Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors
Intellectual Property and Licensing
Red Central
60 High Street, Redhill
Surrey RH1 1NY / GB
Application number, filing date11160459.130.03.2011
[2012/40]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2505913
Date:03.10.2012
Language:EN
[2012/40]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2505913
Date:23.03.2016
Language:EN
[2016/12]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP06.09.2011
ClassificationIPC:F21V29/00, F21V29/50, F21Y115/10
[2016/09]
CPC:
F21S2/005 (US); F21V29/00 (EP,US); F21V29/54 (EP,US);
H01L23/427 (EP,US); H01L23/4275 (EP,US); F21V29/50 (EP,US);
F21V29/51 (EP,US); F21V29/71 (EP,US); F21Y2115/10 (EP,US);
F28D20/02 (EP,US); F28D2021/0029 (EP,US); F28F2013/008 (EP,US);
H01L2924/0002 (EP,US); H01L33/62 (EP,US) (-)
C-Set:
H01L2924/0002, H01L2924/00 (EP,US)
Former IPC [2015/28]F21Y101/02
Former IPC [2012/40]F21V29/00, F21V29/02, F25D19/00, F25D23/02, F28D15/06, F28D20/02, F28F13/00, H01L23/427
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2016/12]
Former [2012/40]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Aktive Wärmeverwaltungsvorrichtung und Wärmeverwaltungsverfahren[2012/40]
English:An active thermal management device and thermal management method[2012/40]
French:Dispositif de gestion thermique active et procédé de gestion thermique[2012/40]
Examination procedure17.11.2011Amendment by applicant (claims and/or description)
03.04.2013Examination requested  [2013/20]
16.09.2015Communication of intention to grant the patent
05.01.2016Communication of intention to grant the patent
07.01.2016Fee for grant paid
07.01.2016Fee for publishing/printing paid
07.01.2016Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  16.09.2015
Opposition(s)02.01.2017No opposition filed within time limit [2017/09]
Fees paidRenewal fee
02.04.2013Renewal fee patent year 03
31.03.2014Renewal fee patent year 04
31.03.2015Renewal fee patent year 05
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court		 See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU30.03.2011
AL23.03.2016
AT23.03.2016
BE23.03.2016
CY23.03.2016
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GB23.06.2016
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Documents cited:Search[XYI]US6668819  (REMSBURG RALPH [US]) [X] 1,2,8,9 * column 2, line 32 - line 35 * * column 9, line 58 - column 10, line 29 * [Y] 3,10 [I] 7;
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