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Extract from the Register of European Patents

EP About this file: EP2458689

EP2458689 - Socket for connection between a package and an electronic circuit board [Right-click to bookmark this link]
StatusNo opposition filed within time limit
Status updated on  08.06.2018
Database last updated on 30.10.2024
FormerThe patent has been granted
Status updated on  30.06.2017
FormerGrant of patent is intended
Status updated on  14.03.2017
FormerExamination is in progress
Status updated on  04.11.2016
Most recent event   Tooltip10.07.2020Lapse of the patent in a contracting state
New state(s): AL
published on 12.08.2020  [2020/33]
Applicant(s)For all designated states
FUJITSU LIMITED
1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku Kawasaki-shi
Kanagawa 211-8588 / JP
[2012/22]
Inventor(s)01 / Masuda, Yasushi
c/o FUJITSU Advanced Technologies Limited
1-1, Kamikodanaka 4-chome
Nakahara-ku
Kawasaki-shi
Kanagawa, 211-8588 / JP
02 / Tamura, Akira
c/o FUJITSU Advanced Technologies Limited
1-1, Kamikodanaka 4-chome
Nakahara-ku
Kawasaki-shi
Kanagawa, 211-8588 / JP
03 / Osawa, Satoshi
c/o FUJITSU Advanced Technologies Limited
1-1, Kamikodanaka 4-chome
Nakahara-ku
Kawasaki-shi
Kanagawa, 211-8588 / JP
 [2012/22]
Representative(s)Hoffmann Eitle
Patent- und Rechtsanwälte PartmbB
Arabellastraße 30
81925 München / DE
[2017/31]
Former [2012/22]HOFFMANN EITLE
Patent- und Rechtsanwälte
Arabellastraße 4
81925 München / DE
Application number, filing date11181575.916.09.2011
[2012/22]
Priority number, dateJP2010026091824.11.2010         Original published format: JP 2010260918
[2012/22]
Filing languageEN
Procedural languageEN
PublicationType: A1 Application with search report 
No.:EP2458689
Date:30.05.2012
Language:EN
[2012/22]
Type: B1 Patent specification 
No.:EP2458689
Date:02.08.2017
Language:EN
[2017/31]
Search report(s)(Supplementary) European search report - dispatched on:EP02.02.2012
ClassificationIPC:H01R12/91, H01R12/70, // H05K7/10
[2012/22]
CPC:
H01R12/7076 (EP,US); H01R12/91 (EP,US); H05K7/1053 (EP,US)
Designated contracting statesAL,   AT,   BE,   BG,   CH,   CY,   CZ,   DE,   DK,   EE,   ES,   FI,   FR,   GB,   GR,   HR,   HU,   IE,   IS,   IT,   LI,   LT,   LU,   LV,   MC,   MK,   MT,   NL,   NO,   PL,   PT,   RO,   RS,   SE,   SI,   SK,   SM,   TR [2017/31]
Former [2012/22]AL,  AT,  BE,  BG,  CH,  CY,  CZ,  DE,  DK,  EE,  ES,  FI,  FR,  GB,  GR,  HR,  HU,  IE,  IS,  IT,  LI,  LT,  LU,  LV,  MC,  MK,  MT,  NL,  NO,  PL,  PT,  RO,  RS,  SE,  SI,  SK,  SM,  TR 
TitleGerman:Buchse für den Anschluss zwischen einer IC-Packung und einer Leiterplatte[2012/22]
English:Socket for connection between a package and an electronic circuit board[2012/22]
French:Socle pour une connection entre un circuit intégré et un circuit imprimé[2012/22]
Examination procedure14.09.2012Amendment by applicant (claims and/or description)
19.09.2012Examination requested  [2012/44]
21.06.2016Despatch of a communication from the examining division (Time limit: M04)
31.10.2016Reply to a communication from the examining division
15.03.2017Communication of intention to grant the patent
21.06.2017Fee for grant paid
21.06.2017Fee for publishing/printing paid
21.06.2017Receipt of the translation of the claim(s)
Divisional application(s)The date of the Examining Division's first communication in respect of the earliest application for which a communication has been issued is  21.06.2016
Opposition(s)03.05.2018No opposition filed within time limit [2018/28]
Fees paidRenewal fee
01.07.2013Renewal fee patent year 03
01.07.2014Renewal fee patent year 04
09.07.2015Renewal fee patent year 05
01.08.2016Renewal fee patent year 06
Opt-out from the exclusive  Tooltip
competence of the Unified
Patent Court
See the Register of the Unified Patent Court for opt-out data
Responsibility for the accuracy, completeness or quality of the data displayed under the link provided lies entirely with the Unified Patent Court.
Lapses during opposition  TooltipHU16.09.2011
AL02.08.2017
AT02.08.2017
CY02.08.2017
CZ02.08.2017
DK02.08.2017
EE02.08.2017
ES02.08.2017
FI02.08.2017
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GR03.11.2017
IS02.12.2017
[2020/33]
Former [2020/27]HU16.09.2011
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IT02.08.2017
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MC02.08.2017
MK02.08.2017
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